[發(fā)明專利]阻斷半導體差排缺陷的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810167630.2 | 申請日: | 2008-10-21 |
| 公開(公告)號: | CN101728244A | 公開(公告)日: | 2010-06-09 |
| 發(fā)明(設計)人: | 吳芃逸;黃世晟;涂博閔;葉穎超;林文禹;詹世雄 | 申請(專利權(quán))人: | 先進開發(fā)光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/20;H01L33/00 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人: | 陳晨;張浴月 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 阻斷 半導體 缺陷 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種阻斷半導體差排缺陷的方法。
背景技術
目前常見的固態(tài)半導體裝置,大致上有發(fā)光二極管(Light?Emitting?Diode,LED)、激光二極管(Laser?Diode)或半導體射頻等裝置。一般而言,前述的發(fā)光二極管、激光二極管或半導體射頻裝置,是由一外延襯底與一形成于外延襯底上的半導體元件(例如:射頻元件,或是含有p-n接合的發(fā)光元件)所構(gòu)成。
舉例來說,基本的藍光或綠光發(fā)光二極管結(jié)構(gòu),是由一藍寶石(sapphire)襯底、一形成于藍寶石襯底上的緩沖層(buffer?layer)、一形成于緩沖層上的N型氮化鎵(GaN)半導體層、一局部覆蓋N型氮化鎵半導體層的發(fā)光層(active?layer)、一形成于發(fā)光層上的P型氮化鎵半導體層、與兩個分別形成于上述半導體層上的接觸電極所構(gòu)成。
影響發(fā)光二極管的發(fā)光效率的因素分別有內(nèi)部量子效率(internalquantum?efficiency)及外部(external)量子效率,其中構(gòu)成低內(nèi)部量子效率的主要原因,則是形成于發(fā)光層中的差排(dislocation)量。然而,藍寶石襯底與氮化鎵兩者材料間存在相當大的晶格不匹配(lattice?mismatch)的問題,因此,在外延過程中也同時地構(gòu)成了大量的貫穿式差排(threadingdislocation)。
請參閱圖1A,其為中國臺灣專利公告案號TW?561632提出的一種半導體發(fā)光元件,其包含一藍寶石襯底10、一形成于藍寶石襯底10上的N型半導體層11、一形成于N型半導體層11并可產(chǎn)生一預定波長范圍光源的發(fā)光層12,與一形成在發(fā)光層12上的P型半導體層13。
藍寶石襯底10的一上表面利用光刻(photolithography)設備及反應式離子蝕刻(reactive?ion?etching,RIE)形成有多個呈周期性變化地排列的凹部14,以使藍寶石襯底10上的N型半導體層11不產(chǎn)生結(jié)晶缺陷(crystal?defect)地填滿每一個凹部14。其中,每一個凹部14的深度與尺寸分別是1μm與10μm,并借由每一個凹部14的一中心界定出一10μm的間距。
A.Bell,R.Liu,F(xiàn).A.Ponce,H.Amano,I.Akasaki,D.Cherns等人于Applied?Physics?Letters,vol.82,No.3,pp.349-351中,揭示一種成長于圖案化藍寶石襯底上摻雜鎂的氮化鋁鎵的發(fā)光特性極其顯微結(jié)構(gòu)。此一文中說明利用光刻工藝及反應式離子蝕刻等黃光工藝,制得一由多個條狀溝槽所構(gòu)成的圖案化藍寶石(patterned?sapphire)襯底,并于圖案化藍寶石襯底上形成一摻雜鎂的氮化鋁鎵外延層,其中,直接形成于條狀溝槽之間平臺上的外延層含有大量的貫穿式差排,而懸置于每一條狀溝槽處上方的橫向外延(epitaxiallateral?overgrowth,ELOG)層則構(gòu)成了一無缺陷區(qū)。
此外,Shulij?Nakamura,Masayuki?Senoh,Shinichi?Nagahama,NaruhitoIwasa,Takao?Tamada等日亞化工的研究員于Appl.Phys.Lett.72(2),211-213中,揭示一種具有成長于橫向外延氮化鎵基材上的調(diào)變摻雜應變層超晶格(modulation-doped?strained-layer?superlattices)的激光二極管。請參閱圖1B,文中說明于一藍寶石襯底90上依序形成一緩沖層91與一2μm厚的氮化鎵層92后,進一步地借由光刻工藝于氮化鎵層92上形成多個厚度為0.1μm的氧化硅層93,且借由相鄰的氧化硅層93構(gòu)成多個4μm寬的條狀窗口94以定義出形成于氮化鎵層92上的掩模(SiO2?mask),最后,依序地于掩模上利用雙噴流有機金屬化學氣相沉積法(two?flow?MOCVD)形成一N型氮化鎵層95以完成后續(xù)的元件工藝。
日亞化工的研究員利用非晶質(zhì)(amorphous)掩模,致使形成于窗口94處的垂直外延層橫向地合并以構(gòu)成形成于掩模上方的橫向外延層,借此達到降低差排密度的目的。
前面所提及的專利前述申請及論文文獻,雖然可以降低于外延過程中形成于外延層內(nèi)的貫穿式差排,但,由于上述的凹部或窗口均為規(guī)律式排列,并無法完全針對差排缺陷作阻絕。
因此,如何在外延過程中降低差排缺陷密度以改善外延層的光學特性,乃是目前研究開發(fā)外延相關行業(yè)的技術人員所需克服的一大難題。
發(fā)明內(nèi)容
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





