[發明專利]稻草全量還田免耕種麥方法

無效

• 申請號: 200810196246.5
• 申請日: 2008-08-26
• 公開（公告）號: CN101341835A
• 公開（公告）日: 2009-01-14
• 發明（設計）人: 劉建;魏亞鳳;楊美英
• 申請（專利權）人: 劉建
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G16/00;A01B79/00
• 代理公司: 南通市永通專利事務所
• 代理人: 葛雷

技術領域：

本發明涉及一種農作物種植方式。

背景技術：

現有的稻、麥種植為各自獨立，稻草被作為廢物焚燒，既浪費資源，又污染環境。

發明內容：

本發明的目的在于提供一種作業簡便、有利于麥子全苗壯苗的稻田全量還田免耕種麥方法。

本發明的技術解決方案是：

一種稻草全量還田免耕種麥方法，包括下列步驟：

(1)將稻田按畦面寬180～240厘米、溝寬15～25厘米、溝深15～20厘米建立完整溝系，水稻采用寬行為35～40厘米、窄行為20～25厘米的寬窄行或采用空幅帶為35～40厘米、稻幅帶為20～25厘米的帶狀種植；

(2)在水稻成熟收割前1～10天，在水稻寬行或空幅帶整平土地、施好種肥后播種麥子，麥幅寬15～25厘米，麥子在田間呈條帶狀分布；

(3)水稻機械收割時留高度為10～20厘米的麥茬，機收水稻的同時將稻草粉碎留田，粉碎留田的稻草先填滿稻田溝系，余下的部分通過梳理使其均勻分布于全田；

(4)在與稻田田溝平行的方向，距原稻田溝45～55厘米處，按畦面寬180～240厘米，用機械開挖麥田溝系，開溝拋灑的細碎溝土均勻覆蓋于麥田畦面。

本發明作業簡便；稻田帶狀結構便于套播麥的基肥和種肥施用；稻田溝系起到了“水分速灌速排”和“填埋稻草”的多重作用；水稻秸稈通過“留茬還田”和“溝系填埋”等途徑，大幅度地減少了稻草在麥苗上的覆蓋量，有利于麥子全苗和壯苗。

下面結合實施例對本發明作進一步說明。

具體實施方式：

一種稻草全量還田免耕種麥方法，包括下列步驟：

(1)將稻田按畦面寬180～240厘米、溝寬15～25厘米、溝深15～20厘米建立完整溝系，水稻采用寬行為35～40厘米、窄行為20～25厘米的寬窄行或采用空幅帶為35～40厘米、稻幅帶為20～25厘米的帶狀種植；

(2)在水稻成熟收割前1～10天，在水稻寬行或空幅帶整平土地、施好種肥后播種麥子，麥幅寬15～25厘米，麥子在田間呈條帶狀分布；

(3)水稻機械收割時留高度為10～20厘米的麥茬，機收水稻的同時將稻草粉碎留田，粉碎留田的稻草先填滿稻田溝系，余下的部分通過梳理使其均勻分布于全田；

(4)在與稻田田溝平行的方向，距原稻田溝45～55厘米處，按畦面寬180～240厘米，用機械開挖麥田溝系，開溝拋灑的細碎溝土均勻覆蓋于麥田畦面。