[發明專利]等離子處理設備和用于對瓶進行等離子處理的方法有效
| 申請號: | 200810161337.5 | 申請日: | 2008-09-19 |
| 公開(公告)號: | CN101392368A | 公開(公告)日: | 2009-03-25 |
| 發明(設計)人: | 安德魯斯·克勞斯;喬奇恩·克魯格 | 申請(專利權)人: | 克朗斯股份公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 德國諾*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 等離子 處理 設備 用于 進行 方法 | ||
技術領域
本發明涉及包括被供給待處理的瓶的處理室、真空室和閥的等離子處理設備,該閥連接真空室,并且在閥的打開狀態下該閥經由抽真空通道將瓶的內部與真空室連接,并且該閥相對處理室以氣密方式密封該瓶的內部,該等離子處理設備還包括用于工藝氣體的供應單元。
背景技術
PET瓶中的飲料的可保藏性(preservability)由于瓶壁有限的氣密性被減少到不希望的較短的時間段。特別是對于碳酸飲料的存儲。因此,已經通過等離子涂覆,例如通過涂覆SiO2氣體阻擋層進行多種嘗試來增加瓶壁的氣密性。
這種方法例如可從US2005/0233077A1得知,在該專利中,在共用處理室中配置最多兩個PET瓶,并通過各自的接觸壓力閥(contact?pressure?valve)和共用管路將瓶抽真空。為達該目的,瓶首先被置于接觸壓力閥上,在閥的打開狀態下處理室連接瓶的內部。反之,通過壓瓶使閥關閉,從而使處理室相對于瓶的內部密封。通過管路的不同的閥控制對瓶的抽真空和處理室的抽真空以及工藝氣體的供應。
US6,328,805B1還公開了一種等離子處理設備,在該設備中,處理室和瓶的內部被共同抽真空。在處理室和連接瓶內部的區域之間設置可用于調整壓差的閥。經由單獨的閥實行對工藝氣體供應的控制。處理室一次僅能容納一個瓶,在各個涂覆處理之間打開處理室。因而借助于閥調整的壓差不再存在。
EP1?391?535B1還公開了一種接觸壓力閥,在待抽真空的瓶開口壓靠該閥時,該閥相對于該瓶的外部密封瓶的內部。
發明內容
本發明的目的是提供一種用于涂覆接續地供給的PET瓶的簡單設備,特別是具有簡單的氣體引導裝置和較少的控制機構的等離子處理設備。
該目的實現方式及本發明的有利的實施方式公開于以下技術方案中:
根據本發明的第一方面,一種等離子處理設備,其包括:處理室,待處理的瓶可以被供給到該處理室;真空室;閥,該閥被連接到真空室,在該閥的打開狀態下,該閥經由抽真空通道將瓶的內部連接到真空室并且以氣密方式相對于處理室密封瓶的內部;該等離子處理設備還包括:用于工藝氣體的供應單元;其特征在于,真空室被配置在處理室的內部;在閥的關閉狀態下,真空室被以氣密方式相對于處理室密封;以及閥實現為使得將由瓶開口施加到閥的入口區域的預定壓力打開閥。
根據本發明的第二方面,根據本發明的第一方面的等離子處理設備,其中,在閥的打開狀態下,用于工藝氣體的供應單元經由閥的供應通道被連接到瓶的內部,并且在閥的關閉狀態下,供應通道被中斷。
根據本發明的第三方面,根據本發明的第二方面的等離子處理設備,其中,在閥的關閉狀態下,用于工藝氣體的供應單元被連接到閥的排出通道。
根據本發明的第四方面,根據本發明的第三方面的等離子處理設備,其中,閥的排出通道被連接到真空室。
根據本發明的第五方面,根據本發明的第一方面的等離子處理設備,其中,在處理室與真空室之間持續存在壓差。
根據本發明的第六方面,根據本發明的第一方面的等離子處理設備,其中,支撐真空室使得真空室可相對處理室轉動。
根據本發明的第七方面,一種用于對瓶進行等離子處理的方法,該方法使用根據本發明的第一至第六方面的任一技術方案的等離子處理設備,其特征在于,為涂覆瓶的內部,調整處理室中的壓強使得等離子不能點火,并且調整真空室中的壓強使得在連接到真空室的瓶的內部中產生等離子。
根據本發明的第八方面,根據本發明的第七方面的用于對瓶進行等離子處理的方法,其中,在瓶的內部中產生的壓強比處理室中的主要壓強小10-50mbar。
根據本發明的第九方面,一種用于對瓶進行等離子處理的方法,該方法使用根據本發明的第一至第六方面的任一技術方案的等離子處理設備,其特征在于,為涂覆瓶的內部,調整真空室中的壓強使得等離子不能點火,并且調整處理室中的壓強使得在連接到真空室的瓶的外部區域中產生等離子。
根據本發明,真空室被配置在處理室的內部,使得多個PET瓶可以在共用的處理室中被接連地抽真空。考慮到在整個涂覆過程中,真空室與處理室以氣密方式彼此密封,所以真空室與處理室之間可以保持恒定的壓差。由于閥會響應瓶開口施加到閥的入口區域的壓力而被打開,所以閥可以例如沿著導軌自動打開,因而無需使用單獨的觸發機構。
另一有利的實施方式被設計成,在閥的打開狀態下,用于工藝氣體的供應單元經由閥的供應通道連接到瓶的內部,然而,在閥的關閉狀態下,供應通道中斷。因而無需使用額外的用于引導工藝氣體的控制機構。
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C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





