[發(fā)明專利]紅外探測器及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810201307.2 | 申請日: | 2008-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN101445215A | 公開(公告)日: | 2009-06-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 康曉旭;姜利軍 | 申請(專利權(quán))人: | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司;浙江大立科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B81B7/02 | 分類號: | B81B7/02;G01J5/10;B81C1/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 鄭 瑋 |
| 地址: | 201203上海市張江高科*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 紅外探測器 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種紅外探測器的制造工藝,且特別涉及一種用于紅外線探測器及其制造方法。?
背景技術(shù)
微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)具有微小、智能、可執(zhí)行、可集成、工藝兼容性好、成本低等諸多優(yōu)點,故其已開始廣泛應(yīng)用在包括紅外探測技術(shù)領(lǐng)域的諸多領(lǐng)域。紅外探測器是紅外探測技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用非常廣泛的一種MEMS產(chǎn)品,它利用敏感材料探測層(通常為非晶硅或氧化機)吸收紅外線且將其轉(zhuǎn)化成電信號,據(jù)此來實現(xiàn)熱成像功能。?
紅外探測器工藝一般與CMOS工藝兼容性比較差,故而早期很難實現(xiàn)大規(guī)模的生產(chǎn)。近年來由于MEMS產(chǎn)品的市場需求逐漸擴大,CMOS-MEMS的概念逐漸被人提出。CMOS-MEMS是利用CMOS技術(shù)制作外圍讀取及信號處理電路,然后在CMOS電路上面制作傳感器及微機械系統(tǒng)的結(jié)構(gòu),而工藝兼容性問題始終是困擾CMOS-MEMS技術(shù)的關(guān)鍵。?
以非制冷式紅外探測器為例,其單元結(jié)構(gòu)中廣泛使用金屬反射層結(jié)構(gòu)。在CMOS讀出電路制備結(jié)束后,通過淀積金屬并光刻、刻蝕形成金屬反射層圖形。然而形成金屬反射層圖形后,其表面不再是平坦的,平坦化問題會積累到后續(xù)工藝中,因而給后續(xù)工藝帶來很多問題,如光刻曝光深度等,并最終影響其產(chǎn)品性能、可靠性和成品率。?
因此,如何提供一種紅外探測器及其制造方法,解決其MEMS工藝表面平坦化問題,并大幅度提高產(chǎn)品成品率和可靠性,已成為業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提出一種紅外探測器,其金屬反射層上沉積有平坦化的介質(zhì)層,能夠?qū)崿F(xiàn)紅外探測器的平坦,以利于后續(xù)工藝的進行。?
為了達到上述目的,發(fā)明提出一種紅外探測器,在其硅襯底上依次沉積有金屬反射層、介質(zhì)層、犧牲層、釋放保護層、敏感材料探測層和金屬電極。金屬反射層具有金屬反射圖案。介質(zhì)層的高度與金屬反射層的高度一致。?
在本發(fā)明一實施例中,該介質(zhì)層的材料為二氧化硅、氮氧化硅、氮化硅和碳化硅或非化學(xué)計量比的二氧化硅、氮氧化硅、氮化硅和碳化硅,或者摻有硼、磷、碳或氟等雜質(zhì)元素的上述材料。?
在本發(fā)明一實施例中,該敏感材料探測層和該金屬電極被釋放保護層所包圍,用以保護該敏感材料探測層和該金屬電極。?
在本發(fā)明一實施例中,該敏感材料探測層的材料為非晶硅或氧化釩。?
在本發(fā)明一實施例中,該金屬電極為鈦電極、鉭電極、上下層疊的氮化鈦和鈦電極或上下層疊的鉭和氮化鉭電極。?
為了達到上述目的,本發(fā)明還提出上述紅外探測器的制造方法,包括以下步驟:在硅襯底上形成金屬反射層并實現(xiàn)其圖形化;在金屬反射層上形成介質(zhì)層,并實現(xiàn)其平坦化;刻蝕介質(zhì)并停在金屬層上表面,確定介質(zhì)層的高度與金屬反射層的高度一致;沉積犧牲層;以及制作微橋紅外吸收結(jié)構(gòu)。?
在本發(fā)明一實施例中,在該金屬反射層上形成該介質(zhì)層時,采用了化學(xué)氣相淀積工藝將該介質(zhì)層淀積在該金屬反射層上。?
在本發(fā)明一實施例中,在該金屬反射層上形成該介質(zhì)層后,采用化學(xué)機械拋光工藝或者旋涂玻璃的工藝,實現(xiàn)該介質(zhì)層的平坦化。?
在本發(fā)明一實施例中,在實現(xiàn)該介質(zhì)的平坦化后,采用干法刻蝕的終點檢測來刻蝕介質(zhì)并停到該金屬反射層的表面,以確定該介質(zhì)層的高度與該金屬反射層的高度一致。?
本發(fā)明的有益效果為:解決了MEMS工藝表面平坦化問題;防止了金屬反射層之間的短路,大幅度提高產(chǎn)品成品率和可靠性。?
附圖說明
圖1所示為本發(fā)明較佳實施例的紅外探測器的剖面圖;
圖2為本發(fā)明較佳實施例的紅外探測器的制造方法流程圖;?
圖3顯示了完成步驟S20后紅外探測器的剖視圖;?
圖4顯示了完成步驟S22后紅外探測器的剖視圖,;?
圖5顯示了完成步驟S24后紅外探測器的剖視圖;?
圖6顯示了完成步驟S26后紅外探測器的剖視圖;?
圖7顯示了完成步驟S26后紅外探測器的剖視圖;?
圖8為圖2中步驟S28的操作流程圖。?
具體實施方式
為了更了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容,特舉具體實施例并配合所附圖式說明如下。?
請參看圖1,圖1所示為本發(fā)明較佳實施例的紅外探測器的剖面圖。本實施例提出一種紅外探測器,其可以用于電力網(wǎng)絡(luò)的安全檢測、森林火警的探測以及人體溫度的探測等場所。?
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海集成電路研發(fā)中心有限公司;浙江大立科技股份有限公司,未經(jīng)上海集成電路研發(fā)中心有限公司;浙江大立科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810201307.2/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





