[發(fā)明專利]光刻膠滴注系統(tǒng)、光刻膠噴嘴及其使用方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810208048.6 | 申請日: | 2008-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN101762984A | 公開(公告)日: | 2010-06-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 安輝 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/16 | 分類號: | G03F7/16 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 李麗 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光刻 滴注 系統(tǒng) 噴嘴 及其 使用方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種光刻膠滴注系統(tǒng)、光刻 膠噴嘴及其使用方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制造中,通常利用光刻步驟在晶片上形成光刻膠掩膜層,光刻 膠掩膜層將需要刻蝕的區(qū)域暴露,將不需要刻蝕的區(qū)域覆蓋,從而在后續(xù)刻 蝕工藝中就可以將暴露的區(qū)域刻蝕掉,然后把光刻膠掩膜層去除就得到了所 需的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。一般來講,在光刻中首先要利用光刻膠涂覆裝置向晶片表 面滴注光刻膠,然后在將光刻膠在晶片表面均勻分布,這樣就形成了光刻膠 層,然后再對光刻膠層進行曝光和顯影就可以得到光刻膠掩膜層。
因為光刻膠掩膜層的質(zhì)量好壞影響到半導(dǎo)體器件的質(zhì)量,因此在半導(dǎo)體 制造中光刻膠涂覆裝置發(fā)揮著重要的作用,例如在2008年8月14日公開的, 公開號為CN101178542A的中國專利申請中提供了一種光刻膠涂覆裝置,如 圖1所示,包括光刻膠噴嘴10、RRC(Reduction?Resist?Consumption噴嘴20、 光刻膠管道30和光刻膠加熱系統(tǒng)40。如圖2所示,在該裝置中光刻膠噴嘴 10和RRC噴嘴20為上部為圓柱體,下部為椎體。這種光刻膠涂覆裝置在進 行硅片噴涂光刻膠前,RRC噴嘴20先向硅片表面噴涂一層溶劑進行潤濕, 然后光刻膠噴嘴10向硅片噴涂光刻膠,光刻膠噴嘴10噴涂完光刻膠之后會 進行回抽,使光刻膠噴嘴10出口處的光刻膠縮到光刻膠噴嘴內(nèi),這樣可以使 減少光刻膠與空氣接觸形成結(jié)晶,但是因為仍然會形成結(jié)晶,因此在光刻膠 噴嘴10下一次噴涂之前或者間隔一定時間例如1800s或3600s,需要先進行 一次空噴(dummy),將光刻膠噴嘴10內(nèi)與空氣接觸形成結(jié)晶的部分光刻 膠噴到廢液里扔掉,然后再向晶片噴涂光刻膠。
上述光刻膠涂覆裝置不能有效的阻止光刻膠噴嘴內(nèi)的光刻膠與空氣接觸 形成結(jié)晶,因此在每次涂覆前都要將一些結(jié)晶的光刻膠噴到廢液里,浪費了 資源,成本較高。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題,本發(fā)明提供了一種光刻膠涂覆裝置及其方法,該裝 置節(jié)省了資源,降低了成本。
本發(fā)明的光刻膠滴注系統(tǒng),包括光刻膠供給裝置、溶劑供給裝置、與所 述光刻膠供給裝置相連的噴嘴,所述光刻膠噴嘴包括管狀運輸部件、和管狀 運輸部件密封相連的存儲部件,以及和存儲部件密封相連的噴涂部件,其中 存儲部件的平均流量大于管狀運輸部件和噴涂部件的平均流量,當所述噴嘴 回吸時,所述存儲部件用于存儲從所述溶劑供給裝置內(nèi)吸入的溶劑。
可選的,所述噴嘴的管狀運輸部件、存儲部件以及噴涂部件為一次成型 的一個整體。
可選的,所述噴嘴的存儲部件的容積為0.5mL-5mL。
可選的,所述存儲部件沿光刻膠流向的剖面為菱形。
可選的,所述噴嘴的噴涂部件包括一椎體,所述椎體的錐頂部為噴口。
可選的,包括管狀運輸部件、和管狀運輸部件密封相連的存儲部件,以 及和存儲部件密封相連的噴涂部件,其中存儲部件的平均流量大于管狀運輸 部件和噴涂部件的平均流量。
可選的,所述噴嘴的管狀運輸部件、存儲部件以及噴涂部件為一次成型 的一個整體。
可選的,所述噴嘴的存儲部件的容積為0.5mL-5mL。
相應(yīng)的本發(fā)明的光刻膠滴注系統(tǒng)的使用方法,包括步驟:
所述噴嘴向晶片表面噴涂所述存儲部件內(nèi)的溶劑;
所述噴嘴向晶片表面噴涂所述光刻膠供給裝置提供的光刻膠;
所述噴嘴從所述噴涂部件回吸空氣;
所述噴涂部件的噴口與所述溶劑供給裝置接觸;
所述噴嘴回吸所述溶劑供給裝置內(nèi)的溶劑,使溶劑進入所述存儲部件內(nèi)。
可選的,所述回吸的空氣在噴嘴內(nèi)沿光刻膠流向的高度為2mm。
上述技術(shù)方案的優(yōu)點是:
因為噴嘴設(shè)置了存儲部件,因此利用存儲部件存儲溶劑,從而將光刻膠 封閉在噴嘴內(nèi),隔離了光刻膠和空氣,減少了光刻膠和空氣的接觸,這樣就 不會形成結(jié)晶,因此本發(fā)明就不再需要空噴(dummy),所以大大減少了光 刻膠的浪費,降低了成本。并且因為本發(fā)明中利用在噴嘴設(shè)置存儲部件,使 噴嘴代替了現(xiàn)有技術(shù)中的RRC噴嘴和光刻膠噴嘴,因此使得結(jié)構(gòu)更加簡單, 操作方便。
附圖說明
圖1為一種現(xiàn)有的光刻膠涂覆裝置的示意圖;
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