[發明專利]紫外線照射方法及使用了該方法的裝置

無效

• 申請號: 200810170201.0
• 申請日: 2008-10-09
• 公開（公告）號: CN101409225A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發明（設計）人: 山本雅之;長谷幸敏;松下孝夫;金島安治
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種紫外線照射方法，對粘貼在半導體晶圓的表面上的 紫外線固化型保護帶進行剝離處理之前，對保護帶照射紫外線 來降低其粘合力，上述方法包括如下過程：

對上述保護帶粘貼面和半導體晶圓的周緣部照射紫外線， 使向該周緣部照射的紫外線的照射強度高于向保護帶粘貼面照 射的紫外線的照射強度。

2.根據權利要求1所述的紫外線照射方法，

從上述半導體晶圓的側方向晶圓邊緣局部照射紫外線，并 且使紫外線和半導體晶圓在晶圓周向相對移動。

3.根據權利要求2所述的紫外線照射方法，

使半導體晶圓的保護帶粘貼面的每單位面積的紫外線照射 量與晶圓邊緣的每單位面積的紫外線照射量相同。

4.根據權利要求1所述的紫外線照射方法，

同時向半導體晶圓的保護帶粘貼面和晶圓邊緣進行紫外線 照射。

5.根據權利要求1所述的紫外線照射方法，

將半導體晶圓載置到對準臺的保持臺上，在進行位置對準 的旋轉動作中對晶圓邊緣照射紫外線。

6.一種紫外線照射裝置，對粘貼在半導體晶圓的表面上的 紫外線固化型保護帶進行剝離處理之前，對保護帶照射紫外線 來降低其粘合力，上述裝置包括如下結構要素：

保持部件，其載置保持粘貼有保護帶的半導體晶圓；

主紫外線照射部件，其從載置保持的半導體晶圓的上方對 保護帶表面照射紫外線；及

輔助紫外線照射部件，其對保護帶周緣部照射的紫外線的 強度高于照射到保護帶表面上的紫外線的強度。

7.根據權利要求6所述的紫外線照射裝置，

上述輔助紫外線照射部件由從上述半導體晶圓的側方向晶 圓邊緣局部照射紫外線的照射器構成，

上述紫外線照射裝置具有掃描部件，該掃描部件使照射器 和半導體晶圓在晶圓周向相對移動。

8.根據權利要求7所述的紫外線照射裝置，

上述主紫外線照射部件具有開口直徑大于半導體晶圓直徑 的遮光罩，

上述遮光罩的下端具有輔助紫外線照射部件，

具有控制裝置，該控制裝置在半導體晶圓上方的退避位置 和遮光罩的下端位于半導體晶圓的表面高度的作用位置之間使 主紫外線照射部件和遮光罩升降，并且在作用位置從輔助紫外 線照射部件對晶圓邊緣照射紫外線。

9.根據權利要求8所述的紫外線照射裝置，

上述控制裝置構成為同時進行由主紫外線照射部件向保護 帶表面照射紫外線和由輔助紫外線照射部件向晶圓邊緣照射紫 外線。

10.根據權利要求7所述的紫外線照射裝置，

上述主紫外線照射部件具有開口直徑大于半導體晶圓直徑 的遮光罩，

具有：

箱型遮斷壁，其收納上述主紫外線照射部件和遮光罩，在 下端具有輔助紫外線照射部件，在下端具有可在半導體晶圓上 方的退避位置和對晶圓邊緣照射紫外線的作用位置之間進行升 降的筒型可動遮斷壁，

控制裝置，其使主紫外線照射部件、遮光罩及可動遮斷壁 在退避位置和作用位置之間升降，并且在作用位置從輔助紫外 線照射部件對晶圓邊緣照射紫外線。

11.根據權利要求10所述的紫外線照射裝置，

上述控制裝置構成為同時進行由主紫外線照射部件向保護 帶表面照射紫外線和由輔助紫外線照射部件向晶圓邊緣照射紫 外線。

12.根據權利要求6所述的紫外線照射裝置，

上述輔助紫外線照射部件是利用光纖對照射器和紫外線發 生裝置進行連接而構成的。

13.根據權利要求6所述的紫外線照射裝置，

上述輔助紫外線照射部件由紫外線發光二極管構成。