[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的輔助分配系統(tǒng)及輔助分配方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810179259.1 | 申請日: | 2008-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN101751013A | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 顧榮華;羅鈞 | 申請(專利權(quán))人: | 和艦科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | G05B19/418 | 分類號: | G05B19/418;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278 | 代理人: | 張春媛 |
| 地址: | 215025 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 制造 生產(chǎn) 輔助 分配 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體制造生產(chǎn)的輔助分配方法,其特征在于包括以下步驟,
步驟1,提取具有所需特征的產(chǎn)品的產(chǎn)品信息;
步驟2,根據(jù)上述產(chǎn)品信息計算產(chǎn)品的進入后段制程的時間;
步驟3,將產(chǎn)品進行合適的分配;
其中,上述步驟1具體為確定產(chǎn)品的數(shù)量、所處進程、將要進行的進程和 進入日期、該產(chǎn)品的客戶,查找可以完成該項進程的封測廠,確定可以完成該 項進程的各個封測廠在進入日期的空閑量和封測廠的服務(wù)分數(shù);
上述步驟1中,產(chǎn)品信息包括產(chǎn)品剩余的工序數(shù)目,產(chǎn)品開始生產(chǎn)的時間;
上述步驟2中,計算產(chǎn)品的進入后段制程的時間的方法為:產(chǎn)品開始生產(chǎn) 的時間+產(chǎn)品總共的工序數(shù)目×每道工序所需的時間;
上述步驟3具體為:
第一步,根據(jù)封測廠的服務(wù)分數(shù)判斷將產(chǎn)品分配到服務(wù)分數(shù)較高的封測廠 A,而后根據(jù)該服務(wù)分數(shù)較高的封測廠A的空閑量分配產(chǎn)品,如果封測廠A的 空閑量小于產(chǎn)品的數(shù)量,則將與封測廠A的空閑量相等的產(chǎn)品分配給封測廠A, 進入下一步;如果封測廠A的空閑量大于或等于產(chǎn)品的數(shù)量,則將產(chǎn)品全部分 配給封測廠A;
第二步,再查詢服務(wù)分數(shù)低于A的其余封測廠,找到其中服務(wù)分數(shù)最高的 封測廠B,而后根據(jù)封測廠B的空閑量分配剩余的產(chǎn)品,如果該封測廠B的空 閑量小于剩余的產(chǎn)品的數(shù)量,則將與封測廠B的空閑量相等的產(chǎn)品分配給封測 廠B,進入下一步;如果封測廠B的空閑量大于或等于剩余的產(chǎn)品的數(shù)量,則 將剩余的產(chǎn)品全部分配給封測廠B;
第三步,重復(fù)上一步,繼續(xù)查找并分配剩余的產(chǎn)品,直到分配完所有的產(chǎn) 品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種輔助分配方法,其特征在于,上述后段制程 中的工序包括凸塊制程、針測過程、研磨過程、封裝過程和最終測試過程。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種輔助分配方法,其特征在于,封測廠的性能 的記錄包括規(guī)定時間內(nèi)的待封測產(chǎn)品的總批數(shù)與該規(guī)定時間的待封測產(chǎn)品的出 貨數(shù)之百分比,規(guī)定時間內(nèi)的待封測產(chǎn)品的出貨數(shù)與該規(guī)定時間的預(yù)先確認的 出貨數(shù)之百分比。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種輔助分配方法,其特征在于,步驟4之后, 還包括將分配結(jié)果發(fā)送到數(shù)據(jù)庫中存儲的步驟。
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