[發明專利]導光板與發光裝置

無效

• 申請號: 200810169809.1
• 申請日: 2008-10-07
• 公開（公告）號: CN101440935A
• 公開（公告）日: 2009-05-27
• 發明（設計）人: 張延瑜
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: F21V8/00
• 分類號: F21V8/00;F21V7/10;G02F1/13357
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及一種導光板與發光裝置，且特別涉及一種貼合式導光板，利用反射材料與微結構使發光角度集中在較小范圍，并以局部貼合方式產生空氣間隙來減少反射材料吸光量，其可使使用此導光板的發光裝置具有優選的發光效率。

背景技術

隨著光電技術與半導體制造技術的日益成熟，平面顯示器(Flat?PanelDisplay)便蓬勃發展起來，其中液晶顯示器基于其低電壓操作、無輻射線散射、重量輕以及體積小等優點，更逐漸取代傳統的陰極射線管顯示器而成為近年來顯示器產品的主流。

一般而言，液晶顯示面板為非自發光型的顯示面板，需要通過背光模塊提供背光源。一般側邊入光式背光模塊包括導光板與至少一光源，通過導光板的作用將點狀或線性光源轉換為平面光源。圖1為已知側邊入光式背光模塊的示意圖。請參照圖1，已知側邊入光式背光模塊100除了光源110、導光板120與反射片130外，還使用了兩片漫射片(diffuser)140與兩片集光棱鏡片(prism?sheet)150等共四片光學膜片。集光棱鏡片150也常被稱為增光片(Brightness?Enhancement?Film，BEF)，其功用是偏折光線至正面視角方向，具有集光增亮的效果。漫射片140則具有擴散并使光線亮度分布均勻的功能。因此，為提高光源的利用率，并且達到省電的功效，傳統背光模塊100多采用多片光學膜片。而這些膜片成本占整體背光模塊100成本的30％～40％，導致背光模塊100的成本居高不下。而且這些膜片也會占據一定的空間，使得背光模塊100的厚度、體積難以縮小。

另外，通常在導光板120的底下都會設置反射片130。專利US?5,961,198、TW?486,101披露一種在導光板鍍上反射層，而無須在背光模塊中放置反射片的技術。然而，光線在導光板中傳遞時，界面反射次數頻繁，如以全反射方式傳遞，界面吸收可視為零；但一般金屬反射率為90～98％，在多次反射后界面吸收量變得不可忽略，甚至可達30％以上。例如具有95％的反射率的反射層，搭配0.3-1.0mm厚的導光板時，在80mm傳遞長度下，其金屬吸收率約有20％～50％不等。由于反射材料吸收率高的問題導致該技術實用性降低，如能僅在微結構處鍍上反射材料，則能大幅降低材料吸收問題，增加技術實用性。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種具有空氣間隙的貼合式導光板，其能減少反射材料的吸光量，以提高光源利用率。

本發明另提供一種發光裝置，其采用上述的導光板，具有優選的發光效率，可減少光學膜片使用的數量，進而降低生產的成本。

為具體描述本發明的內容，在此提出一種具有空氣間隙的貼合式導光板，其包括透明導光基材與微結構反射膜片。透明導光基材具有光出射面、相對于光出射面的底面與連接光出射面與底面的至少一光入射面。此外，微結構反射膜片是設置于透明導光基材的底面下方，包含微結構層與反射材料層。微結構層具有多個微結構，而反射材料層覆蓋于微結構層的微結構上，其中僅微結構及反射材料層的頂端局部區域貼合透明導光基材，使得透明導光基材與微結構反射膜片之間具有空氣間隙。

本發明再提出一種發光裝置包括：至少一光源與導光板。其中，導光板包括透明導光基材與微結構反射膜片。透明導光基材具有光出射面、相對于光出射面的底面與連接光出射面與底面的至少一光入射面，其中光源配置于光入射面端。微結構反射膜片設置于透明導光基材的底面下方，包含微結構層與反射材料層。微結構層具有多個微結構，而反射材料層覆蓋于微結構層的微結構上，其中僅微結構及反射材料層的頂端局部區域貼合透明導光基材，使得透明導光基材與微結構反射膜片之間具有空氣間隙。

在本發明的實施例中，上述的導光板可進一步包括粘合層，配置于透明導光基材的底面與微結構反射膜片之間，使空氣間隙位于微結構反射膜片與粘合層之間。

在本發明的實施例中，上述的粘合層的折射率大于或等于透明導光基材的折射率。此外，粘合層的厚度是介于0.1微米～20微米，且微結構的高度大于粘合層的厚度。粘合層可為透明高分子材料，例如是熱固膠或紫外光硬化樹脂。

在本發明的實施例中，上述的導光基材的材料可為高透光性塑膠材料，例如：聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl?methacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或環狀烯烴類共聚合物(Cyclo?Olefin?Copolymers)。

在本發明的實施例中，上述的微結構的高度介于3微米～50微米。