[發(fā)明專利]集成電路元件測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810168923.2
• 申請(qǐng)日: 2008-09-27
• 公開（公告）號(hào): CN101685133A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張久芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 梁愛(ài)榮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明為一種IC測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法，特別是涉及一種設(shè)有測(cè)力 器與回饋裝置的IC測(cè)試設(shè)備及其測(cè)試方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有技術(shù)的集成電路元件(簡(jiǎn)稱IC)進(jìn)行最終測(cè)試時(shí)，常使用具有彈 簧探針(pogo?pin)的測(cè)試承座或探針卡，為了提高探針的使用壽命與效能， 通常可在測(cè)試承座或探針卡的內(nèi)部加入壓力感測(cè)元件，不只可得知探針 是否有故障受損，以提高探針的使用效能及避免傷害到待測(cè)元件等，還 可降低探針與IC的凸塊或焊墊因接觸不良而誤判IC的測(cè)試失敗。

請(qǐng)參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)的中國(guó)臺(tái)灣公告專利TW569017已揭露一種含 有力量回饋的垂直式探針卡，此探針卡包含有薄膜基板10、數(shù)組探針11、 薄膜壓力傳感器4、連接探針底部的球柵數(shù)組結(jié)構(gòu)14與印刷電路板 (PCB)15，其中薄膜壓力傳感器4是以微影蝕刻的方式先在薄膜基板10 上形成壓阻薄膜，然后再將其組配于數(shù)組探針11的每一探針的基柱，因 此可監(jiān)測(cè)探針與待測(cè)元件的接觸狀況，據(jù)此避免因探針與凸塊或焊墊未 接觸好，而誤判芯片電路的測(cè)試失敗。

然而上述現(xiàn)有技術(shù)僅能以被動(dòng)方式得知探針與待測(cè)元件的接觸狀況， 倘若得知探針與凸塊或焊墊之間發(fā)生接觸不良時(shí)，仍需要以人工處理方 式下壓探針卡以處置未接觸好的探針，無(wú)法提供自動(dòng)化方式直接調(diào)整探 針卡的下壓力量，因此在實(shí)際使用上仍影響IC的測(cè)試良率與效率。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)不盡理想之處，本發(fā)明提供了一種IC測(cè)試設(shè) 備及其測(cè)試方法，其中IC測(cè)試設(shè)備包含有一測(cè)試承座(socket)，用以承載 一IC裝置，其中IC測(cè)試承座包含有多個(gè)彈簧探針(pogo?pins)；一壓合臂 (clamping?arm)，用以施壓IC測(cè)試承座上的IC裝置，產(chǎn)生一微量位移， 而使IC測(cè)試承座的彈簧探針產(chǎn)生一受壓的壓力；以及一測(cè)試電路板(load board)，具有多個(gè)電性接點(diǎn)(pads)，連接至IC測(cè)試承座的彈簧探針以傳送 測(cè)試信號(hào)；其特征在于：IC測(cè)試設(shè)備還進(jìn)一步包含至少一測(cè)力器(load?cell) 與一回饋裝置(feedback?device)，其中，測(cè)力器用以檢測(cè)上述測(cè)試承座的 彈簧探針受壓的壓力，并將其轉(zhuǎn)換成一電子信號(hào)，回饋裝置接收此電子 信號(hào)，并根據(jù)上述彈簧探針的彈簧響應(yīng)特征以將此電子信號(hào)轉(zhuǎn)換成一控 制信號(hào)而輸出至上述壓合臂，以調(diào)整壓合臂施壓于上述IC測(cè)試承座上的 IC裝置而產(chǎn)生的微量位移。

因此，本發(fā)明的主要目的是提供一種IC測(cè)試設(shè)備，用于集成電路元 件的最終測(cè)試，其中此IC測(cè)試設(shè)備設(shè)有測(cè)力器與回饋裝置，以調(diào)整壓合 臂施壓于承載于IC測(cè)試承座的IC裝置，進(jìn)而產(chǎn)生微量的位移，以避免 探針故障受損。

本發(fā)明的次要目的是提供一種IC測(cè)試設(shè)備，用于集成電路元件的最 終測(cè)試，其中回饋裝置接收來(lái)自測(cè)力器的電子信號(hào)，并根據(jù)彈簧探針的 彈簧響應(yīng)特征以將此壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換成一控制信號(hào)而輸出至壓合臂，據(jù)此 調(diào)整壓合臂對(duì)IC測(cè)試承座上的IC裝置所施行的壓合力量，以產(chǎn)生彈簧 探針的最佳測(cè)試行程，進(jìn)而提高探針的使用效能及避免傷害到待測(cè)的集 成電路元件。

本發(fā)明的另一目的是提供一種IC測(cè)試設(shè)備，用于集成電路元件的最 終測(cè)試，還進(jìn)一步包含一彈簧探針數(shù)據(jù)庫(kù)以存放各種彈簧探針的彈簧響 應(yīng)特征，其中彈簧響應(yīng)特征包含彈簧探針的最佳受壓的壓力值與最佳微 量位移值，此外此彈簧探針數(shù)據(jù)庫(kù)還進(jìn)一步存放與彈簧探針有關(guān)的探針 材質(zhì)、探針間距與彈簧彈性系數(shù)等數(shù)據(jù)參數(shù)。

本發(fā)明的又一目的是提供一種IC測(cè)試方法，進(jìn)行集成電路元件的最 終測(cè)試，其中此IC測(cè)試方法提供測(cè)力器與回饋裝置，以調(diào)整壓合臂施壓 于承載于IC測(cè)試承座的IC裝置，進(jìn)而產(chǎn)生微量的位移，以避免探針故 障受損。

本發(fā)明的再一目的是提供一種IC測(cè)試方法，進(jìn)行集成電路元件的最 終測(cè)試，其中進(jìn)一步提供回饋裝置以接收來(lái)自測(cè)力器的電子信號(hào)，并根 據(jù)彈簧探針的彈簧響應(yīng)特征以將此壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換成一控制信號(hào)而輸出至 壓合臂，據(jù)此調(diào)整壓合臂對(duì)IC測(cè)試承座上的IC裝置所施行的壓合力量， 以產(chǎn)生彈簧探針的最佳測(cè)試行程，進(jìn)而提高探針的使用效能及避免傷害 到待測(cè)的集成電路元件。

附圖說(shuō)明

圖1為一示意圖，是現(xiàn)有技術(shù)揭露的IC測(cè)試設(shè)備，為一種測(cè)試探針 卡。

圖2為一示意圖，是根據(jù)本發(fā)明提供的第一較佳實(shí)施例，為一種IC 測(cè)試設(shè)備。