[發(fā)明專利]電子部件的安裝構造體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810210943.1
• 申請日: 2008-08-15
• 公開（公告）號: CN101373746A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發(fā)明（設計）人: 橋元伸晃
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H05K3/32;G02F1/13
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

技術領域

本發(fā)明涉及電子部件的安裝構造體。

背景技術

現(xiàn)有技術中，在各種電子設備上裝載的電路基板或液晶顯示裝置等中，使用了在基板上安裝半導體IC等電子部件的技術。例如在液晶顯示裝置上安裝驅(qū)動液晶面板用的液晶驅(qū)動用IC芯片。該液晶驅(qū)動用IC芯片有時直接安裝在構成液晶面板的玻璃基板上，有時安裝在液晶面板上所安裝的撓性基板(FPC)上。將基于前者的安裝構造稱作COG(ChipOn?Glass)構造，將后者稱作COF(Chip?On?FPC)構造。除這些安裝構造之外，還已知有在例如玻璃環(huán)氧(glass?epoxy)基板等上安裝IC芯片的COB(Chip?On?board)構造。

在用于這種安裝構造的基板上形成與布線圖案相連的焊盤(端子)，另一方面，在電子部件上形成得到電連接用的凸起(bump)電極。然后，在使凸起電極與所述焊盤相連的狀態(tài)下，將電子部件安裝在所述基板上，從而形成電子部件的安裝構造體。

但是，在所述安裝構造體中希望在基板上更堅固且更可靠地連接電子部件。尤其，在焊盤和凸起電極分別有多個，且分別使多個焊盤—凸起電極間進行連接的情況下，所有焊盤—凸起電極間都良好地連接是在確保可靠性上很重要的。

但是，一般焊盤和凸起電極由金屬形成，因此在接合時產(chǎn)生匹配偏差，或因焊盤和凸起電極的位置精度差而在它們之間產(chǎn)生位置偏差的情況下，在這些焊盤與凸起電極之間得不到足夠的接合強度，有產(chǎn)生接觸不良(導電不良)的危險。

此外，因基板和IC等電子部件的翹曲、或焊盤和凸起電極等形成高度的參差，焊盤和凸起電極間的距離不再恒定，在這些焊盤與凸起電極之間得不到足夠的接合強度，有引起接觸不良(導電不良)的危險。

為防止這種欠缺，現(xiàn)有技術中，提供了具有梯形截面的導體圖案，且在該導體圖案上形成金屬導電層，同時在該金屬導電層的表面上提供多個凹凸的印刷布線板(例如、參考專利文獻1)。

根據(jù)該印刷布線板，因所述金屬導電層表面的凹凸形成的錨定(anchor)效應，即使在部件安裝時施加壓力，部件(電子部件)的連接電極也不會在基板的電極上滑過、或因偏差掉下而傾斜、所以安裝成品率提高。

【專利文獻1】特開2002—261407號公報

但是，所述印刷布線板中，因金屬導電層表面的凹凸帶來的錨定效應，在該金屬導電層上配置的連接電極(凸起電極)不會滑落、或因偏差掉下而傾斜，但是并非是提高它們之間的接合強度，且還提高多個電極間的接合強度的構造。因此，在接合時產(chǎn)生匹配偏差，或因電極間(焊盤和凸起電極間)的位置精度差而在它們之間產(chǎn)生位置偏差的情況下，在這些電極間得不到足夠的接合強度，依然有引起接觸不良(導電不良)的危險。另外，由于連接電極(凸起電極)由金屬形成，所以連接電極在連接時產(chǎn)生塑性變形，如上所述，在焊盤和凸起電極間的距離不再恒定的情況下，由于吸收因彈性變形引起的距離變化的能力低，所以在這些電極間得不到足夠的接合強度，依然有產(chǎn)生接觸不良(導電不良)的危險。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明鑒于上述情形，其目的是提供一種提高凸起電極和基板側(cè)端子間的接合強度，且提高了導電連接狀態(tài)的可靠性的電子部件的安裝構造體。

本發(fā)明的電子部件的安裝構造體，將具有凸起電極的電子部件安裝在具有端子的基板上，其特征在于：所述凸起電極具有將內(nèi)部樹脂作為內(nèi)核且其表面由導電膜覆蓋的構造，并且該凸起電極通過進行彈性變形來模仿所述端子的至少一個角部形狀，從而使所述導電膜直接導電接觸到所述端子的上面部的至少一部分和與該端子的厚度方向相對應的面的至少一部分；在所述基板和所述電子部件上具有將所述凸起電極進行彈性變形來保持與所述端子導進行電接觸的狀態(tài)的保持單元。

根據(jù)該電子部件的安裝構造體，由于凸起電極以內(nèi)部樹脂為內(nèi)核，所以通過對基板上的端子來加壓，容易地進行按壓而變?yōu)閺椥宰冃?壓縮變形)狀態(tài)。這樣，通過一邊彈性變形，一邊與端子接合，例如，在凸起電極和端子間產(chǎn)生位置偏差，即使凸起電極與端子的角部接合，通過凸起電極對所述端子的形狀進行模仿，而使所述導電膜與所述端子的上面部的至少一部分和與該端子的厚度方向相對應的面的至少一部分進行直接導電接觸。因此，通過保持單元來保持該導電接觸狀態(tài)，在凸起電極的導電膜和端子間確保了足夠的接觸面積，從而具有良好的導電連接狀態(tài)。