[發明專利]單片基底清潔裝置和基底背面清潔方法有效
| 申請號: | 200810167100.8 | 申請日: | 2008-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN101409218A | 公開(公告)日: | 2009-04-15 |
| 發明(設計)人: | 崔忠植 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;B08B3/08;B08B3/12 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 陳桂香;武玉琴 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單片 基底 清潔 裝置 背面 方法 | ||
1.一種單片基底清潔裝置,包括:
處理室,在所述處理室中進行基底清潔過程;
基底支撐部件,其安裝在所述處理室內部,待處理的基底放置在所述基底支撐部件上;以及
基底翻轉裝置,其安裝在所述處理室內部的所述基底支撐部件的一側,
其中,所述基底翻轉裝置包括用于固持基底的固持單元、用于翻轉所述固持單元的翻轉單元和用于使所述翻轉單元作垂直運動的升降單元,以及
所述固持單元包括:夾緊部件,它們設置在所述基底支撐部件上方并且沿基底翻轉的轉動軸線在彼此相反的方向上運動,從而夾持/松開基底。
2.如權利要求1所述的裝置,其中所述固持單元還包括:
驅動部件,其用于驅動所述夾緊部件。
3.如權利要求2所述的裝置,其中所述夾緊部件包括:
第一夾緊部件,其用于夾持靠近所述翻轉單元的基底邊緣;以及
第二夾緊部件,其用于夾持與所述翻轉單元相對的基底邊緣。
4.如權利要求3所述的裝置,其中所述驅動部件包括:
基座;
第一桿件,其安裝在所述基座的上表面上,能夠沿所述轉動軸線運動,并且與所述第一夾緊部件連接;
第二桿件,其安裝在所述基座的下表面上,能夠沿所述轉動軸線運動,并與所述第二夾緊部件連接;
汽缸,其使所述第一桿件和所述第二桿件中的一個桿件作線性往復運動;以及
動力傳遞部件,其用于傳遞所述汽缸的驅動力,使得所述第一桿件和所述第二桿件中的另一個桿件沿與所述第一桿件和所述第二桿件中的所述一個桿件相反的方向運動。
5.如權利要求4所述的裝置,其中所述汽缸安裝在所述基座的上表面上,使所述第一桿件作線性往復運動。
6.如權利要求4所述的裝置,其中所述動力傳遞部件包括:
第一帶輪和第二帶輪,它們安裝得穿過所述基座的上表面和下表面;
傳動帶,其纏繞在所述第一帶輪和所述第二帶輪上;以及
第一連接部件和第二連接部件,它們使所述第一桿件和所述第二桿件分別與所述傳動帶相連。
7.如權利要求6所述的裝置,其中所述第一夾緊部件包括:
至少一個第一夾緊件;以及
安裝有所述第一夾緊件并與所述第一桿件相連的第一支架。
8.如權利要求7所述的裝置,其中所述第二夾緊部件包括:
至少兩個第二夾緊件;以及
安裝有所述第二夾緊件并與所述第二桿件相連的第二支架。
9.如權利要求8所述的裝置,其中所述固持單元還包括支承部件,要被所述第一夾緊件和所述第二夾緊部件夾持/松開的基底放置在所述支承部件上。
10.如權利要求9所述的裝置,其中所述支承部件包括:
環狀支撐環;以及
多個支撐銷,它們安裝在所述支撐環上以支撐基底。
11.如權利要求10所述的裝置,其中所述第二支架設置在由所述支承部件的支撐銷支撐的基底下方。
12.如權利要求11所述的裝置,其中所述第二支架被設置在與所述支承部件的支撐環相同的高度處。
13.一種基底背面清潔方法,包括以下步驟:
通過使用安裝在室內的基底翻轉裝置使基底翻轉,將引入到該室內的基底裝載到基底支撐部件上;以及
在清潔完基底背面以后,通過將基底從所述基底支撐部件卸載下來并翻轉基底,將基底從該室中移開;
其中所述基底翻轉裝置通過使夾緊部件沿基底翻轉的轉動軸線在相反方向上運動來夾持/松開基底。
14.如權利要求13所述的方法,其中利用一個驅動部件使所述夾緊部件在相反方向上運動,從而夾持/松開基底。
15.如權利要求13所述的方法,其中使所述夾緊部件在所述基底支撐部件上方作垂直運動。
16.如權利要求13所述的方法,其中所述基底翻轉裝置使所述基底向下運動并翻轉基底,從而將基底裝載到所述基底支撐部件上,還使基底向上運動并翻轉基底,從而將已清潔過的基底從所述基底支撐部件卸載下來。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





