[發明專利]包含與芯片背面相連的電子元件的半導體器件

有效

• 申請號: 200810211551.7
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN101409279A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發明（設計）人: 米夏埃爾·鮑爾;愛德華·菲爾古特;約阿希姆·馬勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L21/60;H01L21/66
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;李 慧

1.一種半導體封裝，包含：

基片；

至少一個芯片，包含第一表面和與所述第一表面相對的 背面，所述第一表面與所述基片電相連；所述第一表面是有源 表面，所述芯片限定在所述第一表面和所述背面之間延伸的過 孔，

與所述至少一個芯片的背面相連的導電層；

與所述導電層相連并與所述基片電通信連接的至少一個 電子元件；其中至少一個電子元件安裝到所述芯片的背面上； 其中，所述導電層包括限定了通孔結構的板以及沉積在所述板 的一部分上方和所述通孔的一部分中的金屬層；所述金屬層限 定了從所述電子元件穿過所述板和至少一個過孔延伸至所述 基片的電性路徑。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述有源表面通過 凸塊以倒裝芯片方式結合至所述基片，并且所述至少一個電子 元件通過所述過孔和所述凸塊與所述基片電通信連接。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述基片包括再分 配層并且所述至少一個芯片包括與所述再分配層電相連的嵌 入式芯片，所述芯片限定在所述第一表面和所述背面之間延伸 的過孔，并且所述至少一個電子元件通過所述過孔與所述再分 配層電通信連接。

4.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述至少一個電子 元件包括從由電阻器、電感器和電容器組成的組中選擇的無源 電子元件。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述至少一個電子 元件包括有源電子元件。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中，所述金屬層包括銅 并且所述至少一個電子元件直接銅結合至所述板。

7.一種半導體封裝，包括：

限定了第一表面和第二表面的載體；

與所述載體相連的至少一個芯片；所述至少一個芯片包 括第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、形成第一表面 和第二表面之間的在所述芯片中的第一過孔和第二過孔，所述 第一表面與所述載體電相連；其中第一表面是有源表面；

與所述芯片的第二表面相連的結合層；所述結合層通過 形成在所述芯片中的所述第一過孔和所述第二過孔中的至少 一個與所述載體電相通；

與所述結合層相連的至少一個電子元件，所述結合層包 括限定了通孔結構的板以及沉積在所述板的一部分上方和所 述通孔的一部分中的金屬層；所述金屬層限定了從所述電子元 件穿過所述板和所述芯片內的第一和第二過孔延伸至所述基 片的電性路徑；沉積在所述芯片和所述載體的第一表面上的封 裝材料。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝，其中，所述至少一個芯片 包括沉積在所述第一表面上的金屬凸塊，所述金屬凸塊與所述 載體的第一表面電相連。

9.根據權利要求7所述的半導體封裝，其中所述載體包括含有電 性互聯件的薄膜并且所述至少一個芯片與所述電性互聯件電 相連。

10.一種電子器件，包含：

基片；

至少一個包括第一表面和與所述第一表面相對的背面的 芯片；所述第一表面與所述基片電相連；其中第一表面是有源 表面；所述芯片限定從第一側延伸到背面的過孔；

將至少一個電子元件安裝至所述芯片的所述背面上的裝 置，使得所述至少一個電子元件與所述基片電通信連接，其中 用于將至少一個電子元件電連接至所述芯片的背面的裝置包 括限定了通孔結構的板以及沉積在所述板的一部分上方和所 述通孔的一部分中的金屬層；所述金屬層限定了從所述電子元 件穿過所述板和第一過孔和第二過孔延伸至所述基片的電性 路徑。