[發明專利]圖案化晶圓缺點檢測系統及其方法

有效

• 申請號: 200810210608.1
• 申請日: 2008-08-04
• 公開（公告）號: CN101358935A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發明（設計）人: 阿曼努拉·阿杰亞拉里;京林;春林·盧克·曾
• 申請（專利權）人: 半導體技術設備私人有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956;G01R31/00;G01B11/00
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司
• 代理人: 王敏杰

技術領域

本發明涉及晶圓檢測，尤其涉及利用許多金模板來降低晶片誤拒絕的系 統和方法。

背景技術

眾所周知，使用金模板來檢測半導體晶圓上的晶片。這樣的金模板是基 準的晶片圖像，當對金模板和一個待檢測的晶片圖像進行比較時，能夠基于 該圖像和金模板的相似或相異的程度來鑒定該待檢測的晶片圖像。

盡管金模板檢測是有用的，但是最好的金模板檢測技術導致了許多誤拒 絕。只要當一個模具被不適當的拒絕，它要么被操作者手動檢測，這要花費 昂貴的手動檢測費用，要么被丟棄，這對從晶圓上生產晶片造成負面影響。

發明內容

根據本發明，提供了一種執行金模板檢測的系統和方法，其克服了眾所 周知的執行金手指檢測的系統和方法中存在難題。

尤其是，提供一種執行金手指檢測的系統和方法，該系統和方法利用層 級金模板，所述的層級金模板能夠用來檢測被拒絕的晶片，以降低誤拒絕數。

根據本發明的可選實施例，提供了一種用于檢測半導體裝置的系統。該 系統包括一個區域系統，所述的區域系統從一個半導體晶圓上選擇多個區域。 一個金模板系統為每一個區域產生一個區域金模板，以使得一個晶片圖像可 以與多個區域的金模板相互比較。一組金模板系統從區域金模板中產生許多 組金模板，以使得晶片圖像可以與多組金模板中的金模板相互比較。

本發明提供許多重要的技術優勢。一個重要的本發明技術優勢是檢測系 統，該檢測系統利用一組層級金模板，

該層級金模板可以在沒有手工干預的情況下檢測到那些可接受的晶片， 上述晶片由于某一圖像特征的其它非實質性區域變化而被拒絕掉的。

附圖說明

圖1為根據本發明示意性實施例的，用于執行金模板檢測的系統的示意 圖。

圖2為根據本發明示意性實施例的，用于金模板層生成的系統的示意圖。

圖3為根據本發明示意性實施例的，用于金模板層檢測的系統的示意圖。

圖4為根據本發明示意性實施例的，產生金模板層數據的方法的示意圖。

圖5為根據本發明示意性實施例的，使用一層級金模板數據來檢測晶片 圖像的方法的流程圖。

具體實施方式

下面的描述中，貫穿說明和圖表的相同部分分別用相同的參考數字標出。 所述的圖表輪廓可能不按照規定比例，為了清楚和簡潔，在總的或示意性的 圖表中顯示一定部分，并通過商業名稱識別。

圖1為根據本發明示意性實施例，執行金模板檢測的系統100的示意圖。 系統100允許使用許多金模板來檢測半導體晶片，以此來降低誤拒絕數。

系統100包括金模板層生成系統102和金模板層檢測系統104，它們中 的每一個都能夠通過硬件，軟件，或者硬件和軟件的適宜組合來執行，它們 可以是一個或多個軟件系統，在通用處理計算機上操作。這里使用的硬件系 統包括分離部分的組合，一個集成電路，一個特定用途的集成電路，一個域 程序控制的門排列，或者其它適宜的硬件。軟件系統能包括一個或更多個對 象，因素，螺紋，編碼線，子程序，分開的軟件應用，兩個或更多個編碼線 或其它適宜的在兩個或更多個應用軟件、兩個或更多個處理器上操作的軟件 結構，或其它適宜的軟件結構。在一個示意性實施例中，軟件系統能夠包括 一個或更多個編碼線，或者在通用軟件應用程序上操作的其它適宜軟件結構， 例如操作系統，和一個或更多個編碼線，或者其它的在特定用途的應用軟件 上操作的適宜軟件結構。

金模板層產生系統102和金模板層檢測系統104連接到通訊媒介106。 這兒使用的術語″coupled″和它的同源術語例如″couples″或″couple，″能 包括一個物理連接(例如電線，或者光纖，或者一個電訊媒介)，一個虛擬連 接(例如通過隨機的數據存儲裝置的指定存儲單元，或者一個超文本傳送協 議HTTP鏈接)一個邏輯連接(例如通過集成芯片內的一個或多個半導體裝 置)，或者其它適宜的連接。在一個示意性實施例中，連接媒介106可以是一 個網絡或其它適宜的連接媒介。