[發明專利]集成電路元件測試設備及其測試方法

無效

• 申請號: 200810168923.2
• 申請日: 2008-09-27
• 公開（公告）號: CN101685133A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 張久芳
• 申請（專利權）人: 京元電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 梁愛榮

1.一種集成電路元件測試設備，是針對集成電路元件裝置的最終測 試，包含有：

一測試承座，用以承載一集成電路元件裝置，其中該集成電路元件測 試承座包含有多個彈簧探針；

一壓合臂，用以施壓該集成電路元件測試承座上的集成電路元件裝 置，產生一微量位移，而使該集成電路元件測試承座的彈簧探針產生一受 壓的壓力；以及

一測試電路板，具有多個電性接點，連接至該集成電路元件測試承座 的彈簧探針以傳送測試信號；其特征在于：

該集成電路元件測試設備還進一步包含一彈簧探針數據庫、一測力器 與一回饋裝置，其中，該彈簧探針數據庫是存放所述彈簧探針的最佳受壓 的壓力與對應的該壓合臂最佳微量位移，還存放與該測試承座的彈簧探針 有關的探針材質、探針間距與彈簧彈性系數數據參數，其中，該測力器用 以檢測該測試承座的彈簧探針受壓的壓力，并將其轉換成一電子信號，該 回饋裝置接收該電子信號，并根據該彈簧探針的彈簧響應特征以將該電子 信號轉換成一控制信號而輸出至該壓合臂，使調整該壓合臂施壓于該集成 電路元件測試承座上的集成電路元件裝置而產生的微量位移。

2.如權利要求1所述的集成電路元件測試設備，其特征在于：該測力 器裝設在壓合臂的浮動頭。

3.如權利要求1所述的集成電路元件測試設備，其特征在于：該測力 器裝設在該集成電路元件測試承座。

4.如權利要求1所述的集成電路元件測試設備，其特征在于：該測力 器裝設在該測試電路板。

5.如權利要求1所述的集成電路元件測試設備，其特征在于：該回饋 裝置裝設在鄰近該測力器。

6.如權利要求1所述的集成電路元件測試設備，其特征在于：該彈簧 響應特征由該彈簧探針的彈簧受力與彈簧位移的關系所決定。

7.一種集成電路元件測試方法，是針對集成電路元件裝置的最終測試，

其特征在于：包含：

提供一測試承座，用以承載一集成電路元件裝置，其中該集成電路元 件測試承座包含有多個彈簧探針；

提供一壓合臂，用以施壓該集成電路元件測試承座上的集成電路元件 裝置，產生一微量位移，而使該集成電路元件測試承座的彈簧探針產生一 受壓的壓力；

提供一測試電路板，具有多個電性接點，連接至該集成電路元件測試 承座的彈簧探針以傳送測試信號；

提供一測力器，用以檢測該測試承座的彈簧探針受壓的壓力，并將其 轉換成一電子信號；

提供一回饋裝置，接收該電子信號，并根據該彈簧探針的彈簧響應特 征以將該電子信號轉換成一控制信號而輸出至該壓合臂；

還進一步提供一彈簧探針數據庫以存放所述彈簧探針的最佳受壓的 壓力與對應的該壓合臂最佳微量位移；以及

根據該最佳受壓的壓力與最佳微量位移以調整該壓合臂施壓于該集 成電路元件測試承座上的集成電路元件裝置。