[發明專利]雷射切割方法

無效

• 申請號: 200810184465.1
• 申請日: 2008-12-24
• 公開（公告）號: CN101764172A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 葉公旭;蘇紀為
• 申請（專利權）人: 東捷科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;B23K26/38
• 代理公司: 廣東國欣律師事務所 44221
• 代理人: 李文

技術領域

本發明是與雷射切割的定位方法有關，特別是有關于一種用于太陽能電池板的雷射切割方法。

背景技術

現有的太陽能電池板在制作過程中，皆需要用到雷射來切割太陽能電池板中的薄層，以產生互相連接的子電池。在這制作過程中通常是先將一下電極鍍膜設置在一玻璃基板上，然后以雷射在預定的距離間隔劃上平行的切割線，將下電極鍍膜分隔成數個隔離的區域，再以一半導體鍍膜覆蓋于其上，并以雷射以在此層中刻劃出切割線，且這些半導體鍍膜上的切割線必須平行且盡量靠近在下電極鍍模上的切割線，然后再鋪設上電極鍍膜，并且再一次使用雷射在上電極鍍膜劃出切割線，在上電極鍍膜上的切割線必須平行且盡量靠近在半導體鍍膜上的切割線。借由此方法，可以在太陽能電池板上切割出多數個子電池，并使所有子電池之間產生串聯連接。

在上述的雷射切割過程中，若有某層的切割線稍有偏差則會破壞子電池的串聯模式，而若是切割線的間距過大則會使子電池串聯數不足，致使整個面板的輸出電壓過小，因此各鍍膜上的切割線必須彼此平行且靠近；故現有的技術是先于每層鍍膜上欲以雷射切割的地方打上記號，然后在切割時以該等記號定位。然而此種方法，由于多了一道工序，使切割制程的時間延長，并因此減少產能，增加成本的支出。

臺灣專利號M330882號「雷射切割裝置」新型專利案中，是先以雷射裝置將基板切割出一條線段，再以此線段與初使所設定的基線對應，然后再調整基板的位置，接著再進行后續的線條切割。其雖改進了前述現有制程中需預先打上記號的缺陷，但雷射裝置所切割出的第一道線段仍為校正用途，因而類似于現有制程中預先打上記號的技術，因此仍有改進的空間。

綜上所陳，現有用于雷射切割的定位方法具有上述的缺失而有待改進。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種雷射切割方法，其能夠確實地使雷射切割線段彼此平行且靠近，并可減少太陽能電池板制程上的工序。

為達成上述目的，本發明提供一種雷射切割方法，其包含下列各步驟：a)利用一平臺承載一基板且該基板設有至少一第一切割直線；b)利用一斜率運算裝置在該第一切割直線上擷取二參考點，再以該二參考點計算該第一切割直線相對于一雷射裝置的雷射行進軸的斜率；以及，c)利用該雷射裝置依照該第一切割線相對于該雷射行進軸的斜率在該基板上切割至少一第二切割直線，該第二切割直線與該第一切割直線相隔一預定距離。借此，本發明的雷射切割方法透過上述步驟，其能夠確實地使雷射切割線段彼此平行且靠近，增加太陽能電池板上子電池的串聯數，提升輸出的電力；再者，可以減少太陽能電池板的制程，以提高產能，減少成本支出。

附圖說明

圖1為本發明雷射切割方法第一較佳實施例的動作流程圖；

圖2為本發明雷射切割方法第一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示基板上的第一切割直線；

圖3為本發明雷射切割方法第一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示基板斜率運算裝置在第一切割直線上擷取參考點，并計算該第一切割直線相對于雷射行進軸的斜率；

圖4為本發明雷射切割方法第一較佳實施例的動作示意圖，主要揭示雷射裝置根據第一切割直線上相對于雷射行進軸的斜率在該基板上切割出同斜率的第二切割直線；

圖5為本發明雷射切割方法第二較佳實施例的動作流程圖；

圖6為本發明雷射切割方法第二較佳實施例的動作示意圖，主要揭示使用該微調機構配合該挾持機構以調整該基板；以及

圖7為本發明雷射切割方法第二較佳實施例的動作流程圖，主要揭示使用該微調機構調整該基板的狀態。

具體實施方式

為了詳細說明本發明的特征及功效所在，茲舉以下較佳實施例并配合圖式說明如后，其中：