[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810166300.1
• 申請(qǐng)日: 2008-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN101399254A
• 公開（公告）日: 2009-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高橋昌男;竹村康司;阪下俊彥;三村忠昭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/544
• 分類號(hào): H01L23/544;H01L23/50
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 汪惠民

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路裝置中的外部連接用的電極焊盤，特別涉 及以鋸齒狀配置的電極焊盤和通過其正下方的引出布線的配置以及電極 焊盤的剖面構(gòu)造。

背景技術(shù)

近年，伴隨數(shù)字化社會(huì)的發(fā)展，半導(dǎo)體裝置的高性能化、小型化、低 成本化的要求正在增長。為了半導(dǎo)體裝置的低成本化，增加每1個(gè)晶片的 半導(dǎo)體芯片的開采數(shù)目是有效的，因此，細(xì)微化的同時(shí)芯片面積在縮小化。 伴隨與該芯片面積的縮小化和多功能化相稱的多管腳化，有必要高密度地 配置在半導(dǎo)體芯片的外周部分存在的外部連接用的電極焊盤。電極焊盤的 大小，由于在外部連接時(shí)使用的引線接合或凸塊等的連接性、間距、可靠 性，進(jìn)而在檢查中使用的探針的間距等主要因素，已經(jīng)達(dá)到了不能再減小 的程度。因此，不是以1列而是以鋸齒狀來配置半導(dǎo)體芯片外周部的電極 焊盤的半導(dǎo)體裝置被實(shí)現(xiàn)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

圖9(a)、(b)分別表示有關(guān)第1現(xiàn)有例的半導(dǎo)體裝置的電極焊盤 的構(gòu)造的平面圖和放大平面圖，圖10(a)表示有關(guān)第2現(xiàn)有例的半導(dǎo)體 裝置的電極焊盤的構(gòu)造的放大平面圖，(b)表示有關(guān)第2現(xiàn)有例的半導(dǎo) 體裝置中出現(xiàn)裂縫的示意剖面圖。

如圖9(a)、(b)所示，在第1現(xiàn)有例的半導(dǎo)體裝置中，在半導(dǎo)體 芯片111的外周部將電極焊盤配置成鋸齒狀，且電極焊盤中的外列焊盤 121b通過引出布布線152與內(nèi)部電路112連接。但是，在第1現(xiàn)有例中， 由于需要至少以引出布線152的寬度來隔開內(nèi)列焊盤121a的間隔，因此 每單位面積上可以配置的電極焊盤的數(shù)目減少。

因此，如圖10(a)所示，通過采用在內(nèi)列焊盤121a正下方的布線層 上配置與外列焊盤121b連接的引出布線152的結(jié)構(gòu)，從而可以使得內(nèi)列 焊盤121a和引出布線152的一部分在俯視下重疊，且可以增加每單位面 積上可以配置的電極焊盤的數(shù)目。

專利文獻(xiàn)1：JP特開平10-74790號(hào)公報(bào)

但是，在有關(guān)第2現(xiàn)有例的半導(dǎo)體裝置中，如圖10(b)所示，探針 檢查工序中在電極焊盤121上接觸探針113時(shí)應(yīng)力發(fā)生，其結(jié)果在焊盤121 和引出布線152之間的層間絕緣膜141上產(chǎn)生裂縫117，且由于產(chǎn)生短路 不良而在可靠性方面產(chǎn)生大的問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體裝置，在不會(huì)減少每單 位面積上可以配置的電極焊盤數(shù)目的情況下，能抑制通過探針檢查產(chǎn)生的 裂縫的影響，并能提高可靠性。

為了解決上述問題，本發(fā)明中采用了下面這樣的半導(dǎo)體裝置。

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具有內(nèi)部電路、布線、通過上述布線與上述內(nèi)部 電路電連接且配置成多列的電極焊盤，上述電極焊盤具有能讓探針接觸和 與外部連接的探針區(qū)域和不讓探針接觸而能與外部連接的非探針區(qū)域，在 上述探針區(qū)域正下方?jīng)]有形成上述布線，并且在上述非探針區(qū)域正下方形 成有上述布線。

根據(jù)該構(gòu)成，由于在探針區(qū)域正下方?jīng)]有設(shè)置布線，因此能夠增厚探 針區(qū)域下的層間絕緣膜，并能夠抑制由探針的應(yīng)力而引起的裂縫的發(fā)生。 并且，由于布線與電極焊盤的非探針區(qū)域在俯視下重疊配置，因此沒有必 要由于設(shè)置布線而減少每單位面積上可配置的電極焊盤數(shù)目，細(xì)密的焊盤 配置就成為可能。

并且，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，上述探針區(qū)域被配置在上述電極焊盤 中的距與上述布線延伸的方向大致平行延伸的上述電極焊盤的中心線 20μm以內(nèi)的區(qū)域，上述非探針區(qū)域被配置在上述電極焊盤中的在探針區(qū) 域以外的區(qū)域。這是由于，如果考慮探針的粗細(xì)偏差和接觸位置的精度偏 差，則在探針檢查時(shí)探針接觸的區(qū)域?yàn)閺暮副P中心線開始在20μm以內(nèi)的 區(qū)域。

并且，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置進(jìn)一步具有焊盤金屬，該焊盤金屬被設(shè)置 在上述探針區(qū)域的正下方，且與正上方的上述電極焊盤連接，在與上述布 線同一布線層上形成。由此，能夠抑制由于由探針應(yīng)力所引起的層間絕緣 膜的裂縫而發(fā)生電極焊盤和布線之間的短路。更進(jìn)一步地，能夠防止在向 外部電路的連接工序中發(fā)生的、相對(duì)芯片平面垂直向上的應(yīng)力引起的電極 焊盤發(fā)生剝離的現(xiàn)象。