[發(fā)明專利]避免模流入口產(chǎn)生剝離的窗口型半導(dǎo)體封裝構(gòu)造

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810149563.1
• 申請(qǐng)日: 2008-09-12
• 公開（公告）號(hào): CN101673720A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李莊發(fā);呂肇祥;邱政賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L23/31
• 代理公司: 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 徐樂慧;張 瑾

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置，特別是有關(guān)于一種避免模流入口產(chǎn)生剝離的窗口型半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。

背景技術(shù)

在既有的半導(dǎo)體封裝構(gòu)造中，以粘晶層粘著芯片在基板上，并以模封膠體密封芯片。當(dāng)基板設(shè)有供內(nèi)部電性連接的窗口時(shí)，模封膠體要能形成在基板上與窗口內(nèi)。在基板的上表面與窗口之間會(huì)產(chǎn)生狹隘的模流入口，因此在形成模封膠體時(shí)的注膠壓力會(huì)對(duì)模流入口兩側(cè)的粘晶層施加沖擊應(yīng)力，產(chǎn)生粘晶層的體積壓縮或變形，甚至于侵入粘晶界面，影響了封裝質(zhì)量。

請(qǐng)參閱圖1所示，一種公知窗口型半導(dǎo)體封裝構(gòu)造100主要包含基板110、芯片130、粘晶層140、兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊線150以及模封膠體160。該基板110包含有基板核心層120以及僅有一層的下防焊層114。該基板核心層120具有上表面121、下表面122以及貫穿上下表面121、122以作為窗口的槽孔123。圖2為該基板110的該基板核心層120的上表面121的示意圖。該基板核心層120的上表面121可完全缺乏防焊層，以該粘晶層140直接貼附在該基板核心層120上，由于該基板核心層120不具有如同防焊層般的光滑表面，故能增加與該粘晶層140的粘接效果。如圖2所示，該基板核心層120的該上表面121定義有粘晶區(qū)124。依照形成該模封膠體160的模流方向161，模流入口123A形成于該槽孔123超出該粘晶區(qū)124的一端，模流出口123B形成于該槽孔123的另一端，不可被該芯片130覆蓋。該芯片130具有主動(dòng)面131以及兩個(gè)或兩個(gè)以上的設(shè)于該主動(dòng)面131上的電極132。當(dāng)該粘晶層140粘接該芯片130的該主動(dòng)面131與該基板110的該基板核心層120，該芯片130的這些電極132對(duì)準(zhǔn)在該槽孔123內(nèi)。這些焊線150通過該槽孔123以電性連接該芯片130的兩個(gè)或兩個(gè)以上的電極132至該基板110的對(duì)應(yīng)接指117。該模封膠體160形成于該基板110上以及該槽孔123內(nèi)，以密封該芯片130與該些焊線150。另以兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊球170設(shè)置于該基板110的球墊113。在形成該模封膠體160的模封注膠作業(yè)時(shí)，如圖2所示，模流方向161由該模流入口123A進(jìn)入再由該模流出口123B流出，以填滿該槽孔123。該粘晶層140在該模流入口123A的兩側(cè)緣容易受到模流壓力而產(chǎn)生壓縮應(yīng)力或變形并被該模封膠體160的硅氧填充物或固態(tài)顆粒刮傷受損，導(dǎo)致該粘晶層140在該模流入口123A附近部位已無應(yīng)力緩沖的作用，更嚴(yán)重地，該模封膠體160會(huì)局部占據(jù)該粘晶層140原本在該模流入口123A的兩側(cè)緣的粘晶界面，終至在模流入口123A產(chǎn)生剝離(peeling)。

此外，中國臺(tái)灣省發(fā)明專利證書號(hào)第I291751號(hào)提出一種防止粘晶膠污染芯片焊墊的封裝構(gòu)造，其是利用在基板的粘晶表面的防焊層形成至少一個(gè)導(dǎo)膠開口，以在打線槽孔兩側(cè)各形成一防焊擋條，借此防止粘晶時(shí)粘晶膠污染至芯片焊墊，但對(duì)于模流沖擊造成粘晶層在模流入口兩側(cè)邊緣的應(yīng)力變形或剝離的問題并無法有效解決。更由于防焊層覆蓋到槽孔的兩端(包含模流入口)，導(dǎo)致模流入口便變得更狹隘，模流壓力沖擊粘晶層在模流入口兩側(cè)局部部位的不良效果更大，影響了成品的可靠度與制造合格率。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種避免模流入口產(chǎn)生剝離的窗口型半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種避免模流入口產(chǎn)生剝離的窗口型半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，更能維持一固定的粘晶間隔，避免粘晶層的溢流。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種避免模流入口產(chǎn)生剝離之窗口型半導(dǎo)體封裝構(gòu)造，其包含有：

基板，所述基板包含基板核心層、第一模流抵擋塊以及第二模流抵擋塊，所述基板核心層具有上表面、下表面以及貫穿所述上、下表面的槽孔，所述上表面定義有粘晶區(qū)并使所述槽孔的一端形成為超出所述粘晶區(qū)的模流入口，所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊附著于所述基板核心層的所述上表面并位于所述粘晶區(qū)的邊緣與所述槽孔的兩側(cè)緣的交會(huì)處，更微突出在所述模流入口的兩側(cè)；

芯片，所述芯片具有主動(dòng)面以及兩個(gè)或兩個(gè)以上設(shè)于所述主動(dòng)面上的電極，所述芯片的所述主動(dòng)面的尺寸對(duì)應(yīng)于所述粘晶區(qū)；

粘晶層，所述粘晶層粘接所述芯片的所述主動(dòng)面與所述基板的所述基板核心層的上表面，并使所述芯片的所述這些電極對(duì)準(zhǔn)在所述槽孔內(nèi)；

兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊線，所述焊線通過所述槽孔使所述芯片的所述這些電極電性連接至所述基板；以及

模封膠體，所述模封膠體形成于所述基板核心層的所述上表面之上并經(jīng)由所述模流入口填入至所述槽孔內(nèi)，密封所述這些焊線。