[發(fā)明專利]耐高壓的驅(qū)動電路無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810210581.6 | 申請日: | 2008-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN101547003A | 公開(公告)日: | 2009-09-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃建程;林松杰 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H03K19/20 | 分類號: | H03K19/20;H03K19/0948;H03K19/003 |
| 代理公司: | 北京市德恒律師事務(wù)所 | 代理人: | 梁 永;馬佑平 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 高壓 驅(qū)動 電路 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總體涉及集成電路(IC)設(shè)計(jì),更具體涉及驅(qū)動電路設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管采用二氧化硅或“氧化物”,作為柵極材料。對于給定的厚度,氧化物僅能夠忍耐一定量的電壓應(yīng)力。在厚度每埃0.8-1.1V時(shí),氧化層能夠被瞬間擊穿。甚至遠(yuǎn)低于上述擊穿電壓的過電壓也能夠降低柵氧化層完整性(GOI),而引起最終的失效。
在現(xiàn)代半導(dǎo)體集成電路(IC)中,通常存在柵氧化層可能受到過電壓影響的情況。例如,在閃存(Flash?memory)器件中,編程寫入或擦除都可能需要高達(dá)18V的電壓。在電熔絲電路中,編程寫入也可能需要高達(dá)2.7V的電壓,而正常工作的電壓僅為1.2V。這些高電壓將特別地會在傳輸這些高電壓的驅(qū)動器件上施加應(yīng)力。這種驅(qū)動器件最常會采用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)反相器。圖1示出了傳統(tǒng)的反相器100,其包括與高壓電源VDDQ相連的p型金屬氧化物半導(dǎo)體(PMOS)晶體管110,與電源地VSS相連的n型金屬氧化物半導(dǎo)體(NMOS)晶體管120。反相器100的PMOS晶體管110和NMOS晶體管120的柵極都與輸入端IN相連。反相器100的PMOS晶體管110和NMOS晶體管120的漏極都與輸出端OUT相連。PMOS晶體管110和NMOS晶體管120的襯底分別與VDDQ和VSS相連。當(dāng)輸入端IN接入VDDQ時(shí),NMOS晶體管120的柵氧化層將受到VDDQ的影響,而PMOS晶體管110的柵氧化層卻沒有受到應(yīng)力。另一方面,當(dāng)輸入端IN接入VSS時(shí),將會對PMOS晶體管110的柵氧化層施加VDDQ。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),NMOS晶體管120的柵氧化層比PMOS晶體管110的柵氧化層更容易受到電壓應(yīng)力的影響。表1記錄了一組NMOS和PMOS柵氧化層的經(jīng)時(shí)絕緣擊穿(time-dependent?dielectric?breakdown,TDDB)數(shù)據(jù)。在同樣的應(yīng)力電壓下,NMOS晶體管的柵氧化層比PMOS晶體管柵氧化層約弱55倍。
表1
因此需要一種具有改進(jìn)NMOS柵氧化層堅(jiān)固性(robustness)的反相器,從而得到較優(yōu)的整體耐高壓性。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題,本發(fā)明提供了一種耐高壓反相器電路,包括:PMOS晶體管,其源極和漏極分別與第一高壓電源(VDDQ)和輸出端相連,其柵極由第一信號控制,該第一信號具有在所述VDDQ和低壓電源(VSS)之間的電壓擺幅;和NMOS晶體管,其源極和漏極分別與所述VSS和所述輸出端相連,其柵極由第二信號控制,該第二信號具有在第二高壓電源(VDD)和所述VSS之間的電壓擺幅,其中,所述VDD低于所述VDDQ,所述第一信號在所述VDDQ和所述VSS之間的電壓擺動與所述第二信號在所述VDD和所述VSS之間的電壓擺動始終在相同的方向。
當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時(shí),從下面的具體實(shí)施方式的描述中能夠更好的理解本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和操作方法,以及其中附加的目的和優(yōu)點(diǎn)。
附圖說明
本發(fā)明上述的和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從下面結(jié)合附圖對實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解,其中:
圖1為示出了傳統(tǒng)的CMOS反相器的示意圖。
圖2為根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例示出的耐高壓CMOS反相器的示意圖。
圖3為示出了采用圖2的耐高壓CMOS反相器的字線驅(qū)動器的示意圖。
圖4為示出了采用圖2的耐高壓CMOS反相器的熔絲模塊的示意圖。
本發(fā)明是以示例的方式進(jìn)行說明的,而不是以限制的方式進(jìn)行說明,在附圖中相同的標(biāo)號對應(yīng)相同的元件。
具體實(shí)施方式
下述將提供CMOS反相器結(jié)構(gòu)的詳細(xì)描述,該CMOS反相器結(jié)構(gòu)提高了耐高壓性。
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