[發(fā)明專(zhuān)利]系統(tǒng)級(jí)封裝模塊及具有其的移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810212082.0
• 申請(qǐng)日: 2008-09-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101621053A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金泰賢;權(quán)星澤;李泰河;金東局
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/00
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488
• 代理公司: 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 章社杲;尚志峰

相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考

該申請(qǐng)要求于2008年7月4日向韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2008-0064878號(hào)韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)，通過(guò)引證將其公開(kāi)的內(nèi)容結(jié)合于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊和具有其的移動(dòng)終端，在該移動(dòng)終端中，將具有層壓在其中的至少三個(gè)元件的該系統(tǒng)級(jí)封裝模塊安裝在主板上，從而減少了主板的層數(shù)。

背景技術(shù)

隨著電子和信息業(yè)的快速發(fā)展，移動(dòng)通信領(lǐng)域中的移動(dòng)終端的得到了顯著發(fā)展。除了基本的通信功能以外，移動(dòng)終端還包括諸如游戲、數(shù)碼相機(jī)、顯示器等的附加功能。因此，移動(dòng)終端被大量用戶(hù)廣泛使用。

移動(dòng)終端包括安裝在主板上的有源元件和無(wú)源元件，例如，RFIC，PM?IC，存儲(chǔ)器等。由于主板包括用于向各元件施加信號(hào)的多條信號(hào)導(dǎo)線(xiàn)，因此主板具有至少六層或更多層的結(jié)構(gòu)。

因此，增加了主板的制造成本，從而不可避免地增加了移動(dòng)終端的制造成本。此外，由于移動(dòng)終端業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈，因此應(yīng)該顧及到移動(dòng)終端的價(jià)格。

此外，由于有源元件和無(wú)源元件是單獨(dú)安排在主板上的，因此增加了這些元件的安裝面積。因此，增加了主板的尺寸。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于其提供了一種系統(tǒng)級(jí)封裝模塊及一種具有其的移動(dòng)終端，在該移動(dòng)終端中，將具有層壓在其中的至少三個(gè)元件的該系統(tǒng)級(jí)封裝模塊安裝在主板上，從而減少了主板的層數(shù)。因此，減少移動(dòng)終端的尺寸和成本是可能的。

本發(fā)明的總的發(fā)明構(gòu)思的其他方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的說(shuō)明書(shū)中部分地進(jìn)行闡述，并且部分地將從說(shuō)明書(shū)中變得顯而易見(jiàn)，或可以通過(guò)實(shí)施該總的發(fā)明構(gòu)思來(lái)了解。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，一種系統(tǒng)級(jí)封裝模塊包括：系統(tǒng)電路板；第一元件，其設(shè)置在系統(tǒng)電路板上；第二元件，其在第一元件上被設(shè)置為從第一元件的中央偏向一側(cè)，而部分地露出第一元件；第三元件，其電連接至系統(tǒng)電路板，并設(shè)置在第二元件上；以及多個(gè)隆起焊盤(pán)，其設(shè)置在系統(tǒng)電路板的底面上。

第一元件可以是芯片，該芯片包括RF(射頻)信號(hào)處理單元、基帶處理單元、和電源管理單元，第二元件可以是閃存，以及第三元件可以是PSRAM(偽靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)。

第一元件的露出部分可以是形成RF信號(hào)處理單元的區(qū)域。

第一元件和系統(tǒng)電路板可以通過(guò)倒裝接合而彼此電連接。

第二元件和系統(tǒng)電路板可以通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)接合而彼此電連接。

第三元件和系統(tǒng)電路板可以通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)接合而彼此電連接。

多個(gè)隆起焊盤(pán)可以安排為兩行或三行。

根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，一種移動(dòng)終端包括系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，而該系統(tǒng)級(jí)封裝模塊包括：系統(tǒng)電路板；第一元件，其設(shè)置在系統(tǒng)電路板上；第二元件，其在第一元件上被設(shè)置為從第一元件的中央偏向一側(cè)，而部分地露出第一元件；第三元件，其電連接至系統(tǒng)電路板，并設(shè)置在第二元件上；以及多個(gè)隆起焊盤(pán)，其設(shè)置在系統(tǒng)電路板的底面上；以及具有在其頂面和底面上都設(shè)置有電路圖樣的雙面結(jié)構(gòu)的主板，這些電路圖樣電連接至多個(gè)隆起焊盤(pán)。

附圖說(shuō)明

通過(guò)結(jié)合附圖對(duì)實(shí)施例的下述描述，本發(fā)明的總的構(gòu)思的這些和/或其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見(jiàn)，并更加易于理解，附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的框圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的平面圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的截面圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊的底平面圖；以及

圖5是移動(dòng)終端的截面圖。

具體實(shí)施方式

下面將對(duì)本發(fā)明的總的構(gòu)思的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地參考，附圖中示出了其實(shí)例，其中，通篇中相同的參考標(biāo)號(hào)表示相同的元件。下面描述實(shí)施例旨在通過(guò)參照附圖來(lái)說(shuō)明本發(fā)明的總的構(gòu)思。

下文中，將參照附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的系統(tǒng)級(jí)封裝模塊和具有其的移動(dòng)終端。

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端的框圖。

參照?qǐng)D1，移動(dòng)終端100包括安裝在主板110上的多個(gè)電子部件。多個(gè)電子部件可以包括多個(gè)元件、顯示面板連接器130、小鍵盤(pán)模塊140、天線(xiàn)150等。

主板110具有形成于其上的信號(hào)和電源線(xiàn)，信號(hào)和電源線(xiàn)向多個(gè)電子部件傳送信號(hào)和電能。

多個(gè)元件包括前端模塊(FEM)160、系統(tǒng)級(jí)封裝模塊120、無(wú)源元件170等。

FEM160是控制用在移動(dòng)終端100中的無(wú)線(xiàn)電信號(hào)的收發(fā)器裝置。