[發明專利]一種微型引線框架半導體封裝方法

無效

• 申請號: 200810156009.6
• 申請日: 2008-09-26
• 公開（公告）號: CN101383293A
• 公開（公告）日: 2009-03-11
• 發明（設計）人: 陶少卿
• 申請（專利權）人: 鳳凰半導體通信（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司
• 代理人: 葉連生

技術領域

本發明屬于半導體封裝工藝技術領域，是一種關于能夠有效控制利用壓力設備的沖頭在分離工程中發生環氧塑封料裂紋及環氧塑封料破碎性不良失效的新型封裝制造方法。

背景技術

電子產品的體積逐漸小型化，用于電子產品中的半導體封裝IC(集成電路)元器件的體積也逐漸小型化，M.L.F(微型引線框架)型半導體封裝元器件就是其中之一。M.L.F型封裝方式有兩種，一種是用刀片切割進行分離，一種是用壓力設備的沖頭進行分離。當在利用壓力設備的沖頭進行分離，從引線框架上分離為若干個單獨的IC元器件時，M.L.F型IC元器件是有未完全切除的引腳和連接筋，以及引腳和引腳之間、引腳和連接筋之間的環氧塑封料，并且在切割時對IC元器件產生很大的沖擊力，可能會在引腳和引腳之間，引腳和連接筋之間的IC元器件表面環氧塑封料發生裂紋，嚴重時發生IC元器件破碎性不良，這些不良易導致外界濕氣滲透到IC元器件中，從而使微引線框架型IC元器件的信賴性降低。本發明能夠很好的改善這個技術難題，在構造上提供能夠控制裂紋及環氧塑封料破碎性不良的M.L.F型半導體封裝。

發明內容

技術問題：本發明是提供一種微引線框架型半導體封裝方法，該封裝方法是用壓力設備的沖頭分離出沒有外露的引腳和連接筋以及它們之間的環氧塑封料的M.L.F型半導體封裝IC元器件并且能夠最大程度地減少沖壓時產生的沖擊力來提高M.L.F型半導體封裝元器件的可靠性。

技術方案：本發明的微引線框架型半導體封裝方法具體為：

a.準備好微型引線框架型封裝的引線框架，接著在這個引線框架的基片上貼上若干個單個的IC芯片，

b.通過引線鍵合工藝用金線對芯片和引線框架進行電連接，

c.接著進行成型，用環氧塑封料對引線框架上部、芯片、引線進行封裝，使引線框架上的導線上部全部不向外露出，

d.最后將成型完的微引線框架分離成若干個單個的IC元器件，分離后的單個IC元器件的引腳和連接筋全部被環氧塑封料覆蓋。

所述將成型完的微引線框架分離成若干個單個的IC元器件的方法是使用裝有沖擊緩和物的金型中的沖頭沖壓完成。

為了更好地控制環氧塑封料裂紋及破碎性不良的發生，改善M.L.F型封裝IC元器件的信賴性，需要在壓力設備的上金型上設置沖擊緩和物，這些沖擊緩和物可以是上金型上設置的彈簧或上金型表面設置的覆膜物質。

有益效果：有效控制環氧塑封料裂紋及破碎性不良，阻止外界濕氣滲透到時IC元器件的途徑，可以改善利用壓力設備的沖頭分離微引線框架型半導體IC元器件時造成的信賴性不良。

附圖說明

圖1是現有技術的M.L.F型IC元器件封裝的截面圖，

圖2是現有技術的M.L.F型封裝IC元器件的平面圖，

圖3是本發明的實施例子M.L.F型封裝IC元器件的截面圖，

圖4是本發明的實施例子M.L.F型封裝IC元器件的平面圖，

圖5是本發明的實施例子M.L.F型封裝IC元器件的背面圖，

圖6是說明本發明M.L.F型封裝IC元器件的制造方法的截面圖。

具體實施方式

圖1是現有技術的M.L.F型IC元器件封裝的截面圖，圖中表明現有技術M.L.F型半導體封裝30，由用環氧塑封料20封裝了粘貼芯片的基片部12及引腳14組成的微引線框架型引線框架10和基片上粘貼的芯片以及連接芯片16和引腳14之間的引線18組成。

圖2是現有技術的M.L.F型封裝IC元器件的平面圖，引線框架10的引腳14的向外露出部分24，引線框架10的連接筋向外露出部分22，外露的引腳與引腳之間的環氧塑封料26。

圖3是本發明的實施例子M.L.F型封裝IC元器件的截面圖，圖中表明本發明的實施例子M.L.F型IC元器件封裝30，由用環氧塑封料140封裝了粘貼芯片的基片部114及引腳112組成的微引線框架型引線框架110和基片上粘貼的芯片以及連接芯片120和引腳112之間的引線130組成。

圖4是本發明的實施例子M.L.F型封裝IC元器件的平面圖，圖中有：方向標記142，起到表示引腳112的基準點的作用。

圖5是本發明的實施例子M.L.F型封裝IC元器件的背面圖，圖中有：封裝元器件下面露出連接PCB(印刷電路板)的引腳112，粘貼芯片的基片114也是外露的構造，連接筋116。