[發明專利]高精度超薄玻璃基片制備工藝

無效

• 申請號: 200810208153.X
• 申請日: 2008-12-30
• 公開（公告）號: CN101456668A
• 公開（公告）日: 2009-06-17
• 發明（設計）人: 應永偉
• 申請（專利權）人: 上海申菲激光光學系統有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02;B24B7/24;B24B29/00
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司
• 代理人: 吳寶根

1.一種高精度超薄玻璃基片制備工藝，工藝流程包括：劃料→外型檢驗→厚度匹配→整形→平面度檢驗→成型→外徑檢驗→精磨→平面度、表面質量檢驗→厚度匹配→粗拋→表面質量檢驗→精拋→超聲清洗→成品終檢→封裝打包，其特征在于，影響高精度超薄基片質量的關鍵工藝為：(1)精磨、拋光漿料篩選和配制；

(一)將精磨粉和水的重量比為1/3放于儲液桶，浸泡10~20分鐘，用孔徑為8~12μm篩網過篩，除去大顆粒精磨粉和沉在桶底雜質，再用孔徑為4~6μm篩網過篩，除去細顆粒精磨粉和沉在桶底雜質；

(二)將拋光粉和水的重量比為1/33放于儲液桶，添加2.5~3.5％的懸浮劑和1.5~2.5％的硝酸鋅溶液，浸泡10~15小時，用孔徑為1.8~2.5μm的篩網過篩，除去大顆粒拋光粉和沉在桶底雜質，再用0.8~1.2μm的過濾器過濾，除去細顆粒拋光粉和浮于液面上的雜質，將配制好的拋光粉漿料用密度計進行測量，控制漿料濃度比例在1.075~1.080之間粉投入拋光工序使用；

(2)精磨、拋光設備工藝參數程序設置

精磨、拋光時間、壓力、轉速及上下磨盤轉速比程序組合控制過程分三個階段，即輕壓階段、重壓階段及修研階段：

輕壓階段工藝技術參數設置如下；

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參數設置時間(秒)壓力(公斤)轉速(轉/分)精磨120～180100～12010～15粗拋光180～240180～24010～15精拋光30～6080～10010～12

重壓階段工藝技術參數設置如下：

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參數設置時間(秒)壓力(公斤)轉速(轉/分)精磨600～1200180～22040～45粗拋光1800～3000240～32030～40精拋光600～900240～26030～35

修研階段工藝技術參數設置如下；

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參數設置時間(秒)壓力(公斤)轉速(轉/分)精磨60～120150～18030～35粗拋光120～180180～24025～30精拋光60～120180～20020～30

(3)玻璃基片的平面度檢測

(一)精磨后玻璃基片的平面度檢測

用專利號為：200510025358.0基片拋光前工序平面度檢測儀對精磨后玻璃基片的平面度進行檢測；

(二)拋光后玻璃基片的平面度檢測

用向美國ZYG0公司購買ZYGO干涉儀對拋光后玻璃基片的平面度檢測；

(4)玻璃基片拋光后表面進行質量檢驗

用由本公司設計制造的專利號為03021617.8的高亮度超光潔檢測裝置對玻璃基片拋光后表面進行質量檢驗