[發明專利]一種半導體制造生產的輔助分配系統及輔助分配方法

有效

• 申請號: 200810179259.1
• 申請日: 2008-12-04
• 公開（公告）號: CN101751013A
• 公開（公告）日: 2010-06-23
• 發明（設計）人: 顧榮華;羅鈞
• 申請（專利權）人: 和艦科技(蘇州)有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418;H01L21/00
• 代理公司: 北京連和連知識產權代理有限公司 11278
• 代理人: 張春媛

技術領域

本發明涉及半導體制造和生產的技術領域，特別涉及一種半導體制造生 產的輔助分配系統及輔助分配方法。

背景技術

在目前的半導體制造和生產行業中，為了提高生產效率和產品品質，許多 制造型企業實現了從傳統的手工操作到半自動甚至全自動的作業方式的轉換。 在半導體制造領域內，生產全自動化已經成為每個企業提升競爭力的必要條件。 由于半導體業設計，制造，封裝，測試等分工的進一步推進，業界之間的合作 變得越來越重要。而如何能使半導體各分工單位的合作及各工藝步驟，例如晶 片的制造(Manufacture)步驟、凸塊(BUMP)制程、針測(CP)過程、研磨 (BL)過程、封裝(ASSY)過程和最終測試(FT)過程的銜接變得簡單，高 效，準確，已經成為業界各企業一直以來努力的方向。

傳統的產能預估及產品分配完全采用手工作業方式，前段晶片廠的工程師， 會根據目前產品在廠內的生產狀況，各產品的預定流程，目前在后段各封測廠 的各產品的封測狀況，各封測廠本身的產能情況，以及他們一直以來的服務質 量，客戶的喜好等等，去估計各個工藝步驟的產能狀況，并將相應產品分配給 封測廠。同時，封測廠的工程師會對之進行確認是否接受，這個過程完全通過 雙方的郵件完成，并且可能是一個反復的動作。而晶片廠的產品非常多，雙方 的工程師需要針對每個產品都做上述的動作，這不但是個繁瑣的過程，常常發 生的人為預估和分配的不準確，使得產品加工無法順利進行，導致產能利用率 的低下，甚至客戶產品交期的延遲。

發明內容

為解決以上問題，需要一種自動的產能預估及產品分配系統，實現自動化 地預估、分配、確認、委外等操作，以使整個制造過程變得高效，流暢，取得 最大效益。

鑒于上述，本發明提供了一種輔助分配系統，包括以下部分：

存儲模塊，用以存儲用于產品生產的信息；

處理模塊，用以從存儲部接收所需產品信息，計算產品在未來數天內的步 驟，分配產品和發出通知；

輸入輸出模塊，用于輸入終端的指令到輔助分配系統，并發布指令或消息 到終端；

終端，用戶通過終端接收輔助分配系統輸出的信息和輸入所需信息。

其中，上述處理模塊至少分為5個模塊：時間計算模塊，進程預估模塊， 產品分配模塊，通知模塊和自動委外模塊。時間計算模塊用于計算產品還需進 行加工的時間；進程預估模塊用于估算后續一段時間內需要做各個工藝步驟的 所有產品的信息；產品分配模塊用來根據各種參數將產品分配給不同的封測廠； 通知模塊用于通知終端用戶關于產品的信息；自動委外模塊會在封測廠確認后 自動產生委工單以讓其開始加工。

本發明還提供了一種半導體制造生產的輔助分配方法，包括以下步驟，

步驟1，提供如權利要求1-2所示的生產輔助系統；

步驟2，從存儲部中提取具有所需特征的產品的產品信息；

步驟3，根據上述產品信息計算產品的進入后段制程的時間；

步驟4，將產品進行合適的分配。

其中，上述步驟2中，所需特征的產品為已生產完成或正在生產中的產品。

其中，上述步驟2中，產品信息包括產品剩余的工序數目，產品開始生產 的時間。

其中，上述步驟3中，計算產品的進入后段制程的時間的方法為

產品開始生產的時間+產品總共的工序數目×每道工序所需的時間。

其中，上述步驟4中，上述分配是從數據庫中調取該產品的信息，查詢該 產品所屬的客戶是否對封測機構有限定，如果是，則將該產品分配給限定的封 測機構，如果不是，則查詢可選的封測機構，選擇性能記錄最高的封測機構， 而后根據該封測機構的機臺數量和產量決定分配給該封測機構的產品的數量和 型號。

其中，上述后段制程中的工序至少包括BUMP、CP、BL、ASSY和FT。

其中，封測機構的性能的記錄包括規定時間內的待封測產品的總批數與該 規定時間的待封測產品的出貨數之百分比，規定時間內的待封測產品的出貨數 與該規定時間的預先確認的出貨數之百分比。

其中，步驟4之后，還包括將分配結果發送到數據庫中存儲的步驟。