[發(fā)明專利]電阻元件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810212796.1
• 申請(qǐng)日: 2008-09-12
• 公開（公告）號(hào): CN101673602A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王鐘雄;生田英雄;朱武良;林彥霆;郭至圣;廖玟雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/00
• 分類號(hào): H01C7/00;H01C17/00;H01C17/06;H01B1/02
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 任默聞

1.一種電阻元件的制造方法，其特征在于，所述方法的步驟包含：

提供由一包含銅合金的電阻體與一基板所形成的一多層的組合板體；

移除部分所述電阻體以形成多個(gè)互相分離的電阻層；

選用一濕法腐蝕工藝進(jìn)行氧化處理以形成一包含銅合金氧化物的粗糙面 于部分的所述多個(gè)互相分離的電阻層上；

形成一保護(hù)層于所述粗糙面上；以及

切割所述組合板體，以形成所述電阻元件。

2.如權(quán)利要求1的電阻元件的制造方法，其特征在于，還包括設(shè)置一上 附著層于所述電阻體與所述基板之間，所述電阻體為一電阻片，所述電阻片、 所述上附著層與所述基板利用壓合方式形成所述組合板體。

3.如權(quán)利要求2的電阻元件的制造方法，其特征在于，提供由所述電阻 體與所述基板所形成的所述多層的組合板體的步驟還包括于所述電阻片的一 表面進(jìn)行氧化處理以形成一粗糙面。

4.如權(quán)利要求1的電阻元件的制造方法，其特征在于，利用一薄膜工藝 形成一電阻膜于所述基板上以形成所述組合板體，所述電阻膜形成所述電阻 體。

5.如權(quán)利要求1的電阻元件的制造方法，其特征在于，所述濕法腐蝕工 藝是采用一刻蝕液，所述刻蝕液包含一氧化劑及一添加劑，且所述添加劑包 含一形狀改質(zhì)劑、一附著力促進(jìn)劑及一覆蓋度促進(jìn)劑。

6.如權(quán)利要求1的電阻元件的制造方法，其特征在于，移除部分所述電 阻體以形成多個(gè)互相分離的電阻層的步驟后，還包括形成多個(gè)導(dǎo)電凸塊于所 述多個(gè)互相分離的電阻層的部分表面上。

7.如權(quán)利要求6的電阻元件的制造方法，其特征在于，進(jìn)行氧化處理以 形成一粗糙面于部分的所述多個(gè)互相分離的電阻層上的步驟還包括進(jìn)行氧化 處理以形成一粗糙面于所述導(dǎo)電凸塊上。

8.如權(quán)利要求1的電阻元件的制造方法，其特征在于，所述銅合金為以 錳及銅為主成分的錳銅合金，或?yàn)橐枣嚰般~為主成分的鎳銅合金。