[發明專利]晶圓測試裝置及其測試方法

無效

• 申請號: 200810178257.0
• 申請日: 2008-11-17
• 公開（公告）號: CN101738573A
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 張久芳
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/073
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 湯保平

1.一種晶圓測試裝置，包含：

一晶圓承載平臺，提供X-Y-Z三軸的移動以承載一待測晶圓；

一探針卡，包含有多個探針，用以測試該晶圓承載平臺的待測晶圓；

一測試載板，連接該探針卡，用以傳送該待測晶圓的測試信號；以及

一測試臺，連接該測試載板，用以將該待測晶圓的測試信號進行運算處理并產生測試結果；

其特征在于：

該晶圓測試裝置還進一步包含多個轉換器與一回饋裝置，其中，該轉換器用以偵測該晶圓承載平臺沿Z軸的位移并將其轉換成一位移電子信號，該回饋裝置是接收該位移電子信號，同時根據該位移電子信號以調整該晶圓承載平臺沿Z軸往該探針卡的移動速度。

2.如權利要求1所述的晶圓測試裝置，其中所述轉換器裝設在該探針卡。

3.如權利要求1所述的晶圓測試裝置，其中該回饋裝置用以接收來自該轉換器所傳送的位移電子信號。

4.如權利要求1所述的晶圓測試裝置，其中所述轉換器裝設在該晶圓承載平臺。

5.如權利要求1所述的晶圓測試裝置，其中該回饋裝置根據該位移電子信號以輸出一控制信號。

6.如權利要求1所述的晶圓測試裝置，其中所述轉換器選自于由電子傳感器、電子機械傳感器、電磁傳感器與光學傳感器所構成的群組。

7.如權利要求1所述的晶圓測試裝置，更進一步包含一數據庫，根據該探針卡的測試資料與該待測晶圓的測試資料以存放該晶圓承載平臺所對應的最佳移動速度。

8.如權利要求7所述的晶圓測試裝置，其中該探針卡的測試資料由探針卡種類、探針間距與測試種類的測試參數來決定。

9.如權利要求7所述的晶圓測試裝置，其中該待測晶圓的測試資料由晶圓圖、晶圓種類與晶圓測試的測試參數來決定。

10.一種晶圓測試方法，用于一晶圓測試裝置，其中該晶圓測試裝置如權利要求1所述，而該晶圓測試方法包含：

加載一待測晶圓至該晶圓承載平臺；

進行該晶圓承載平臺沿一Z軸路徑的運動，其中所述轉換器設在沿該Z軸路徑的不同高程位置；

啟動該晶圓承載平臺沿該Z軸路徑的位置偵測，其中所述轉換器是配置用以偵測該晶圓承載平臺的Z軸位置；

調整該晶圓承載平臺沿該Z軸路徑的運動速度，當所述轉換器被觸發時則傳送位移電子信號至該回饋裝置進而控制該晶圓承載平臺在Z軸的運動速度；

傳送該待測晶圓的測試信號，當該待測晶圓與該探針卡的探針以微接觸方式接觸時，則進行該待測晶圓的測試；以及

進行該待測晶圓的運算處理并產生測試結果，其中該測試臺根據該測試信號進行運算處理并產生測試結果。