[發明專利]一種加強芯片散熱的方法、裝置及系統

無效

• 申請號: 200810146902.0
• 申請日: 2008-08-26
• 公開（公告）號: CN101359604A
• 公開（公告）日: 2009-02-04
• 發明（設計）人: 郭俊生
• 申請（專利權）人: 深圳華為通信技術有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/48;H01L23/367;H01L23/13;H01L23/498;H05K7/20
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 逯長明

1、一種加強芯片散熱的方法，其特征在于：

在印刷電路板與芯片底部對應處開設通孔，所述通孔邊緣不超出芯片邊緣；

在所述通孔處加裝散熱器，所述散熱器與所述芯片底部連接進行散熱。

2、根據權利要求1所述加強芯片散熱的方法，其特征在于：

所述散熱器與所述芯片底部連接進行散熱具體為：

所述散熱器與所述芯片底部通過固定在散熱器基板上表面的突起連接進行散熱。

3、根據權利要求1所述加強芯片散熱的方法，其特征在于：

所述散熱器的基板下表面帶有散熱齒片。

4、根據權利要求1至3任一項所述加強芯片散熱的方法，其特征在于：

所述在所述通孔處加裝散熱器進一步包括：在所述通孔的空隙里填充導熱材料。

5、根據權利要求1所述加強芯片散熱的方法，其特征在于，還包括：

所述在所述通孔處加裝散熱器后還包括：在所述散熱器基板下表面加裝至少一個第二散熱器。

6、一種散熱器，其特征在于，至少包括基板和突起：

所述突起固定在所述基板上表面，用于連接芯片底部和所述基板。

7、根據權利要求6所述的散熱器，其特征在于：

所述基板下表面固定有散熱齒片。

8、一種印刷電路板，其特征在于：

至少包括芯片和與芯片底部對應的通孔，所述通孔用于容納散熱器；

所述芯片與散熱器連接進行散熱。

9、一種加強芯片散熱的系統，其特征在于，包括印刷電路板和第一散熱器：

所述印刷電路板在與芯片底部對應處含有通孔，所述通孔邊緣不超出芯片邊緣；

所述第一散熱器通過印刷電路板上的通孔與芯片底部連接進行散熱。

10、根據權利要求9所述的加強芯片散熱的系統，其特征在于，還包括第二散熱器：

所述第二散熱器用于將第一散熱器從芯片底部轉移來的熱量散發。

11、根據權利要求10所述的加強芯片散熱的系統，其特征在于：

所述芯片與所述第一散熱器之間和/或所述第一散熱器與所述第二散熱器之間填充有導熱材料。