[發(fā)明專利]電子部件的安裝構(gòu)造體

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810210943.1
• 申請日: 2008-08-15
• 公開（公告）號: CN101373746A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 橋元伸晃
• 申請（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H05K3/32;G02F1/13
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 李貴亮

1.一種電子部件的安裝構(gòu)造體，將具有凸起電極的電子部件安裝在具有端子的基板上，

所述凸起電極具有將內(nèi)部樹脂作為內(nèi)核且其表面由導(dǎo)電膜覆蓋的構(gòu)造，并且該凸起電極通過進(jìn)行彈性變形來模仿所述端子的至少一個角部形狀，從而使所述導(dǎo)電膜直接導(dǎo)電接觸到所述端子的上面部的至少一部分和與該端子的厚度方向相對應(yīng)的面的至少一部分；

在所述基板和所述電子部件上具有將所述凸起電極進(jìn)行彈性變形來保持與所述端子進(jìn)行導(dǎo)電接觸的狀態(tài)的保持單元。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的安裝構(gòu)造體，其特征在于：

所述保持單元由填充在所述凸起電極和所述端子的導(dǎo)電接觸部分的周圍并被固化而形成的密封樹脂所構(gòu)成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件的安裝構(gòu)造體，其特征在于：

所述電子部件上設(shè)置了多個所述凸起電極，且在所述基板上設(shè)置了多個所述端子；

所述多個端子具有在其上面部相對于所述電子部件中的所述凸起電極的形成面的距離為不同的至少兩個端子；

所述凸起電極針對所對應(yīng)的所述至少兩個端子，與這些端子上面部相對于所述電子部件中的所述凸起電極的形成面的距離相對應(yīng)，以分別不同的程度進(jìn)行彈性變形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1—3中的任一項所述的電子部件的安裝構(gòu)造體，其特征在于：

所述凸起電極將所述導(dǎo)電膜與所述端子的上面部整體進(jìn)行直接導(dǎo)電接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1—4中的任一項所述的電子部件的安裝構(gòu)造體，其特征在于：

所述凸起電極將所述導(dǎo)電膜與對應(yīng)于所述端子的厚度方向的一個面整體進(jìn)行直接導(dǎo)電接觸。

6.根據(jù)權(quán)利要求1—5中的任一項所述的電子部件的安裝構(gòu)造體，其特征在于：

所述凸起電極針對與所述端子的厚度方向相對應(yīng)的所有面，將所述導(dǎo)電膜與各個面的至少一部分進(jìn)行直接導(dǎo)電接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1—6中的任一項所述的電子部件的安裝構(gòu)造體，其特征在于：

所述凸起電極至少將其內(nèi)部樹脂或?qū)щ娔さ囊徊糠峙c導(dǎo)電接觸的端子的外圍部的基板面對接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件的安裝構(gòu)造體，其特征在于：

所述凸起電極至少將其內(nèi)部樹脂或?qū)щ娔さ囊徊糠郑诎聪聦?dǎo)電接觸的端子的外圍部的基板面而使該基板面凹下的狀態(tài)下，與該基板面對接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1—8中的任一項所述的電子部件的安裝構(gòu)造體，其特征在于：

所述內(nèi)部樹脂形成為橫截面為大致半圓形狀、大致半橢圓形狀、或為大致梯形狀的大致半圓狀，所述導(dǎo)電膜沿所述內(nèi)部樹脂的所述橫截面方向在其上面部上設(shè)置為帶狀。

10.根據(jù)權(quán)利要求1—8中的任一項所述的電子部件的安裝構(gòu)造體，其特征在于：

所述內(nèi)部樹脂形成為大致半球狀或大致圓錐臺狀，將所述導(dǎo)電膜設(shè)置為覆蓋所述內(nèi)部樹脂的上面。