[發明專利]復合式散熱器與其制造方法及其應用

無效

• 申請號: 200810211376.1
• 申請日: 2008-09-24
• 公開（公告）號: CN101686626A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 何昆耀
• 申請（專利權）人: 何昆耀
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48;B23P15/26
• 代理公司: 北京挺立專利事務所
• 代理人: 葉樹明

1.一種復合式散熱器，其特征在于：其包含有：

一金屬本體，其具有至少Z軸向導熱較佳的特性；以及

數個非金屬片，其系嵌設于該金屬本體內，其中該非金屬片具有至 少X、Y軸向導熱較佳的特性。

2.根據權利要求第1項所述之復合式散熱器，其特征在于：其中該 非金屬片之材料是選自于鉆石或者石墨。

3.根據權利要求第1項所述之復合式散熱器，其特征在于：其中該 金屬本體之材料是選自于銅、鋁或合金。

4.根據權利要求第1項所述之復合式散熱器，其特征在于：其系可 應用于發光組件封裝。

5.根據權利要求第1項所述之復合式散熱器，其特征在于：其中該 復合式散熱器為片狀。

6.根據權利要求第5項所述之復合式散熱器，其特征在于：其中該 復合式散熱器表面上更接合有一具有散熱鰭片之散熱器。

7.根據權利要求第6項所述之復合式散熱器，其特征在于：其中該 接合方式為焊接、超音波金屬接合或者電鍍。

8.根據權利要求第1項所述之復合式散熱器，其特征在于：其中該 復合式散熱器之一側面上更包含有一接著層，以黏著一具有散熱 鰭片之散熱器。

9.根據權利要求第1項所述之復合式散熱器，其特征在于：其中該 金屬本體之一端面為鰭片狀結構。

10.一種發光組件封裝結構，其特征在于：其包含有：

一復合式散熱器，其包含有：

一金屬本體，其具有至少Z軸向導熱較佳的特性；以及

非金屬片，其系嵌設于該金屬本體內，其中該非金屬片具有至少 X、Y軸向導熱較佳的特性；

一散熱片接著層，其系位于該復合式散熱器上；

一介電層，其系覆蓋于部分該散熱器接著層上；

至少一發光組件，其一端系電性接合于自該介電層顯露出的該散熱 器接著層，另一端系電性接合至該介電層上；以及

至少一封圍組件，其系封圍該發光組件。

11.根據權利要求第10項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中該發光組件的較佳位置是對應于該非金屬片的位置。

12.根據權利要求第10項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中該發光組件可以是覆晶式LED芯片、打線式LED芯片或者是 有激發光二極管(OLED)或者是聚光型太陽能芯片。

13.根據權利要求第12項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中該發光組件是打線式LED芯片時，該散熱器接著層與該打線式 LED芯片間更具有一LED接著層。

14.根據權利要求第10項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中散熱器接著層是金屬材質。

15.根據權利要求第12項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中該發光組件是覆晶式LED芯片時，該LED芯片與自該介電層 顯露出的該散熱器接著層間更具有一傳導層。

16.根據權利要求第10項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中該非金屬片之材料是選自于鉆石或者石墨。

17.根據權利要求第10項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中該金屬本體之材料是選自于銅、鋁或合金。

18.根據權利要求第10項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中該復合式散熱器為片狀。

19.根據權利要求第18項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中該復合式散熱器表面上更接合有一具有散熱鰭片之散熱器。

20.根據權利要求第10項所述之發光組件封裝結構，其特征在于：其 中該金屬本體之一端面為鰭片狀結構。