[發明專利]連接器及使用其的軟性電路板

無效

• 申請號: 200810178658.6
• 申請日: 2008-11-24
• 公開（公告）號: CN101742815A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 吳耀宗
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01R12/08;H01R12/24
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 任永武

技術領域

本發明有關一種連接器及使用其的軟性電路板，且特別是有關一種加強扣合能力的連接器及使用其的軟性電路板。

背景技術

軟性電路板具有撓性，常用于電性連接二活動式的部件。請參照圖1，其繪示現有軟性電路板插接于連接器的示意圖。軟性電路板100可插接至連接器102的一凹槽104內。凹槽104內具有一預壓元件106，用以將軟性電路板100挾持于凹槽104內，以達到固定軟性電路板100的作用。

然而，雖然軟性電路板100被預壓元件106挾持于凹槽104內，若部件的活動過于頻繁，在長期的拉動下，軟性電路板100還是會被拉出連接器102，因此導致部件無法正常工作。此外，當軟性電路板100的接腳數較少時，與的搭配的連接器的預壓元件的挾持力也會較小。如此，更無法確保軟性電路板100可以穩固地固定于凹槽104內。

發明內容

本發明的目的是提供一種連接器及使用其的軟性電路板，軟性電路板的補強層上開設一卡扣孔，卡扣孔用以與一電路板上的連接器的突出部卡扣在一起，如此，使得軟性電路板穩固地卡扣于連接器上。

根據本發明，提出一種連接器。連接器設置于一電路板上，一軟性電路板插接于連接器，軟性電路板包括一導電層及一補強層。補強層設置于導電層上并具有一卡扣孔，連接器具有一連接器凹槽。連接器包括一本體及一突出部。連接器凹槽設置于本體的一第一表面。突出部設置于本體的一側面，側面是實質上垂直于第一表面，突出部用以與卡扣孔卡扣在一起。

根據本發明，提出一種軟性電路板。軟性電路板用以插接于一連接器的一連接器凹槽內。連接器設置于一電路板上。連接器包括一突出部，軟性電路板包括一導電層及一補強層。導電層用以與連接器電性連接。補強層設置于導電層上，補強層具有一卡扣孔，卡扣孔用以當軟性電路板插接于連接器凹槽時，卡扣于突出部。

附圖說明

為讓本發明的上述內容能更明顯易懂，下面將配合附圖對本發明的較佳實施例作詳細說明，其中：

圖1繪示現有軟性電路板插接于連接器的示意圖。

圖2繪示依照本發明第一實施例的連接器的示意圖。

圖3繪示依照本發明第一實施例的軟性電路板的示意圖。

圖4A繪示圖3的軟性電路板插接于圖2的連接器的示意圖。

圖4B繪示圖4A的立體圖。

第5A圖繪示依照本發明第二實施例的連接器的示意圖。

圖5B繪示第5A圖的突出部的另一實施態樣示意圖。

圖6繪示依照本發明第三實施例的連接器的示意圖。

圖7繪示依照本發明第四實施例的連接器的示意圖。

圖8繪示圖3的補強層垂直于第三表面的示意圖。

圖9繪示依照本發明第五實施例的連接器的示意圖。

圖10繪示依照本發明第六實施例的連接器的示意圖。

具體實施方式

第一實施例

請參照圖2及圖3，圖2繪示依照本發明第一實施例的連接器的示意圖，圖3繪示依照本發明第一實施例的軟性電路板的示意圖。如圖2所示，連接器200設置于一電路板(未繪示)上。連接器200具有一連接器凹槽206且包括一本體202及一突出部204。連接器凹槽306設置于本體202的一第一表面208。突出部204設置于本體202的一側面210，側面210是實質上垂直于第一表面208。突出部204具有相對的一第二表面212與一第三表面214，第二表面212與第三表面214是一曲面。第二表面212是與第一表面208朝向同一側，第三表面214是與側面210之間夾有一銳角A1。而第二表面212連接于第一表面208且與側面210之間夾有一銳角A2。也就是說，設置于側面210上的突出部204如同一卡鉤。

如圖3所示，軟性電路板300用以插接于連接器200的連接器凹槽206內。軟性電路板300包括一導電層302及一補強層304。導電層302用以與連接器200電性連接。補強層304設置于導電層302上，補強層具有一卡扣孔306，卡扣孔306用以卡扣于突出部204。卡扣孔306的形狀是橢圓形、圓形、矩形或三角形，本實施例的卡扣孔306的形狀是以橢圓形為例作說明。并且，卡扣孔306的內徑是大于突出部204的外徑，以使卡扣孔306輕易地就能進入突出部204。雖此，然而于其它實施例中，卡扣孔306的內徑也可以小于突出部204的外徑，使得卡扣孔306以緊配方式卡扣于突出部204。