[發明專利]系統級封裝模塊及具有其的移動終端有效
| 申請號： | 200810212082.0 | 申請日： | 2008-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN101621053A | 公開（公告）日： | 2010-01-06 |
| 發明（設計）人： | 金泰賢;權星澤;李泰河;金東局 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/00 | 分類號： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 系統 封裝 模塊 具有 移動 終端 | ||
【權利要求書】：
1.一種系統級封裝模塊，包括：
系統電路板；
第一元件，設置在所述系統電路板上；
第二元件，在所述第一元件上設置為從所述第一元件的中央偏向一側，而部分地露出所述第一元件；
第三元件，電連接至所述系統電路板并設置在所述第二元件上；以及
多個隆起焊盤，設置在所述系統電路板的底面上，
其中，所述第一元件是包括RF(射頻)信號處理單元、基帶處理單元和電源管理單元的芯片，
所述第二元件是閃存，并且
所述第三元件是PSRAM(偽靜態隨機存取存儲器)，并且其中，所述第一元件的露出部分是形成所述RF信號處理單元的區域。
2.一種系統級封裝模塊，包括：
系統電路板；
第一元件，設置在所述系統電路板上；
第二元件，在所述第一元件上設置為從所述第一元件的中央偏向一側，而部分地露出所述第一元件；
第三元件，電連接至所述系統電路板并設置在所述第二元件上；以及
多個隆起焊盤，設置在所述系統電路板的底面上，
其中，所述多個隆起焊盤安排為兩行或三行。
3.根據權利要求2所述的系統級封裝模塊，其中，所述第一元件的露出部分是待形成所述RF信號處理單元的區域。
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