[發明專利]基片支承裝置及包含該基片支承裝置的濺射設備有效
| 申請號: | 200810174132.0 | 申請日: | 2008-11-07 |
| 公開(公告)號: | CN101440475A | 公開(公告)日: | 2009-05-27 |
| 發明(設計)人: | 伊藤薰;松井博世 | 申請(專利權)人: | 小島壓力加工工業株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/50 | 分類號: | C23C14/50;C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所 | 代理人: | 蘇 娟 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支承 裝置 包含 濺射 設備 | ||
1.一種基片支承裝置,用于在真空室中支承至少一個基片以使 所述至少一個基片與由沉積材料制成的濺射靶相對,所述基片和濺射 靶之間具有預定的距離,從而通過濺射在所述至少一個基片上形成 涂膜,所述裝置包括:
用于支承所述至少一個基片以使所述至少一個基片與濺射靶相 對的至少一個支承構件,所述至少一個支承構件以能夠繞第一轉動 軸和第二轉動軸轉動的方式被布置在真空室內,所述第一轉動軸沿 與所述至少一個基片和所述濺射靶彼此相對的方向垂直的第一方向 延伸,所述第二轉動軸沿與所述第一方向和所述至少一個基片與所 述濺射靶彼此相對的方向都垂直的第二方向延伸,每個所述至少一 個支承構件具有第二轉動軸,
第一驅動機構,其包括產生預定的旋轉驅動力以繞所述第一轉動 軸能夠轉動地驅動所述至少一個支承構件的第一驅動單元,
第二驅動機構,其包括產生預定的旋轉驅動力以繞所述第二轉動 軸能夠轉動地驅動所述至少一個支承構件的第二驅動單元,
其中,所述第一轉動軸和所述第二轉動軸經保持桿連接起來,所 述保持桿從所述第一轉動軸沿與所述第一轉動軸的延伸方向垂直的 水平方向延伸并在所述保持桿的延伸端部處設有所述第二轉動軸。
2.根據權利要求1所述的基片支承裝置,其中,所述至少一個 支承裝置包括多個支承構件,所述多個支承構件在真空室內沿第一 方向彼此相鄰且緊密地設置并與所述濺射靶相對,并且
其中,彼此相鄰的所述多個支承構件通過所述第二驅動機構繞各 自的第二轉動軸沿彼此相對的方向轉動。
3.根據權利要求1所述的基片支承裝置,其中,所述至少一個 支承構件包括多個支承構件,所述多個支承構件在真空室內沿第二 方向彼此相鄰且緊密地設置并與所述濺射靶相對,并且
其中,彼此相鄰的所述多個支承構件通過所述第一驅動機構繞第 一轉動軸沿彼此相對的方向轉動。
4.根據權利要求1所述的基片支承裝置,其中,所述至少一個 支承構件以能夠繞所述第一轉動軸和所述第二轉動軸的至少一個轉 動的方式設置在所述真空室中,并且
其中,在由所述至少一個支承構件支承的所述至少一個基片的至 少一個表面上形成涂膜的過程中,所述至少一個支承構件由所述第 一驅動機構和所述第二驅動機構中的至少一個持續轉動多次。
5.根據權利要求1所述的基片支承裝置,其中,所述至少一個 支承構件以能夠繞所述第一轉動軸和所述第二轉動軸的至少一個轉 動的方式設置在真空室中,以由所述第一驅動機構和所述第二驅動 機構中的至少一個轉動,并且
其中,所述基片支承裝置還包括調整機構以使所述至少一個支承 構件的轉動量增加或減小到任何期望值。
6.根據權利要求1所述的基片支承裝置,其中,所述至少一個 支承構件包括多個支承構件,所述多個支承構件以可移置的方式設 置在真空室中,并且,
其中,所述基片支承裝置還包括位置改變單元,所述位置改變單 元被設置用于改變所述多個支承構件的位置以使所述多個支承構件 的每個輪流位于與所述濺射靶相對的位置處。
7.根據權利要求6所述的基片支承裝置,其中,所述多個支承 構件以能夠繞第三轉動軸轉動的方式設置,以使所述多個支承構件 的每個隨轉動輪流位于與所述濺射靶沿水平方向相對的位置,所述 第三轉動軸沿豎直方向延伸,并且
其中,所述位置改變單元包括第三驅動機構,所述第三驅動機構 包括第三驅動單元和控制機構,所述第三驅動單元產生預定的旋轉 驅動力以繞所述第三轉動軸轉動地驅動所述多個支承構件,所述控 制機構用于控制所述第三驅動單元的旋轉驅動,使得每次在所述多 個支承構件的每個隨所述多個支承構件的轉動輪流位于與濺射靶相 對時,暫停所述第三驅動單元的旋轉驅動。
8.根據權利要求1所述的基片支承裝置,其中,所述第一驅動 單元和所述第二驅動單元包括相同的驅動單元。
9.根據權利要求1所述的基片支承裝置,其中,所述第二轉動 軸能夠往復轉動。
10.一種濺射設備,包括由沉積材料制成的濺射靶和設置在真空 室內的至少一個基片,所述濺射靶和所述至少一個基片相對并且它 們之間具有預定的距離,所述設備用來通過濺射在所述至少一個基 片上形成由構成所述濺射靶的沉積材料制成的涂膜,
其中,在所述真空室中設有根據權利要求1所述的基片支承裝置 以支承所述至少一個基片。
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