[發明專利]用于確定基片表面質量的方法和用于加工基片的相關機器

有效

• 申請號: 200810149279.4
• 申請日: 2008-09-19
• 公開（公告）號: CN101393141A
• 公開（公告）日: 2009-03-25
• 發明（設計）人: C·托馬;J·埃羅恩索
• 申請（專利權）人: 鮑勃斯脫股份有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;B31B1/74
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 朱立鳴

1.一種用于確定在加工過程中從初始基片(2)的初始狀態轉變到已加工基片(12)的已加工狀態的基片的表面質量的方法，

所述加工過程是包裝生產過程的一部分，且所述加工過程是：印刷過程；折縫、壓花、構造或熱箔沖壓過程；或者是用于粘合地粘貼標簽或全息圖的過程，

所述基片定義成連續的卷材或者平的基片或片狀基片，

所述方法包括以下步驟：

-在所述加工過程之前，獲取與在所述初始基片(2)上檢測到的表面缺陷(27，29)相關的第一信息，

-在所述加工過程之后，獲取與在所述已加工基片(12)上檢測到的表面缺陷(28，29)相關的第二信息，

-處理所述第一信息和所述第二信息，以及

-根據與在所述初始基片(2)上檢測到的所述表面缺陷(27，29)相關的所述第一信息并根據與在所述已加工基片(12)上檢測到的所述表面缺陷(28，29)相關的所述第二信息，來對所述已加工基片(12)進行分類；

其中，對所述第一信息和所述第二信息的獲取通過一個或多個設有相應照明裝置的觀察系統來進行。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括所述加工過程之后的兩個附加步驟：在所述已加工基片(12)上檢測所述表面缺陷(28，29)，以及產生與在所述已加工基片(12)上的所述表面缺陷(28，29)相關的第二信息。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述加工過程之后的在所述已加工基片(12)上檢測所述表面缺陷(28，29)以及產生第二信息的所述兩個附加步驟由所述已加工基片(12)的使用者來實施。

4.如前述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，還包括所述加工過程之前的兩個附加步驟：在所述初始基片(2)上檢測所述表面缺陷(27，29)，以及產生與在所述初始基片(2)上的所述表面缺陷(27，29)相關的第一信息。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述加工過程之前的在所述初始基片(2)上檢測所述表面缺陷(27，29)和產生第一信息的所述兩個附加步驟由所述初始基片(2)的制造商來實施。

6.如權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，包括在對所述已加工基片(12)進行分類的所述步驟之后的附加步驟：標記所有的或部分的所述已加工基片(12)，從而識別在所述初始基片(2)上檢測到的所述表面缺陷(27，29)和/或在所述已加工基片(12)上檢測到的所述表面缺陷(28，29)。

7.如權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，包括在對所述已加工基片(12)進行分類的所述步驟之后的附加步驟：排出所有的或部分的所述已加工基片(12)。

8.如權利要求2或3所述的方法，其特征在于，從所述初始基片(2)和所述已加工基片(12)的正面側和背面側獲取與在所述初始基片(2)上檢測到的表面缺陷(27，29)相關的所述第一信息和與在所述已加工基片(12)上檢測到的表面缺陷(28，29)相關的所述第二信息。

9.一種用于加工初始基片(2)并獲得已加工基片(12)的加工機，所述加工機是包裝生產線的一部分，且用于進行如下過程：印刷過程；折縫、壓花、構造或熱箔沖壓過程；或者是用于粘合地粘貼標簽或全息圖的過程，

所述基片定義成連續的卷材或者平的基片或片狀基片，

所述加工機包括：

-至少一個用于加工所述初始基片(2)的部件(9)，

-第一裝置(22)，用于在所述初始基片(2)上檢測表面缺陷(27，29)并獲取與在所述初始基片(2)上檢測到的所述表面缺陷(27，29)相關的第一信息，所述第一裝置設置在所述加工部件(9)的上游，

-第二裝置(24)，用于在所述已加工基片(12)上檢測表面缺陷(28，29)并獲取與在所述已加工基片(12)上檢測到的所述表面缺陷(28，29)相關的第二信息，所述第二裝置設置在所述加工部件(9)的下游，以及

-處理分類單元，所述處理分類單元處理所述第一信息和所述第二信息，根據與在所述初始基片(2)上檢測到的所述表面缺陷(27，29)相關的所述第一信息并根據與在所述已加工基片(12)上檢測到的所述表面缺陷(28，29)相關的所述第二信息，來對所述已加工基片(12)進行分類。

10.如權利要求9所述的加工機，其特征在于，用于在所述初始基片(2)上檢測表面缺陷(27，29)的所述第一裝置(22)和用于在所述已加工基片(12)上檢測表面缺陷(28，29)的所述第二裝置(24)包括觀察系統(23，26)，所述觀察系統設有可操作用于照明所述初始基片(2)和所述已加工基片(12)的照明裝置。