[發明專利]一種微型引線框架半導體封裝方法無效
| 申請號： | 200810156009.6 | 申請日： | 2008-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN101383293A | 公開（公告）日： | 2009-03-11 |
| 發明（設計）人： | 陶少卿 | 申請（專利權）人： | 鳳凰半導體通信（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/50 | 分類號： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京經緯專利商標代理有限公司 | 代理人： | 葉連生 |
| 地址： | 215217江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微型 引線 框架 半導體 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種微引線框架型半導體封裝方法，其特征在于該方法為：
a.準備好微引線框架型半導體封裝的引線框架，接著在這個引線框架的基片上貼上若干個單個的IC芯片，
b.通過引線鍵合工藝用金線對芯片和引線框架進行電連接，
c.接著進行成型，用環氧塑封料對引線框架上部、芯片、金線進行封裝，使引線框架上的引腳上部全部不向外露出，
d.最后將成型完的引線框架分離成若干個單個的IC元器件，分離后的單個IC元器件的引腳和連接筋全部被環氧塑封料覆蓋；
所述將成型完的引線框架分離成若干個單個的IC元器件的方法是使用裝有沖擊緩和物的金型中的沖頭(220)沖壓完成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
