[發明專利]稻草全量還田免耕種麥方法無效
| 申請號： | 200810196246.5 | 申請日： | 2008-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN101341835A | 公開（公告）日： | 2009-01-14 |
| 發明（設計）人： | 劉建;魏亞鳳;楊美英 | 申請（專利權）人： | 劉建 |
| 主分類號： | A01G1/00 | 分類號： | A01G1/00;A01G16/00;A01B79/00 |
| 代理公司： | 南通市永通專利事務所 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226007江蘇省南通市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 稻草 還田 耕種 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種稻草全量還田免耕種麥方法，其特征是：包括下列步驟：
(1)將稻田按畦面寬180～240厘米、溝寬15～25厘米、溝深15～20厘米建立完整溝系，水稻采用寬行為35～40厘米、窄行為20～25厘米的寬窄行或采用空幅帶為35～40厘米、稻幅帶為20～25厘米的帶狀種植；
(2)在水稻成熟收割前1～10天，在水稻寬行或空幅帶整平土地、施好種肥后播種麥子，麥幅寬15～25厘米，麥子在田間呈條帶狀分布；
(3)水稻機械收割時留高度為10～20厘米的麥茬，機收水稻的同時將稻草粉碎留田，粉碎留田的稻草先填滿稻田溝系，余下的部分通過梳理使其均勻分布于全田；
(4)在與稻田田溝平行的方向，距原稻田溝45～55厘米處，按畦面寬180～240厘米，用機械開挖麥田溝系，開溝拋灑的細碎溝土均勻覆蓋于麥田畦面。
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