[發明專利]基板處理裝置以及基板處理方法有效
| 申請號: | 200810149148.6 | 申請日: | 2008-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN101388327A | 公開(公告)日: | 2009-03-18 |
| 發明(設計)人: | 宮城聰;金岡雅;茂森和士;安田周一;真田雅和 | 申請(專利權)人: | 株式會社迅動 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/02;G03F7/00;G03F7/38;G03F7/40 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 馬少東 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 以及 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于對基板實施處理的基板處理裝置以及基板處理方法。
背景技術
為了對半導體襯底、液晶顯示裝置用基板、等離子顯示器用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板等各種基板實施各種處理,使用基板處理裝置。
在這種基板處理裝置中,通常連續地對一個基板實施多種不同的處理。JP特開2003-324139號公報記載的基板處理裝置由分度器模塊、防反射膜用處理模塊、抗蝕膜用處理模塊、顯影處理模塊以及接口模塊構成。將曝光裝置配置為與接口模塊相鄰,該曝光裝置是與基板處理裝置分開另外設置的外部裝置。
在上述基板處理裝置中,在防反射膜用處理模塊以及抗蝕膜用處理模塊中對從分度器模塊搬入的基板進行形成防反射膜和涂敷抗蝕膜的處理,然后經由分度器模塊將其搬運至曝光裝置。在曝光裝置中,對基板上的抗蝕膜進行了曝光處理后,經由分度器模塊將基板搬運至顯影處理模塊。在顯影處理模塊對基板上的抗蝕膜進行顯影處理,從而形成抗蝕圖案,然后將基板搬運至分度器模塊。
近年來,隨著設備的高密度以及高集成化,抗蝕圖案的微細化成為重要的課題。在以往通常的曝光裝置中,經由投影透鏡將標線的圖案縮小投影在基板上,從而進行曝光處理。但是,在這種以往的曝光裝置中,曝光圖案的線的寬度由曝光裝置的光源的波長決定,因此對于抗蝕圖案的微細化存在極限。
因此,作為能夠使曝光圖案進一步微細化的投影曝光方法,提出了液浸法(例如,參照國際公布99/49504號小冊子)。在國際公布99/49504號小冊子的投影曝光裝置中,在投影光學系統和基板之間充滿液體,能夠使基板表面的曝光用光的波長縮短。由此,能夠使曝光圖案進一步微細化。
然而,在上述國際公布99/49504號小冊子的投影曝光裝置中,在基板與液體相接觸的狀態下進行曝光處理,因此基板在附著有液體的狀態下被搬出曝光裝置。由此,在上述JP特開2003-324139號公報的基板處理裝置中設置上述國際公布99/49504號小冊子所記載的使用液浸法的曝光裝置并作為外部裝置的情況下,附著在從曝光裝置搬出的基板上的液體會落到基板處理裝置內,導致可能會發生基板處理裝置的電氣系統異常等的動作不良。
另外,如果在曝光處理后的基板上附著有液體,則該基板容易附著灰塵等,并且附著在基板上的液體有時會對形成在基板上的膜帶來壞的影響。由于這些原因,可能會在基板上發生處理不良。
發明內容
本發明的目的在于,提供一種基板處理裝置以及基板處理方法,能夠防止因在曝光裝置中附著于基板上的液體而發生動作不良和處理不良。
(1)本發明的一個技術方案提供一種基板處理裝置,其配置成與曝光裝置相鄰,其具有處理部以及交接部,其中,該處理部用于對基板進行處理,該交接部用于在處理部與曝光裝置之間交接基板;處理部和交接部中的至少一方包括對基板進行干燥處理的干燥處理單元,干燥處理單元包括:將基板保持為大致水平的基板保持裝置,使基板保持裝置所保持的基板圍繞垂直于該基板且通過該基板的中心的軸旋轉的旋轉驅動裝置,向基板保持裝置所保持的基板上供給沖洗液的沖洗液供給部,移動沖洗液供給部從而從旋轉的基板的中心部向周邊部連續供給沖洗液的沖洗液供給移動機構;沖洗液供給移動機構使沖洗液供給部在供給沖洗液的狀態下,暫時停止在從基板的中心部遠離規定距離的位置,上述規定距離以及暫時停止的時間被預先設定,以使在暫時停止上述沖洗液供給部的移動的期間,在基板的中心部只形成一個干燥核斑。
在該基板處理裝置中,通過處理部對基板進行規定的處理,通過交接部將該基板從處理部交接至曝光裝置。通過曝光裝置對基板進行曝光處理之后,通過交接部將該基板從曝光裝置交接至處理部。在曝光裝置進行曝光處理前或曝光處理后,通過干燥處理單元對基板進行干燥處理。
在干燥處理單元中,在基板保持裝置大致水平地保持基板的狀態下,旋轉驅動裝置旋轉該基板。然后,沖洗液供給部對基板供給沖洗液,同時沖洗液供給移動機構使該沖洗液供給部移動。由此,從基板的中心部向周邊部連續供給沖洗液。
通過向旋轉的基板的中心部供給沖洗液,在基板上形成沖洗液的液層。接著,使基板上供給沖洗液的位置從基板的中心部向周邊部移動。由此,在液層的中心部形成沒有沖洗液的干燥區域。然后,在環狀的液層一體地保持于基板上的狀態下,離心力使干燥區域從液層的中心部向外側擴大。此時,液層的表面張力能夠防止在干燥區域內形成微小液滴。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





