[發明專利]高精度超薄玻璃基片制備工藝

無效

• 申請號: 200810208153.X
• 申請日: 2008-12-30
• 公開（公告）號: CN101456668A
• 公開（公告）日: 2009-06-17
• 發明（設計）人: 應永偉
• 申請（專利權）人: 上海申菲激光光學系統有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;B24B7/24;B24B29/00
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司
• 代理人: 吳寶根

技術領域

本發明涉及高精度超薄玻璃基片的研制，其產品包含有激光光盤母盤玻璃基片、集成電路掩模板兩大領域高精度超薄基片。

背景技術

國內外信息產業的快速發展推動光盤存儲行業的崛起。對信息存儲量高的光盤存儲材料的制備，必然對激光光盤母盤基片相關性能提出更高的要求。其平面度、平行度、光潔度、粗糙度等指標都必須滿足和超過高密度激光光盤制造要求。

目前DVD光盤激光波長為635/650nm，軌道間距為0.74μm，最短信息坑長度約0.4μm，物理密度比CD光盤提高了4倍以上，實現單面單層存儲量4.7GB。為提高光盤存儲密度，研究人員進一步縮短激光器波長，其波長縮短至藍光段(藍光存儲技術)，最終實現120mm盤的單面單層容量在20G左右。通常被統稱為高密度DVD(HD-DVD)。Philips公司推出的這一代產品取名為DVR，其波長為400nm，軌道間距為0.3μm、最短信息坑長度約0.168μm、存儲容量為22GB。高存儲量的光盤制造對激光光盤母盤的平面度、平行度、光潔度、粗糙度數據指標提出更高的要求。

以集成電路為核心的電子信息產業超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統工業成為第一大產業，成為改造和拉動傳統產業邁向數字時代的強大引擎和雄厚基石。在集成電路制造技術中，最關鍵的是集成電路掩膜版制造技術和光刻技術。作為集成電路掩膜版制造的基礎材料掩膜版玻璃基片對掩膜版的質量起決定性作用。首先，基片的面形平整度(平行度和平度)要求達到3um。其次，基片的表面質量(光潔度和粗糙度)必須達到相當高的要求。

對于玻璃基片外徑與厚度比為100：1(超過10：1為超薄玻璃基片)，且基片毛坯的平面度基本在0.001~0.010mm之間，因此解決超薄玻璃基片大批加工的平行度、平面度、光潔度、粗糙度指標是該類產品的技術關鍵。精磨時，為提高玻璃基片的平行度和平面度，應當控制的是上下磨盤的平面度修正測量、基片厚度匹配一致性、精磨漿料溫度與流速、游心輪的結構設計和制造精度，及其更為重要的精磨盤的壓力、轉速及其速比設置。綜合上述因素，經過多年理論和實踐總結，分別針對激光光盤母盤玻璃基片、集成電路掩模版基片和高像素數碼相機濾光片不同特征，我們得到一系列的工藝參數。確定重要原輔材料的定質選購，使用該系列工藝參數，對不同規格玻璃基片研制和生產，都能達到平行度、平面度、光潔度和粗糙度等指標的要求。

拋光時，作為研發和生產高精度超薄玻璃基片的關鍵工序。考慮因素除了類似于精磨外，還需要控制拋光皮的裁剪大小和粘貼修整、拋光液PH值、水的硬度、生產環境溫濕度和潔凈度。同樣拋光盤的壓力和轉速程序設計仍是該工序的工作重點。運用多年的研發和生產實踐總結的工藝參數，保證基片大批量生產的平面度、平行度、光潔度、粗糙度的質量指標。

其技術指標為：

激光光盤母盤玻璃基片

單位：mm