[發(fā)明專利]晶圓測試裝置及其測試方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810178257.0
• 申請日: 2008-11-17
• 公開（公告）號: CN101738573A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張久芳
• 申請（專利權(quán)）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/073
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 湯保平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種晶圓測試裝置及其測試方法，特別是有關(guān)于一種設(shè)有轉(zhuǎn)換器與回饋裝置的晶圓測試裝置及其測試方法。

背景技術(shù)

在已知技術(shù)的晶圓進行測試時，為了避免探針卡上探針與晶圓發(fā)生不當(dāng)接觸，進而降低探針卡的使用壽命與晶圓測試良率，通常會在兩者之間加入感測元件，不只可得知探針卡上的探針是否有故障受損，以提高探針的使用效能及避免傷害到晶圓上的微電路，更可降低探針與晶圓上的微電路因接觸不良而降低晶圓的測試良率。

請參考圖1，先前技術(shù)的中國臺灣公告專利TW569017已揭露一種含有力量回饋的垂直式探針卡，此探針卡包含有薄膜基板10、陣列探針11、薄膜壓力傳感器4、連接探針底部的球柵陣列結(jié)構(gòu)14與測試載板(PCB)15，其中薄膜壓力傳感器4是以光刻蝕刻的方式先在薄膜基板10上形成壓阻薄膜，然后再將其組配于陣列探針11的每一探針的基柱，因此可監(jiān)測探針與待測元件的接觸狀況，據(jù)此避免因探針與凸塊或焊墊未接觸好，而誤判芯片電路的測試失敗。

然而上述先前技術(shù)僅能以被動方式得知探針與晶圓的接觸狀況，倘若得知探針與晶圓之間發(fā)生接觸不良時，仍需要以人工處理方式下壓探針卡以處置未接觸好的探針，無法提供自動化方式直接調(diào)整探針卡的下壓力量，因此在實際使用上仍影響晶圓的測試良率與效率。此外若晶圓測試裝置平臺接近探針卡的速度或力道異常或不穩(wěn)定，即使有彈性接觸結(jié)構(gòu)或緩沖物質(zhì)成分的探針，其緩沖力道有限，仍舊可能會對晶圓表面上的微電路產(chǎn)生破壞，甚至造成探針故障受損。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述先前技術(shù)的不盡理想之處，本發(fā)明提供了一種晶圓測試裝置及其測試方法，此晶圓測試裝置包含一晶圓承載平臺、一探針卡、多個轉(zhuǎn)換器、一測試載板、一測試臺以及一回饋裝置。此晶圓承載平臺提供X-Y-Z三軸的移動以承載一待測晶圓。探針卡包含有多個探針以測試上述晶圓承載平臺上的待測晶圓。另外，測試載板的其中一端連接此探針卡且其另一端則連接測試臺，用以接受探針卡所測得的待測晶圓的測試信號，并將此測試信號傳送到測試臺以進行相關(guān)的運算處理，并產(chǎn)生上述晶圓的測試結(jié)果。當(dāng)轉(zhuǎn)換器偵測到晶圓承載平臺沿Z軸的位移時，轉(zhuǎn)換器傳送一位移電子信號給回饋裝置，而回饋裝置接收到位移電子信號同時通過驅(qū)動馬達以自動調(diào)整晶圓承載平臺沿Z軸往探針卡移動的速度。此外轉(zhuǎn)換器分別裝置在晶圓承載平臺沿Z軸位移至探針卡方向，用以控制晶圓承載平臺移動的速度，當(dāng)越接近探針卡時，晶圓承載平臺移動的速度就越慢，亦即，當(dāng)一轉(zhuǎn)換器偵測到晶圓承載平臺通過時，即產(chǎn)生一位移電子信號給回饋裝置，而回饋裝置則在接收到位移電子信號后，通過驅(qū)動馬達調(diào)整晶圓承載平臺沿Z軸往探針卡方向的移動速度，當(dāng)最后一轉(zhuǎn)換器傳送最后一組位移電子信號給回饋裝置時，回饋裝置通過驅(qū)動馬達調(diào)整，而使晶圓承載平臺上的待測晶圓接觸到探針時剛好停止以達到待測晶圓與探針卡的探針之間的微接觸。

因此，本發(fā)明的主要目的是提供一種晶圓測試裝置，由其轉(zhuǎn)換器以及回饋裝置可避免晶圓承載平臺過當(dāng)?shù)奈灰扑俣龋斐商结樀哪┒藫p傷且破壞晶圓上的微電路。

本發(fā)明的再一目的是提供一種晶圓測試裝置，由其轉(zhuǎn)換器以及回饋裝置，達到以最佳的力道使晶圓承載平臺接觸探針，進而達到待測晶圓與探針卡的探針之間的微接觸。

本發(fā)明的又一目的是提供一種晶圓測試裝置，由其轉(zhuǎn)換器以及回饋裝置，由轉(zhuǎn)換器傳送位移電子信號給回饋裝置，可適當(dāng)?shù)恼{(diào)整晶圓承載平臺沿Z軸往探針卡方向的移動速度，進而提高晶圓測試的良率。

本發(fā)明的再一目的是提供一種晶圓測試裝置，進一步包含一數(shù)據(jù)庫，根據(jù)探針卡的測試資料與待測晶圓的測試資料，用以存放晶圓承載平臺對應(yīng)特定探針卡的最佳移動速度。

本發(fā)明的又一目的是提供一種晶圓測試方法，由其轉(zhuǎn)換器以及回饋裝置可避免晶圓承載平臺過當(dāng)?shù)奈灰扑俣龋斐商结樀哪┒藫p傷且破壞晶圓上的微電路。

本發(fā)明的再一目的是提供一種晶圓測試方法，由其轉(zhuǎn)換器以及回饋裝置，達到以最佳的力道使晶圓承載平臺接觸探針，進而達到待測晶圓與探針卡的探針之間的微接觸。

本發(fā)明的又一目的是提供一種晶圓測試方法，由其轉(zhuǎn)換器以及回饋裝置，由轉(zhuǎn)換器傳送位移電子信號給回饋裝置，可適當(dāng)?shù)恼{(diào)整晶圓承載平臺沿Z軸往探針卡方向的移動速度，進而提高晶圓測試的良率。

本發(fā)明的再一目的是提供一種晶圓測試方法，進一步設(shè)置一數(shù)據(jù)庫，根據(jù)探針卡的測試資料與待測晶圓的測試資料，用以存放晶圓承載平臺對應(yīng)特定探針卡的最佳移動速度。

附圖說明