[發明專利]LED條形光源及其封裝方法

有效

• 申請號: 200810141821.1
• 申請日: 2008-09-05
• 公開（公告）號: CN101576212A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 余彬海;李軍政;夏勛力
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V5/04;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02
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技術領域

本發明涉及一種半導體光源技術，尤其涉及一種發光二極管(Light? Emitting?Diode，LED)條形光源的結構及其封裝方法。

背景技術

發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)是利用半導體材料中的電子 與空穴結合時能量帶位階的改變以發光形式釋放出能量的器件，其具有體積 小、壽命長、驅動電壓低、耗電量低、反應速度快、耐震性佳等優點，為日 常生活中各種應用設備中常見的元件，并且其已逐漸出現在傳統照明市場的 每個角落。條形光源作為半導體照明光源的一個重要產品類別，越來越多的 得到各個領域的廣泛應用。

現有的LED條形光源，是在用于裝配芯片的金屬線路板上安裝一金屬邊 框(或其他材質的邊框)，在完成芯片的安放和引線連接后，在邊框所形成 的腔體內直接采用點膠設備覆蓋一層含熒光粉的封裝膠體。然而在封裝膠體 的覆蓋過程中，由于點膠設備的氣壓不穩定，會出現個體與個體之間的差 異，從而影響產品的一致性，并且封裝LED條形光源所涉及的封裝工藝及結 構較為復雜，利用邊框封裝膠體的成本相對較高。

發明內容

有鑒于此，須提供一種生產工藝簡單、成本低、色度均勻、一致性高的 LED條形光源及其封裝方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種LED條形光源，包括：具有線路的條形基板、設置于所述條形基板 上并與所述條形基板上的線路電性連接的至少一個LED芯片、以及用于封裝 所述LED芯片的填充膠體，其特征在于：還包括有與所述條形基板相互配 合、并形成腔體結構的條形透鏡，所述條形透鏡具有空腔，所述條形基板上 設有注膠孔與排氣孔，所述填充膠體是通過所述注膠孔與排氣孔被封裝至所 述腔體結構中。

上述的LED條形光源，其中：所述條形基板上具有用于固定所述條形透 鏡的多個定位孔，所述條形透鏡的底部設有用于裝配至條形基板定位孔中的 多個定位柱。

上述的LED條形光源，其中：所述填充膠體中混合有用于實現白光光源 的熒光粉。

上述的LED條形光源，其中：所述條形透鏡是長條形平面結構、長條形 曲面結構或者平面與曲面組合的長條形結構。

上述的LED條形光源，其中：當所述條形透鏡與條形基板之間的腔體結 構是由一個空腔形成時，所述條形透鏡具有一個空腔，并且空腔的內表面為 平面狀。

上述的LED條形光源，其中：當所述條形透鏡與條形基板之間的腔體結 構是由多個空腔連通組成時，所述條形透鏡具有多個空腔，并且空腔的內表 面為多個內陷球面狀。

上述的LED條形光源，其中：所述注膠孔與所述排氣孔分別設置在所述 條形基板的相對兩端，并且位于所述條形透鏡與條形基板之間腔體結構的內 側。

上述的LED條形光源，所述沉孔具有兩個直徑不等的孔，分別是上孔和 下孔，下孔直徑大于上孔，所述熱沉呈臺階狀，形狀與沉孔結構相匹配，所 述熱沉的上表面被沖壓成凹陷部，在凹陷部表面鍍銀，形成反射杯，所述 LED芯片即固定設置在反射杯內。

一種LED條形光源的封裝方法，包括如下步驟：準備具有線路的條形基 板，在所述條形基板上設置注膠孔和排氣孔；在所述條形基板上安裝至少一 個LED芯片，并將所述LED芯片與條形基板上的線路電性連接；準備具有至 少一個空腔的條形透鏡，所述空腔的位置需保證能夠覆蓋所述LED芯片；將 所述條形透鏡安裝至所述條形基板安裝有LED芯片的一側，所述條形基板與 條形透鏡之間形成腔體結構；從所述條形基板底部的注膠孔將填充膠體注入 腔體結構中；以及待注膠完成后，將填充膠體硬化，即完成LED條形光源的 成型。

上述的LED條形光源的封裝方法，其中：所述準備具有線路的條形基板 的步驟還包括在條形基板上加工多個定位孔，并且，在條形透鏡的準備過程 中，還包括有在條形透鏡上設置多個與定位孔相對應的定位柱，在將所述條 形透鏡安裝至所述條形基板上時，將條形透鏡的定位柱固定插入至條形基板 相應的定位孔中。

上述的LED條形光源的封裝方法，其中：從所述條形基板底部的注膠孔 注入的膠體是混合有熒光粉的填充膠體。

上述的LED條形光源的封裝方法，其中：其特征在于所述條形透鏡可加 工成長條形平面結構、長條形曲面結構或者平面與曲面組合的長條形結構。