[發明專利]包含與芯片背面相連的電子元件的半導體器件

有效

• 申請號: 200810211551.7
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN101409279A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發明（設計）人: 米夏埃爾·鮑爾;愛德華·菲爾古特;約阿希姆·馬勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/66
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;李 慧

技術領域

本發明涉及一種半導體器件，尤其是一種包含有與芯片背面相 連的電子元件的半導體器件。

背景技術

小型多功能電子器件的市場需求推動了半導體器件、封裝以及 最近的布置在芯片上的整個系統的發展。許多電子器件如移動電話 采用多種特殊設計的電子元件。然而，電子器件內的可用空間是有 限的，尤其是當電子器件制造得較小時。

大部分半導體封裝方法提供與載體相連的芯片以及鄰近該芯 片與載體相連的一個或多個電子元件。這些電子元件中的一些通常 由終端用戶消費者依據終端應用以特定方式調諧。因此，封裝制造 商經常需要提供多種封裝，每種都配置為由消費者依據他們需要的 終端用途來封裝。這些特殊設計的封裝限制了封裝制造商提供一套 對多個消費者有用的靈活且包含廣泛的封裝方法。封裝制造商更愿 意制造具有規模經濟的、適于滿足許多消費者的個別需求的封裝。

這些高級電子器件的制造商和消費者都想要尺寸減小而功能 性增強的器件。

由于這些原因以及其它原因，所以需要做出本發明。

發明內容

本發明的一個方面提供一種半導體封裝，該半導體封裝包括： 基片；包含第一表面以及與第一表面相對的背面的至少一個芯片， 該第一表面與基片電連接；與至少一個芯片的背面相連的導電層； 以及與導電層相連并與基片電通信連接的至少一個電子元件。

附圖說明

包含了附圖以提供對實施例的進一步理解，這些附圖并入本說 明書并構成了本說明書的一部分。附圖示出了實施例，并和說明一 起用于闡述實施例的原理。由于參考下面的詳細說明可以更好地理 解實施例，因此其他實施例以及實施例的許多設想的優點將很容易 明白。附圖的元件沒有必要相對于彼此成比例。相似的參考數字表 示相應的類似部件。

圖1是依據一個實施例的包含與載體相連的芯片以及與芯片背 面相連的電子元件的半導體封裝的剖面圖。

圖2A和圖2B是構造為將電子元件連接至圖1所示的芯片背 面的導電多層結構的兩個實施例的剖面圖。

圖3是依據一個實施例的包含與載體相連的多個芯片的半導體 封裝的剖視圖，其中，每個芯片均包含與芯片的背面相連的電子元 件。

圖4是依據一個實施例的包含與載體相連的多芯片、與含通孔 的板相連的多個電子元件的半導體封裝的剖面圖，其中，該板與芯 片的背面相連。

圖5是依據一個實施例的包含與載體相連的多個芯片、與含通 孔的板相連的多個電子元件的半導體封裝的剖面圖，其中，該板與 每個芯片的背面相連。

圖6A是依據一個實施例的構造為連接至芯片組件的電子元件 組件的分解側視圖。

圖6B是圖6A所示的與圖6A所示的芯片組件相連的電子元件 組件的剖面圖。

圖7是依據一個實施例的包含與轉接板相連的芯片以及與芯片 背面相連的多個電子元件的嵌入式晶圓級封裝的剖面圖。

圖8是依據一個實施例的包含與轉接板相連的芯片以及與連接 到芯片背面的板相連的多個電子元件的嵌入式晶圓級封裝的剖面 圖。

具體實施方式

在下面詳細描述中，參考構成本說明書的一部分的附圖，其中， 示出了可以實施本發明的具體實施例。在這一方面，諸如“頂”、 “底”、“前”、“后”、“前導”、“尾隨”等方向性術語參考所描述的 附圖的方向來使用。由于這些實施例的組件可以在許多不同方向放 置，所以方向性術語僅用于說明的目的，而沒有任何限制的意思。 應該理解的是，在不背離本發明的范圍的條件下，可以使用其它實 施例，并且可以進行結構或邏輯改變。所以，下面的詳細描述不應 被理解為限制性的意思，并且本發明的范圍由所附的權利要求限 定。

應該理解的是，如果沒有其它特別注明，這里描述的不同示例 性實施例的特征可以彼此結合。

如本說明書中所使用的，術語“相連的”和/或“電連接的”并 不意味著元件必須直接相連在一起；在“相連的”和/或“電連接” 的元件之間可以設置有插入元件。

實施例提供了電子元件的集成，這些電子元件可以掩埋在半導 體封裝內以開辟空間用于在半導體封裝的載體/基片之上安裝其它 元件。某些實施例提供了與芯片背面相連的無源去耦件，其中這些 件具有低寄生電感并適用于高頻或高速電路。