[發(fā)明專利]一種天線制造的三維光刻方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810204054.4 | 申請日: | 2008-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN101752643A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宋玉明;歐立文;張新山;盧曉峰;戴豐;于松濤;唐永玲 | 申請(專利權(quán))人: | 上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/00 | 分類號: | H01Q1/00;H01Q1/38;G03F7/00 |
| 代理公司: | 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 32218 | 代理人: | 夏平 |
| 地址: | 201108 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 天線 制造 三維 光刻 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種天線的制造方法,尤其涉及適用于無線通訊設(shè)備中的天線的光刻制造方法。
背景技術(shù)
天線在移動(dòng)通信終端的作用是將電路板產(chǎn)生的射頻信號發(fā)射出去和將接收到的射頻信號傳給電路板,以此來實(shí)現(xiàn)語音信號,視頻信號和數(shù)據(jù)等的無線雙向傳輸。
目前大部分移動(dòng)通信終端,尤其是在手機(jī)、PDA、手提式電腦中都采用置于終端內(nèi)部的內(nèi)置天線,而由于天線的尺寸是和頻率相關(guān)的,所以它必須要有一定的尺寸和高度才能有足夠的輻射效率保證有效地發(fā)射和接收電磁波,導(dǎo)致天線是移動(dòng)通信終端中最大的元件之一。隨著移動(dòng)通信終端向小型化和超薄化發(fā)展,預(yù)留給天線的空間越來越小,因此為了盡可能地充分利用所有的空間,天線日益呈現(xiàn)復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)。
目前,內(nèi)置式天線通常是由射頻元件及其基體固定支架組成,射頻元件通常是一特定形狀的金屬鈑金件或柔性印刷電路板。射頻元件和基體固定支架需要分別加工完成之后,再將兩者裝配在一起。這種方法存在的主要缺點(diǎn)是:
1、由于它們的配合關(guān)系不穩(wěn)定,有時(shí)會(huì)造成較大的射頻性能變化,造成生產(chǎn)上的不穩(wěn)定;
2、由于很多射頻元件和基體固定支架必須呈現(xiàn)出三維的幾何形狀,而一些較復(fù)雜形狀的射頻元件難以生產(chǎn)和裝配。
因此需要找到一種將天線的射頻圖形直接成型在基體固定支架上的方法。例如,將可電鍍塑料按天線輻射體形狀注射到非電鍍塑料上,然后進(jìn)行電鍍形成的天線。本方法的缺點(diǎn)在于材料厚度高,空間占用較大,而且模具結(jié)構(gòu)相對復(fù)雜,射頻性能調(diào)整欠靈活,因此設(shè)計(jì)周期長。
另外還有一種利用在經(jīng)激光活化后可化學(xué)鍍的塑料上用激光雕刻出天線的形狀然后再化鍍形成的天線。其缺點(diǎn)在于要采用特定的改性塑料和設(shè)備,該塑料和設(shè)備非常昂貴,并且對于復(fù)雜的三維圖形,需要進(jìn)行多道工序來旋轉(zhuǎn)支架從而在所有的表面被激光照射從而雕刻出需要的形狀,因此生產(chǎn)周期長,產(chǎn)能有限,不適合大量生產(chǎn)。
此外,在目前的平面電路印刷板(PCB)的制造中廣泛地采用了一種只對基板一個(gè)單面進(jìn)行處理的光刻技術(shù)。這里稱之為二維光刻技術(shù)。大致過程如下:
PCB板是在平板絕緣基材上的一個(gè)表面通過壓延或電解的方式均勻地覆上一層銅箔的基板。為了在PCB上獲得需要的電路圖形,需要一方面把一種主要成分對特定光譜敏感而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光膜覆蓋在基板該表面上。感光膜分光聚合型和光分解型兩種。光聚合型膜在特定光譜的光照射下會(huì)硬化,從水溶性物質(zhì)變成水不溶性,而光分解型膜則正好相反。另一方面,將電路圖形用光刻機(jī)印成二維平面膠片,稱為線路底片,以光聚合型感光膜的情況為例,該線路底片上線路部分是透明的,而不需的地方呈黑色不透光。隨后在覆蓋有感光膜的PCB板上再蓋上這層線路底片讓其曝光。這曝光的過程也是紫外光僅僅從單方向?qū)υ搯伪砻嬲丈?。?jīng)過曝光,膠片上透明通光的地方感光膜發(fā)生化學(xué)反應(yīng),緊緊附著在基板表面的銅箔上。以上為曝光過程。接下來為顯影過程。去除未被光照部分的膜,從而讓不需要區(qū)域(沒有電路圖形的部分)的銅箔露出來。然后經(jīng)過蝕刻過程,即使用蝕刻液對基板進(jìn)行蝕刻,完全蝕刻掉沒有膜保護(hù)的銅。此時(shí),最終需要的線路圖形就在基板上呈現(xiàn)出來。
對于雙面都有線路的PCB板,則是正反兩個(gè)面重復(fù)以上過程,并非一次成型。
本方法的缺點(diǎn)是只能針對平板的單表面進(jìn)行。如果天線的形狀為三維,即不止為單一平面,則本方法是不合適的。
發(fā)明內(nèi)容
針對這些問題,本發(fā)明提供一種天線制造的三維光刻方法,包括:提供基體結(jié)構(gòu)件,在基體結(jié)構(gòu)件的表面形成導(dǎo)電層,導(dǎo)電層的上面形成感光油墨層,以及遮蔽,曝光,顯影,蝕刻過程。所述導(dǎo)電層形成在基體結(jié)構(gòu)件的三維表面上,所述的感光油墨層形成在導(dǎo)電層的三維表面上,所述的遮蔽和曝光過程都是對感光油墨層的三維表面進(jìn)行。
作為一種優(yōu)選方式,所述感光油墨為一種主要成分對特定光譜敏感而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光抗蝕油墨。
作為一種優(yōu)選方式,所述特定光譜為紫外光。
作為一種優(yōu)選方式,所述導(dǎo)電層為金屬層。
作為一種優(yōu)選方式,所述金屬層為銅或者鎳或者銀層;金屬層為一層或一層以上。
作為一種優(yōu)選方式,所述金屬層為電鍍,化學(xué)鍍,涂或者刷的金屬層。
作為一種優(yōu)選方式,所述基體結(jié)構(gòu)件為可鍍塑膠。
作為一種優(yōu)選方式,所述可鍍塑膠為ABS。
作為一種優(yōu)選方式,若所述導(dǎo)電層需要直接暴露,在蝕刻過程后,所述方法還包括褪膜步驟。
有益效果:
1,采用常規(guī)塑膠,從而降低原材料成本,
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