[發(fā)明專利]雷射切割方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810184465.1
• 申請日: 2008-12-24
• 公開（公告）號: CN101764172A
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉公旭;蘇紀(jì)為
• 申請（專利權(quán)）人: 東捷科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;B23K26/38
• 代理公司: 廣東國欣律師事務(wù)所 44221
• 代理人: 李文

1.一種雷射切割方法，其特征在于，其包含下列各步驟：

a)利用一平臺承載一基板且該基板設(shè)有至少一第一切割直線；

b)利用一斜率運(yùn)算裝置在該第一切割直線上擷取二參考點(diǎn)，再以該二參考點(diǎn)計(jì)算該第一切割直線相對于一雷射裝置的雷射行進(jìn)軸的斜率；以及

c)利用該雷射裝置依照該第一切割線相對于該雷射行進(jìn)軸的斜率在該基板上切割至少一第二切割直線，該第二切割直線與該第一切割直線相隔一預(yù)定距離。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟a)所述該基板為一太陽能電池板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟a)所述該平臺為一氣浮平臺。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟b)之后更包含有一步驟b-1)利用一微調(diào)裝置根據(jù)步驟b)所得的斜率，調(diào)整該基板與該雷射行進(jìn)軸間相對的角度，該微調(diào)機(jī)構(gòu)是配合該挾持機(jī)構(gòu)以調(diào)整該基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雷射切割方法，其特征在于，該微調(diào)裝置更包含多個(gè)定位輪，該等定位輪可夾持該基板進(jìn)行微幅的轉(zhuǎn)動。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟b)所述該斜率運(yùn)算裝置包含一取像裝置以及一運(yùn)算裝置，該取像裝用以在該第一切割直線上擷取該二參考點(diǎn)，該運(yùn)算裝置以該二兩參考點(diǎn)計(jì)算該第一切割直線相對于該雷射行進(jìn)軸的斜率。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟b)之后更包含有一步驟b-2)透過一軟體來調(diào)整該雷射裝置所切割的直線斜率。