[發(fā)明專利]光學(xué)臨近修正參數(shù)采集方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810203537.2 | 申請(qǐng)日: | 2008-11-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101738850A | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王謹(jǐn)恒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G03F1/14 | 分類號(hào): | G03F1/14;G06F17/50 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 李麗 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué) 臨近 修正 參數(shù) 采集 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造領(lǐng)域,尤其涉及光學(xué)臨近修正參數(shù)采集方 法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體器件為了達(dá)到更快的運(yùn)算速度、 更大的資料存儲(chǔ)量以及更多的功能,半導(dǎo)體芯片向更高集成度方向發(fā)展;而 半導(dǎo)體芯片的集成度越高,半導(dǎo)體器件的臨界尺寸(Critical?Dimension,CD) 越小。在90nm工藝條件下,超大規(guī)模集成電路應(yīng)用的CD已經(jīng)進(jìn)入到幾十到幾 百納米的范圍。
光學(xué)臨近修正(Optical?Proximity?Correction,OPC)方法是預(yù)先修正光掩 模上的圖形,例如在光掩模上使用亞衍射極限輔助散射條(Sub-Resolution Assist?Feature,SRAF)作為輔助圖形的方法。具體如專利號(hào)為95102281.4的 中國(guó)專利所公開的技術(shù)方案,如圖1所示,在光學(xué)臨近修正軟件的電路布局圖 1中,在相鄰的待曝光電路圖形10之間加入一個(gè)待曝光輔助圖形15,其中待曝 光輔助圖形15與待曝光電路圖形10平行,待曝光輔助圖形15為亞衍射極限輔 助散射條,用以減弱通過(guò)相鄰待曝光電路圖形10之間的光強(qiáng)度;然后再將在 OPC軟件中設(shè)計(jì)好的待曝光電路圖形10和待曝光輔助圖形15一起輸入至光掩 模制造設(shè)備中,設(shè)備會(huì)根據(jù)輸入的待曝光電路圖形10和待曝光輔助圖形15大 小和位置自動(dòng)在光掩模上用鉻層或移相器形成電路圖形和輔助圖形。這里的 待曝光輔助圖形15的尺寸依待曝光電路圖形10而定,一般寬為20nm至45nm, 長(zhǎng)為80nm至120nm,待曝光輔助圖形15的寬度為待曝光電路圖形10寬度的 2/5至4/5,長(zhǎng)度大概為相鄰待曝光電路圖形10的間距減去待曝光輔助圖形15寬 度的2至3倍。由于光掩模上的輔助圖形反映到半導(dǎo)體襯底上時(shí),由于光掩模 上的輔助圖形尺寸小于光刻機(jī)的解析度,因此在半導(dǎo)體襯底上不會(huì)形成對(duì)應(yīng) 于輔助圖形的光刻膠膜圖形,這種加入亞衍射極限輔助散射條的方法很適合 用來(lái)修正相對(duì)孤立的圖形使其顯得更為密集,增加孤立的圖形曝光后的景深 (Depth?Of?Field,DOF)而提高微影的質(zhì)量,同時(shí)密集的圖形結(jié)構(gòu)可大幅增 加制程的自由度。
現(xiàn)有技術(shù)中,圖形線條的走向均為直線或直角轉(zhuǎn)彎。然而隨著半導(dǎo)體器 件尺寸的不斷減小,僅使用直線或直角轉(zhuǎn)彎難以滿足圖形布局的要求。因此, 圖形線條開始出現(xiàn)了非直角轉(zhuǎn)彎的布線走向。為此,在進(jìn)行OPC輔助圖形設(shè) 計(jì)時(shí),需要采集具有不同轉(zhuǎn)彎角度的線條的臨近數(shù)據(jù),以滿足OPC輔助圖形 設(shè)計(jì)的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:在進(jìn)行OPC輔助圖形設(shè)計(jì)時(shí),如何采集 具有不同轉(zhuǎn)彎角度的線條的臨近數(shù)據(jù)。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供一種光學(xué)臨近修正 參數(shù)采集方法,包括步驟:對(duì)包括非直角彎角的測(cè)試線條進(jìn)行光學(xué)臨近修正, 形成具有輔助線條的待曝光圖形;通過(guò)實(shí)際曝光或仿真的方法獲取待曝光圖 形曝光后所形成的成型線條;通過(guò)對(duì)比成型線條與測(cè)試線條的差異,獲取輔 助線條在所述測(cè)試線條在所述彎角處是否出現(xiàn)冗余和/或缺漏。
可選地,還包括獲取所述輔助線條的冗余和/或缺漏的相應(yīng)的長(zhǎng)度。
可選地,還包括獲取所述輔助線條的冗余和/或缺漏相應(yīng)出現(xiàn)的位置。
可選地,所述的非直角彎角包括15度、30度、45度、60度、75度、105 度、120度、135度、150度和/或165度,所述的獲取輔助線條在所述測(cè)試線 條在所述彎角處是否出現(xiàn)冗余和/或缺漏是獲取單個(gè)角度的彎角或多個(gè)角度的 彎角處是否相應(yīng)出現(xiàn)冗余和/或缺漏。
可選地,所述的測(cè)試線條的寬度為100納米、65納米、45納米、32納米 或22納米。
可選地,所述非直角彎角為連貫的測(cè)試線條內(nèi)的夾角。
可選地,所述測(cè)試線條有一組以上,每組內(nèi)包括一條以上的測(cè)試線條, 各組測(cè)試線條的寬度相同而相應(yīng)的測(cè)試線條之間的間隔距離不同。
可選地,所述的寬度與間隔的比例為1:1至1:10。
可選地,所述測(cè)試線條有一組以上,每組內(nèi)包括一條以上的測(cè)試線條, 各組測(cè)試線條的寬度與相應(yīng)的測(cè)試線條之間的間隔距離的比例相同。
可選地,所述間隔距離的比例為1:1。
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- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過(guò)帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過(guò)電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過(guò)100nm或更短波長(zhǎng)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計(jì)工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測(cè)試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備
- 為掩模設(shè)計(jì)執(zhí)行數(shù)據(jù)準(zhǔn)備的系統(tǒng)、方法和計(jì)算機(jī)可讀媒體
- 信息處理設(shè)備,信息處理方法和程序
- 臨近業(yè)務(wù)服務(wù)器的選擇方法及裝置、用戶注冊(cè)方法及裝置
- 臨近業(yè)務(wù)發(fā)現(xiàn)的資源配置方法及裝置
- 用于臨近服務(wù)的消息發(fā)送、接收方法、設(shè)備及系統(tǒng)
- 避免虛假錯(cuò)誤的光學(xué)臨近修正檢查方法
- 基于AIS的臨近空間飛艇與船舶的自適應(yīng)通信方法
- 臨近檢測(cè)方法及臨近檢測(cè)鍵盤
- 航線推送方法、系統(tǒng)、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)
- 大氣探測(cè)系統(tǒng)





