[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810175129.0 | 申請日: | 2008-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN101577278A | 公開(公告)日: | 2009-11-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張正宏;余振華;葉震南 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/085 | 分類號: | H01L27/085;H01L27/088;H01L21/8232;H01L21/8234 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 陳 晨;張浴月 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件,且尤其涉及一種鰭式場效應(yīng)晶體管(Finfield-effect?transistor;FinFET)結(jié)構(gòu)及其制法。
背景技術(shù)
為了配合集成電路持續(xù)的微縮化,業(yè)界發(fā)展出所謂的鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)以獲得更高的驅(qū)動電流與更小的尺寸。圖1與圖2顯示傳統(tǒng)鰭式場效應(yīng)晶體管的立體圖。鰭狀物4為從襯底2延伸而上的垂直硅鰭,用來形成源極/漏極區(qū)6與兩者之間的溝道區(qū)(未顯示)。垂直柵極8與鰭狀物4的交叉處具有溝道區(qū)。雖然圖1與圖2未顯示,但實際上在溝道區(qū)與垂直柵極8之間尚包括一柵極介電層。鰭狀物4的兩端經(jīng)過源極/漏極摻雜后具有導(dǎo)電性。
圖1所示的結(jié)構(gòu)為絕緣層上覆硅(Silicon?on?Insulator,SOI)的鰭式場效應(yīng)晶體管,所使用的SOI襯底包括半導(dǎo)體襯底2、氧化埋層10、以及一覆硅層。此覆硅層經(jīng)過圖案化后形成鰭狀物4,之后便在鰭狀物4上制作鰭式場效應(yīng)晶體管。雖然SOI鰭式場效應(yīng)晶體管具有優(yōu)異的電性,但制作成本較高。
圖1所示的結(jié)構(gòu)為塊材(bulk)鰭式場效應(yīng)晶體管,所使用的襯底為硅襯底塊材(bulk?silicon?substrate)。塊材鰭式場效應(yīng)晶體管的制作成本低于SOI鰭式場效應(yīng)晶體管。然而擊穿電流(漏電流)可能出現(xiàn)在柵極8無法控制的區(qū)域,如圖3的區(qū)域12所示,其中圖3為圖2中沿A-A’剖線所形成的剖面圖。傳統(tǒng)上,為了降低擊穿電流(punch?through?current),是以高能量對區(qū)域12進(jìn)行高濃度的摻雜,例如1019/cm3,其中摻雜物的導(dǎo)電形態(tài)與源極/漏極區(qū)的導(dǎo)電形態(tài)相反。上述摻雜步驟是在鰭狀物4形成后、柵極8形成前進(jìn)行,因此整個鰭狀物4都會被摻雜。雖然該方法此用高摻雜濃度可以降低擊穿電流,但卻導(dǎo)致載流子遷移率(carrier?mobility)的下降。此外,該結(jié)構(gòu)的鰭狀物高度會受到STI上表面的位置影響,但此位置會隨著后續(xù)制造工藝的數(shù)次清洗步驟而有各種差異。因此鰭狀物的高度差非常大,最后造成元件性能的差異。
圖4~圖6顯示另一種公知的鰭式場效應(yīng)晶體管。在圖4中,氮化條(nitridestrip)18形成在硅襯底16上,用來凹蝕(recessing)硅襯底16以形成鰭狀物20。在圖5中,形成氮化間隙壁24以覆蓋鰭狀物20的側(cè)壁。之后,進(jìn)行氧化以形成場氧化物26,如圖6所示。鰭狀物20的頂部在氧化時被保護(hù)住,且借助場氧化物26與硅襯底16電性隔離。形成在鰭狀物20上的鰭式場效應(yīng)晶體管沒有擊穿電流的問題,這點與SOI鰭式場效應(yīng)晶體管類似。此外,盡管場氧化物26的上表面可能會因為后續(xù)制造工藝而降低,鰭狀物20的高度并不會受到后續(xù)制造工藝的影響。然而,形成在同一半導(dǎo)體芯片上的平面式晶體管(planar?transistor)卻沒有良好的隔離性能。
因此,業(yè)界急需一種鰭式場效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)與制作方法,其除了具有高驅(qū)動電流的優(yōu)點外,同時又能克服公知技術(shù)的缺點。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其形成方法,以改善公知技術(shù)的缺點。
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:一半導(dǎo)體襯底;一平面晶體管,位于該半導(dǎo)體襯底的第一部分,其中該半導(dǎo)體襯底的第一部分具有第一上表面;一多柵晶體管,位于該半導(dǎo)體襯底的第二部分,其中該半導(dǎo)體襯底的第二部分從該第一上表面凹入,以形成該多柵晶體管的鰭狀物,且該鰭狀物借助一絕緣物與該半導(dǎo)體襯底電性隔離。
本發(fā)明又提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:一半導(dǎo)體襯底,其包含一塊材部分;一半導(dǎo)體鰭狀物位于該塊材部分上。該半導(dǎo)體鰭狀物具有第一寬度,且與該半導(dǎo)體襯底為相同材料。該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還包括一絕緣物將該半導(dǎo)體鰭狀物分成電性隔離的頂部與底部,其中該底部與該半導(dǎo)體襯底實體連接。
本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:一半導(dǎo)體襯底;一隔離區(qū),位于該半導(dǎo)體襯底上且具有一下表面,其中該隔離區(qū)包括第一部分與第二部分,其中第二部分的第二上表面低于第一部分的第一上表面;一第一有源區(qū),鄰接該隔離區(qū)的第一部分,其中該第一有源區(qū)的上表面大抵與該第一上表面齊平;一第二有源區(qū),鄰接該隔離區(qū)的第二部分,其中該第二有源區(qū)的上表面高于該第二上表面;一絕緣物,將該第二有源區(qū)隔成電性隔離的頂部與底部;一平面晶體管,位于該第一有源區(qū);以及一多柵晶體管,以該第二有源區(qū)的頂部作為源極/漏極區(qū)與溝道區(qū)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810175129.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:單主軸主伺服機構(gòu)
- 下一篇:加強型薄纖維墊
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





