[發明專利]液晶顯示裝置的電路缺陷修補方法以及裝置

無效

• 申請號: 200810148866.1
• 申請日: 2008-09-27
• 公開（公告）號: CN101403827A
• 公開（公告）日: 2009-04-08
• 發明（設計）人: 池田真人
• 申請（專利權）人: 日本麥可羅尼克斯股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G01R31/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種電路缺陷修補方法，是液晶顯示裝置的電路缺陷修補方法，其中，

該方法包括：

第1工序，在保護層上形成開口部，使上述信號線的一部分露出，該保護層覆蓋與產生上述缺陷的像素的像素電極相鄰的信號線；

第2工序，將導電性材料堆積到上述開口部及其附近，將堆積的導電性材料與上述像素電極電連接。

2.根據權利要求1所述的電路缺陷修補方法，其特征在于，上述導電性材料作為導電性膏堆積在上述開口部及其附近。

3.根據權利要求2所述的電路缺陷修補方法，其特征在于，上述導電性膏含有納米金屬粒子和粘合劑。

4.根據權利要求3所述的電路缺陷修補方法，其特征在于，上述第2工序包括將在大氣壓下等離子化的氧自由基噴涂到堆積的上述導電性膏上的步驟。

5.根據權利要求3所述的電路缺陷修補方法，其特征在于，上述第2工序包括將在大氣壓下等離子化的加熱用氣體吹到堆積的上述導電性膏上的步驟。

6.根據權利要求1所述的電路缺陷修補方法，其特征在于，上述第1工序包括將激光照射到要形成上述開口部的部位來除去該部位的上述保護層的一部分的步驟。

7.根據權利要求1所述的電路缺陷修補方法，其特征在于，上述第1工序包括將還原性氣體噴射到要形成上述開口部的部位來除去該位置的保護層的一部分的步驟。

8.一種液晶顯示裝置的電路缺陷修補裝置，其中，

該裝置包括開口部形成裝置和短路配線形成裝置；上述開口部形成裝置在保護層上形成開口部，使上述信號線的一部分露出，該保護層覆蓋與產生上述缺陷的像素的像素電極相鄰的信號線；上述短路配線形成裝置將導電性材料堆積到上述開口部及其附近，將堆積的導電性材料與上述像素電極電連接。

9.根據權利要求8所述的電路缺陷修補裝置，其特征在于，上述短路配線形成裝置包括堆積裝置，該堆積裝置將含有作為上述導電性材料的納米金屬粒子和粘合劑的導電性膏堆積到上述開口部及其附近。

10.根據權利要求9所述的電路缺陷修補裝置，其特征在于，上述短路配線形成裝置還包括將在大氣壓下等離子化的氧自由基吹到堆積的導電性膏上的等離子產生裝置。

11.根據權利要求9所述的電路缺陷修補裝置，其特征在于，上述短路配線形成裝置還包括加熱堆積的導電性膏的加熱裝置。

12.根據權利要求11所述的電路缺陷修補裝置，其特征在于，上述加熱裝置包括將在大氣壓下等離子化的加熱用氣體吹到上述堆積的導電性膏上的等離子產生裝置。

13.根據權利要求11所述的電路缺陷修補裝置，其特征在于，上述加熱裝置包括將激光照射到上述堆積的導電性膏上的激光產生裝置。

14.根據權利要求8所述的電路缺陷修補裝置，其特征在于，上述開口部形成裝置包括將激光照射到要形成上述開口部的部位來除去該部位的保護層的一部分的激光產生裝置。

15.根據權利要求8所述的電路缺陷修補裝置，其特征在于，上述開口部形成裝置包括將等離子化的還原性氣體吹到要形成上述開口部的部位來除去該部位的保護層的一部分的等離子產生裝置。

16.根據權利要求9所述的電路缺陷修補裝置，其特征在于，該缺陷修補裝置還包括限定用于配置上述電路基板的X-Y平面的支承臺、和可以在配置于該支承臺上的電路基板的上方向X軸方向移動的可動框架；

上述開口部形成裝置以及上述短路配線形成裝置可在上述電路基板的上方向Y軸方向移動地支承在上述可動框架上。