[發明專利]LED條形光源及其封裝方法

有效

• 申請號: 200810141821.1
• 申請日: 2008-09-05
• 公開（公告）號: CN101576212A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 余彬海;李軍政;夏勛力
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V5/04;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED條形光源，包括：具有線路的條形基板、設置于所述條形 基板上并與所述條形基板上的線路電性連接的至少一個LED芯片、以及用于 封裝所述LED芯片的填充膠體，其特征在于：還包括有與所述條形基板相互 配合、并形成腔體結構的條形透鏡，所述條形透鏡具有空腔，所述條形基板 上設有注膠孔與排氣孔，所述條形基板上設有至少一個沉孔，沉孔內固定設 有熱沉，所述LED芯片固定設置在熱沉上，所述填充膠體是通過所述注膠孔 與排氣孔被封裝至所述腔體結構中。

2.根據權利要求1所述的LED條形光源，其特征在于，所述條形基板 上具有用于固定所述條形透鏡的多個定位孔，所述條形透鏡的底部設有用于 裝配至條形基板定位孔中的多個定位柱。

3.根據權利要求1所述的LED條形光源，其特征在于，所述填充膠體 中混合有用于實現白光光源的熒光粉。

4.根據權利要求1所述的LED條形光源，其特征在于，所述條形透鏡 是長條形平面結構、長條形曲面結構或者平面與曲面組合的長條形結構。

5.根據權利要求4所述的LED條形光源的封裝方法，其特征在于，當 所述條形透鏡與條形基板之間的腔體結構是由一個空腔形成時，所述條形透 鏡具有一個空腔，并且空腔的內表面為平面狀。

6.根據權利要求4所述的LED條形光源，其特征在于，當所述條形透 鏡與條形基板之間的腔體結構是由多個空腔連通組成時，所述條形透鏡具有 多個空腔，并且空腔的內表面為多個內陷球面狀。

7.根據權利要求1所述的LED條形光源，其特征在于，所述注膠孔與 所述排氣孔分別設置在所述條形基板的相對兩端，并且位于所述條形透鏡與 條形基板之間腔體結構的內側。

8.根據權利要求1所述的LED條形光源，其特征在于，所述沉孔具有 兩個直徑不等的孔，分別是上孔和下孔，下孔直徑大于上孔，所述熱沉呈臺 階狀，形狀與沉孔結構相匹配，所述熱沉的上表面被沖壓成凹陷部，在凹陷 部表面鍍銀，形成反射杯，所述LED芯片即固定設置在反射杯內。

9.一種LED條形光源的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

準備具有線路的條形基板，在所述條形基板上設置注膠孔和排氣孔；

在所述條形基板上制備至少一個沉孔，并將制作好的熱沉裝配嵌入基板 的沉孔結構內，在熱沉上安裝至少一個LED芯片，并將所述LED芯片與條形 基板上的線路電性連接；

準備具有至少一個空腔的條形透鏡，所述空腔的位置需保證能夠覆蓋所 述LED芯片；

將所述條形透鏡安裝至所述條形基板安裝有LED芯片的一側，所述條形 基板與條形透鏡之間形成腔體結構；

從所述條形基板底部的注膠孔將填充膠體注入腔體結構中；以及

待注膠完成后，將填充膠體硬化，即完成LED條形光源的成型。

10.根據權利要求9所述的LED條形光源的封裝方法，其特征在于，所 述準備具有線路的條形基板的步驟還包括在條形基板上加工多個定位孔，并 且，在條形透鏡的準備過程中，還包括有在條形透鏡上設置多個與定位孔相 對應的定位柱，在將所述條形透鏡安裝至所述條形基板上時，將條形透鏡的 定位柱固定插入至條形基板相應的定位孔中。

11.根據權利要求9所述的LED條形光源的封裝方法，其特征在于，從 所述條形基板底部的注膠孔注入的膠體是混合有熒光粉的填充膠體。

12.根據權利要求9所述的LED條形光源的封裝方法，其特征在于，其 特征在于所述條形透鏡可加工成長條形平面結構、長條形曲面結構或者平面 與曲面組合的長條形結構。

13.根據權利要求9或12所述的LED條形光源的封裝方法，其特征在 于，所述條形透鏡的內表面可加工成內陷球面狀的空腔。