[發明專利]單片基底清潔裝置和基底背面清潔方法有效
| 申請號: | 200810167100.8 | 申請日: | 2008-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN101409218A | 公開(公告)日: | 2009-04-15 |
| 發明(設計)人: | 崔忠植 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;B08B3/08;B08B3/12 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 陳桂香;武玉琴 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單片 基底 清潔 裝置 背面 方法 | ||
相關申請的交叉參考?
本申請要求2007年10月11日提交的第10-2007-0102485號韓國專利申請的優先權,并將該韓國專利申請的全部內容引入本文中作為參考。?
技術領域
此處公開的本發明涉及基底處理裝置和方法,更具體地說,涉及使用單片基底清潔方式對基底背面進行清潔的裝置以及基底背面清潔方法。?
背景技術
在半導體器件的制造中,首先清潔基底(半導體基底、LCD等)的正面,然后再對基底進行復雜的處理。因此,在各個制造過程之前,或者在這些過程之間,需要進行用于除去留在基底表面上的雜質的清潔過程。例如,在光刻過程中,在涂敷光刻膠之前,在旋轉洗滌器中對基底的正面進行刷洗清潔。?
一種眾所周知的清潔方法涉及使用機械手(輸送機械手)來夾緊基底,將基底引入到用于清潔的清潔裝置中,并且一旦完成清潔就將基底從清潔裝置中移開。此外,在現今的常規操作中,不但要清潔正面(也指裝置形成表面或者上表面),而且要清潔背面,因此,必須使用基底翻轉裝置來翻轉基底,從而清潔與基底正面相對的表面(或者背面),這樣就實現了基底的清潔。?
發明內容
本發明提供了一種單片基底清潔裝置和一種基底背面清潔方法,能夠通過簡化基底背面清潔裝置和處理步驟而降低成本,并能使在輸送基底過程中產生的顆粒對基底的污染最小。?
本發明的目的不限于此,并且本領域技術人員可以從下面的說明中?明顯看出這里未具體提到的其它目的。?
本發明的實施例提供了單片基底清潔裝置,所述裝置包括:處理室,在所述處理室中進行基底清潔過程;基底支撐部件,其安裝在所述處理室內部,待處理的基底放置在所述基底支撐部件上;以及基底翻轉裝置,其安裝在所述處理室內部的所述基底支撐部件的一側,其中,所述基底翻轉裝置包括用于固持基底的固持單元、用于翻轉所述固持單元的翻轉單元和用于使所述翻轉單元作垂直運動的升降單元,以及所述固持單元包括:夾緊部件,它們設置在所述基底支撐部件上方并且沿基底翻轉的轉動軸線在彼此相反的方向上運動,從而夾持/松開基底。?
在一些實施例中,所述固持單元可以包括:驅動部件,其用于驅動所述夾緊部件。?
在其它實施例中,所述夾緊部件可以包括:第一夾緊部件,其用于夾持靠近所述翻轉單元的基底邊緣;以及第二夾緊部件,其用于夾持與所述翻轉單元相對的基底邊緣。?
在其它實施例中,所述驅動部件可以包括:基座;第一桿件,其安裝在所述基座的上表面上,能夠沿所述轉動軸線運動,并且與所述第一夾緊部件連接;第二桿件,其安裝在所述基座的下表面上,能夠沿所述轉動軸線運動,并與所述第二夾緊部件連接;汽缸,其使所述第一桿件和所述第二桿件中的一個桿件作線性往復運動;以及動力傳遞部件,其用于傳遞所述汽缸的驅動力,使得所述第一桿件和所述第二桿件中的另一個桿件沿與所述第一桿件和所述第二桿件中的所述一個桿件相反的方向運動。?
在其它實施例中,所述汽缸可以安裝在所述基座的上表面上,使所述第一桿件作線性往復運動。?
在其它實施例中,所述動力傳遞部件可以包括:第一帶輪和第二帶輪,它們安裝得穿過所述基座的上表面和下表面;傳動帶,其纏繞在所述第一帶輪和所述第二帶輪上;以及第一連接部件和第二連接部件,它們使所述第一桿件和所述第二桿件分別與所述傳動帶相連。?
在其它實施例中,所述第一夾緊部件可以包括:至少一個第一夾緊?件;以及安裝有所述第一夾緊件并與所述第一桿件相連的第一支架。?
在其它實施例中,所述第二夾緊部件可以包括:至少兩個第二夾緊件;以及安裝有所述第二夾緊件并與所述第二桿件相連的第二支架。?
在其它實施例中,所述固持單元還可以包括支承部件,要被所述第一夾緊件和所述第二夾緊部件夾持/松開的基底放置在所述支承部件上。?
在其它實施例中,所述支承部件可以包括:環狀支撐環;以及多個支撐銷,它們安裝在所述支撐環上以支撐基底。?
在其它實施例中,所述第二支架可以設置在由所述支承部件的支撐銷支撐的基底下方。?
在其它實施例中,所述第二支架可以被設置在與所述支承部件的支撐環相同的高度處。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





