[發明專利]連接器及使用其的軟性電路板

無效

• 申請號: 200810178658.6
• 申請日: 2008-11-24
• 公開（公告）號: CN101742815A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 吳耀宗
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H01R12/08;H01R12/24
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 任永武

1.一種軟性電路板，用以插接于一連接器的一連接器凹槽內，該連接器設置于一電路板上，該連接器包括一突出部，其特征在于該軟性電路板包括：

一導電層，用以與該連接器電性連接；以及

一補強層，設置于該導電層上，該補強層具有一卡扣孔，該卡扣孔用以當該軟性電路板插接于該連接器凹槽時，卡扣于該突出部。

2.根據權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于該卡扣孔的內徑是小于該突出部的外徑，以使該卡扣孔緊配于該突出部。

3.一種連接器，設置于一電路板上，一軟性電路板插接于該連接器，該軟性電路板包括一導電層及一補強層，該補強層設置于該導電層上并具有一卡扣孔，該連接器具有一連接器凹槽，其特征在于該連接器包括：

一本體，該連接器凹槽設置于該本體的一第一表面；以及

一突出部，設置于該本體的一側面，該本體的該側面是垂直于該第一表面，該突出部用以與該卡扣孔卡扣在一起。

4.根據權利要求3所述的連接器，其特征在于該突出部具有相對的一第二表面與一第三表面，該第二表面是與該第一表面朝向同一側，該第三表面是與該本體的該側面之間夾有一銳角。

5.根據權利要求4所述的連接器，其特征在于該第二表面是平行于該第一表面或與該本體的該側面之間夾有一銳角。

6.根據權利要求4所述的連接器，其特征在于該第二表面是連接于該第一表面。

7.根據權利要求4所述的連接器，其特征在于該第二表面與該第三表面的至少之一是曲面。

8.根據權利要求3所述的連接器，其特征在于該突出部具有相對的一第二表面與一第三表面，該第二表面是與該第一表面朝向同一側，該第三表面是平行于該第一表面。

9.根據權利要求8所述的連接器，其特征在于該第二表面平行于該第一表面或與該本體的該側面之間夾有一銳角。

10.根據權利要求3所述的連接器，其特征在于該突出部的外徑是大于該卡扣孔的內徑，以使該卡扣孔緊配于該突出部。

11.根據權利要求3所述的連接器，其特征在于該本體還包括：

一拉蓋，具有一拉蓋凹槽，該拉蓋凹槽是貫穿該拉蓋的相對的一上表面與一下表面且該拉蓋凹槽對應于該連接器凹槽；

其中，該突出部設置于該拉蓋的一側面，該拉蓋的該側面是垂直于該拉蓋的該上表面。