[發(fā)明專利]低輪廓線接合通用串行總線裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810212374.4
• 申請(qǐng)日: 2008-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN101471270A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇雷什·烏帕德亞尤拉;羅伯特·C·米勒;赫姆·塔基阿爾;史蒂文·斯普勞斯;卡·伊恩·揚(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 桑迪士克股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/50;H01L21/56;H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/31;G06K19/077;G11C5/00
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 劉國偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施例涉及低輪廓通用串行總線裝置且特定來說涉及形成為SIP模塊 的通用串行總線裝置。

背景技術(shù)

對(duì)便攜式消費(fèi)者電子裝置的需求的強(qiáng)烈增長推動(dòng)著對(duì)高容量存儲(chǔ)裝置的需要。非 易失性半導(dǎo)體存儲(chǔ)器裝置(例如，快閃存儲(chǔ)器存儲(chǔ)卡)正變得廣泛用于滿足對(duì)數(shù)字信 息存儲(chǔ)及交換的不斷增長的需求。其便攜性、通用性及堅(jiān)固設(shè)計(jì)連同其高可靠性及大 存儲(chǔ)容量已使此類存儲(chǔ)器裝置可理想地用于各種各樣的電子裝置，包括(舉例來說) 數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、數(shù)字音樂播放器、視頻游戲控制臺(tái)、個(gè)人數(shù)字助理及蜂窩式電話。

用于在裝置(例如，上文所提及的那些)與其它組件(舉例來說，桌上型計(jì)算機(jī) 及類似物)之間傳送信號(hào)的通用串行總線(通用串行總線)接口同樣普遍存在。典型 的通用串行總線存儲(chǔ)裝置包括耦合到能夠配合到主機(jī)裝置通用串行總線槽內(nèi)的通用 串行總線連接器的存儲(chǔ)器部分。所述存儲(chǔ)器部分通常包括印刷電路板，所述印刷電路 板上安裝有一個(gè)或一個(gè)以上快閃存儲(chǔ)器芯片、控制器、無源組件及用于指示所述存儲(chǔ) 器何時(shí)正被存取的發(fā)光二極管。雖然存在數(shù)種類型的通用串行總線連接器，但最常用 的是其上是4引腳連接器且由屏蔽包圍的類型A插頭。常規(guī)類型A通用串行總線插 頭包括其上形成有單個(gè)電力引腳、一對(duì)信號(hào)引腳及單個(gè)接地引腳的基礎(chǔ)。在常規(guī)制作 工藝期間，可通過焊接及/或焊料將所述通用串行總線連接器附接到所述存儲(chǔ)器部分， 且然后可通過所述屏蔽將所述存儲(chǔ)器部分及連接器覆蓋。

當(dāng)制作常規(guī)通用串行總線存儲(chǔ)器裝置的存儲(chǔ)器部分時(shí)，將TSOP存儲(chǔ)器及/或控 制器封裝表面安裝到印刷電路板。在此步驟之后，然后通常在包覆成型工藝中將所述 存儲(chǔ)器部分裝入環(huán)氧樹脂的模制化合物內(nèi)以密封并保護(hù)所述存儲(chǔ)器部分。使用TSOP 封裝以此方式形成的通用串行總線裝置的實(shí)例揭示于(舉例來說)標(biāo)題為“通用串行 總線存儲(chǔ)器存儲(chǔ)設(shè)備(通用串行總線Memory?Storage?Apparatus)”的發(fā)行號(hào)為 2006/0184709的美國專利申請(qǐng)案及標(biāo)題為“減小長度的低輪廓通用串行總線裝置及卡 樣載體(Reduced-Length，Low-Profile通用串行總線Device?and?Card-Like?Carrier)” 的第7,249,978號(hào)美國專利中。通用串行總線存儲(chǔ)器裝置(例如，上文所說明的那些) 具有較大的厚度，此由于以下事實(shí)：在使用TSOP封裝的情況下，所述裝置包括安裝 于經(jīng)包覆成型封裝內(nèi)的經(jīng)包覆成型封裝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施例涉及包括低輪廓通用串行總線快閃存儲(chǔ)器裝置的半導(dǎo)體裝置及 形成所述低輪廓通用串行總線快閃存儲(chǔ)器裝置的方法。所述通用串行總線快閃存儲(chǔ)器 裝置包括集成電路存儲(chǔ)器部分及通用串行總線連接器。在實(shí)施例中，所述存儲(chǔ)器部分 及所述通用串行總線連接器兩者整體地形成于同一襯底上。

所述通用串行總線快閃存儲(chǔ)器裝置包括襯底，所述襯底上安裝有一個(gè)或一個(gè)以上 快閃存儲(chǔ)器電路小片、控制器電路小片、無源組件及用于指示所述存儲(chǔ)器何時(shí)正被存 取的發(fā)光二極管。與使用安裝在印刷電路板上的TSOP封裝的現(xiàn)有技術(shù)通用串行總線 存儲(chǔ)器裝置相比，將本發(fā)明的半導(dǎo)體電路小片附接到所述襯底且線接合于SIP配置中。 省略經(jīng)囊封的TSOP封裝使得所述通用串行總線快閃存儲(chǔ)器裝置的總厚度減小。

在實(shí)施例中，可將成品通用串行總線存儲(chǔ)器裝置插入外殼內(nèi)且用作主機(jī)裝置內(nèi)的 可抽換式通用串行總線快閃存儲(chǔ)器組合件。在替代實(shí)施例中，可省略所述外殼，且可 在其中將所述通用串行總線快閃存儲(chǔ)器裝置永久性地附接到主機(jī)裝置的母板的嵌入 應(yīng)用中使用所述裝置。在此類實(shí)施例中，可在通用串行總線引腳上提供焊料凸塊，以 便可通過使所述焊料凸塊與主機(jī)裝置母板上的接觸墊配合且然后在回流工藝中使所 述焊料凸塊固化來將所述裝置永久性地附接在所述主機(jī)裝置內(nèi)。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝的總制作工藝的流程圖。

圖2是處于所述制作工藝中的第一步驟的包括在通用串行總線存儲(chǔ)器裝置上形 成的導(dǎo)電圖案的所述通用串行總線存儲(chǔ)器裝置的實(shí)施例的俯視圖。

圖3是處于所述制作工藝中的第一步驟的包括在通用串行總線存儲(chǔ)器裝置上形 成的導(dǎo)電圖案及連接器引腳的所述通用串行總線存儲(chǔ)器裝置的實(shí)施例的仰視圖。