[發明專利]紅外探測器及其制造方法有效
| 申請號: | 200810201307.2 | 申請日: | 2008-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN101445215A | 公開(公告)日: | 2009-06-03 |
| 發明(設計)人: | 康曉旭;姜利軍 | 申請(專利權)人: | 上海集成電路研發中心有限公司;浙江大立科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B81B7/02 | 分類號: | B81B7/02;G01J5/10;B81C1/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人: | 鄭 瑋 |
| 地址: | 201203上海市張江高科*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外探測器 及其 制造 方法 | ||
1.一種紅外探測器,其特征是,包括:
硅襯底;
金屬反射層,沉積在該硅襯底上,該金屬反射層具有凹槽以構成金屬反射 圖案;
介質層,沉積于凹槽內,且該介質層的高度與該金屬反射層的高度一致;
犧牲層,沉積在該介質層和該金屬反射層上,并光刻刻蝕形成通孔;
敏感材料探測層,沉積在該犧牲層上;以及金屬電極,沉積在該敏感材料 探測層上。
2.根據權利要求1所述的紅外探測器,其特征是,該介質層的材料為二氧 化硅、氮氧化硅、氮化硅和碳化硅或非化學計量比的二氧化硅、氮氧化硅、氮 化硅和碳化硅,或者摻有硼、磷、碳或氟雜質元素的上述材料。
3.根據權利要求1所述的紅外探測器,其特征是,還包括釋放保護層包圍 該敏感材料探測層和該金屬電極,用以保護該敏感材料探測層和該金屬電極。
4.根據權利要求3所述的紅外探測器,其特征是,其中該釋放保護層的材 料為二氧化硅、氮氧化硅、氮化硅和碳化硅或非化學計量比的二氧化硅、氮氧 化硅、氮化硅和碳化硅,或者摻有硼、磷、碳或氟雜質元素的上述材料。
5.根據權利要求1所述的紅外探測器,其特征是,該敏感材料探測層的材 料為非晶硅或氧化釩。
6.根據權利要求1所述的紅外探測器,其特征是,該金屬電極為鈦電極、 鉭電極、上下層疊的氮化鈦和鈦電極或上下層疊的鉭和氮化鉭電極。
7.一種紅外探測器的制造方法,其特征是,包括以下步驟:
在硅襯底上形成金屬反射層并實現其圖形化;
在金屬反射層上形成介質層,并實現其平坦化;
刻蝕介質并停在金屬層上表面,確定介質層的高度與金屬反射層的高度一 致;
沉積犧牲層;以及制作微橋紅外吸收結構;
制作所述微橋紅外吸收結構的步驟包括:
在所述犧牲層上光刻刻蝕形成通孔;
在所述犧牲層上沉積第一釋放保護層;
在所述第一釋放保護層上制作敏感材料探測層;
在所述敏感材料探測層上涂布光刻膠,在所述通孔底部光刻出電連接圖形;
刻蝕所述敏感材料探測層以在其上形成通孔內的電連接圖形;
去除光刻膠并沉積金屬層;
在所述金屬層上涂布光刻膠,并光刻出金屬電極圖形;
進行刻蝕工藝形成金屬電極;
在所述金屬電極上沉積第二釋放保護層。
8.根據權利要求7所述的紅外探測器的制造方法,其特征是,在該金屬反 射層上形成該介質層時,采用了化學氣相淀積工藝將該介質層淀積在該金屬反 射層上。
9.根據權利要求7所述的紅外探測器的制造方法,其特征是,在該金屬反 射層上形成該介質層后,采用化學機械拋光工藝或者旋涂玻璃的工藝,實現該 介質層的平坦化。
10.根據權利要求7所述的紅外探測器的制造方法,其特征是,在實現該介 質的平坦化后,采用干法刻蝕的終點檢測來刻蝕介質并停到該金屬反射層的表 面,以確定該介質層的高度與該金屬反射層的高度一致。
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