[發明專利]避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造

有效

• 申請號: 200810149563.1
• 申請日: 2008-09-12
• 公開（公告）號: CN101673720A
• 公開（公告）日: 2010-03-17
• 發明（設計）人: 李莊發;呂肇祥;邱政賢
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/13;H01L23/31
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司
• 代理人: 徐樂慧;張 瑾

1.一種避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，其包含有：

基板，所述基板包含基板核心層、第一模流抵擋塊以及第二模流抵擋塊，所述基板核心層具有上表面、下表面以及貫穿所述上、下表面的槽孔，所述上表面定義有粘晶區并使所述槽孔的一端形成為超出所述粘晶區的模流入口，所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊附著于所述基板核心層的所述上表面并位于所述粘晶區的邊緣與所述槽孔的兩側緣的交會處，更微突出在所述模流入口的兩側，所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊為防焊層的一部分，但為獨立設置而不相連接。

芯片，所述芯片具有主動面以及兩個或兩個以上設于所述主動面上的電極，所述芯片的所述主動面的尺寸對應于所述粘晶區；

粘晶層，所述粘晶層粘接所述芯片的所述主動面與所述基板的所述基板核心層的上表面，并使所述芯片的所述這些電極對準在所述槽孔內；

兩個或兩個以上的焊線，所述焊線通過所述槽孔使所述芯片的所述這些電極電性連接至所述基板；以及

模封膠體，所述模封膠體形成于所述基板核心層的所述上表面之上并經由所述模流入口填入至所述槽孔內，密封所述這些焊線。

2.根據權利要求1所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊的間隙不小于所述槽孔的寬度。

3.根據權利要求1所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊覆蓋所述基板核心層的所述上表面的面積不大于百分之十。

4.根據權利要求1所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊為條塊狀，并且所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊在所述粘晶區內的部位具有沿著所述槽孔的對應側緣的長度，其大于所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊的微突出部位的長度，也大于所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊的寬度。

5.根據權利要求1所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述第一模流抵擋塊與所述第二模流抵擋塊接觸至所述芯片的所述主動面。

6.根據權利要求1所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述基板另包含有兩個或兩個以上的球墊及下防焊層，所述這些球墊設置于所述基板核心層的所述下表面，所述下防焊層形成于所述基板核心層的所述下表面并顯露所述這些球墊。

7.根據權利要求1所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述槽孔的另一端形成為超出所述粘晶區的模流出口，所述模流出口的兩側設有兩個或兩個以上的支撐凸塊，其附著于所述基板核心層的所述上表面。

8.根據權利要求7所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述這些支撐凸塊與所述第一模流抵擋塊及所述第二模流抵擋塊相同于同一防焊層，并且所述這些支撐凸塊為獨立設置而不相連接。

9.根據權利要求1所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述槽孔為中央槽孔，所述基板核心層另具有兩個或兩個以上的貫穿所述上、下表面的周邊槽孔。

10.根據權利要求9所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述這些周邊槽孔在所述粘晶區的邊緣設有兩個或兩個以上的支撐凸條，其附著于所述基板核心層的所述上表面。

11.根據權利要求10所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述這些支撐凸條與所述第一模流抵擋塊及所述第二模流抵擋塊相同于同一防焊層，并且所述這些支撐凸條為獨立設置而不相連接。

12.根據權利要求1所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述槽孔的另一端形成為超出所述粘晶區的模流出口，所述模流出口的兩側設有兩個或兩個以上的支撐凸塊，其附著于所述基板核心層的所述上表面，并且所述槽孔為中央槽孔，所述基板核心層另具有兩個或兩個以上的貫穿所述上、下表面的周邊槽孔，所述這些周邊槽孔在所述粘晶區的邊緣設有兩個或兩個以上的支撐凸條，其附著于所述基板核心層的所述上表面，并且所述這些支撐凸塊與所述這些支撐凸條也微突出于所述粘晶區。

13.根據權利要求1所述的避免模流入口產生剝離的窗口型半導體封裝構造，其特征在于，所述基板核心層另具有兩個或兩個以上的應力釋放孔，所述粘晶區具有兩個或兩個以上的對準在所述應力釋放孔中的角隅。