[發明專利]一種可散熱式LED模組板及其制造方法

有效

• 申請號: 200810141645.1
• 申請日: 2008-07-18
• 公開（公告）號: CN101329049A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 歐陽俊
• 申請（專利權）人: 歐陽俊
• 主分類號: F21V21/00
• 分類號: F21V21/00;F21V29/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉健;黃韌敏

技術領域

本發明涉及LED產品領域，尤其涉及一種可散熱式LED模組板及其制造方法。

背景技術

LED(Light?Emitting?Diode，發光二極管)是一種半導固體發光器件，LED的核心部分是由P型半導體和N型半導體組成的晶片，當電流從LED的陽極流向陰極時，半導體晶體就發出從紫色到紅色不同顏色的光線，其光的強弱與電流大小有關。由于LED具有壽命長、節能、環保等優點，因此越來越得到用戶的青睞，目前LED除了在信號指示領域得到大量應用外，其在照明領域也正在被廣泛應用。

LED一般由若干LED芯片封裝在LED模組板上組成，而現有LED模組板主要由鋁基板和線路板壓合形成，該線路板上電氣連接有若干LED芯片，然后四周用環氧樹脂密封，以起到保護內部LED芯片和焊線的作用。同時為了是使LED芯片在封裝的時候樹脂不會四處溢散，LED模組板的線路板上通常還設有一鋁框將這些LED芯片圍住。然而，現有LED模組板外加的鋁框結構不僅生產工藝復雜又成本高，而且散熱效果和光效都很一般。

綜上可知，現有LED模組板在實際使用上顯然存在不便與缺陷，所以有必要加以改進。

發明內容

針對上述的缺陷，本發明的目的在于提供一種可散熱式LED模組板及其制造方法，其具有散熱快、光效好、生產工藝簡單且成本低等優點。

為了實現上述目的，本發明提供一種可散熱式LED模組板，包括金屬板、線路板和塑膠件，所述金屬板保留金屬板熱沉部分，而除去除了所述金屬板熱沉部分以外的其余部分；所述線路板除去線路板熱沉部分；所述金屬板與線路板彼此壓合并且共用所述金屬板熱沉部分；所述塑膠件注塑成型在所述金屬板熱沉部分的周圍。

根據本發明的可散熱式LED模組板，所述金屬板與線路板上在所述金屬板熱沉部分周圍對應設有若干塑膠注入孔，所述塑膠注入孔為沉頭孔狀，通過在所述塑膠注入孔注塑塑膠材料形成所述塑膠件。

根據本發明的可散熱式LED模組板，所述金屬板為銅板或者鋁板；和/或

所述塑膠件的由PA9T塑膠材料或者透明PC塑膠材料注塑成型。

本發明還提供一種可散熱式LED模組板的制造方法，所述制造方法包括如下步驟：

A、保留所述金屬板的金屬板熱沉部分，而除去除了所述金屬板熱沉部分以外的其余部分；

B、除去所述線路板的線路板熱沉部分；

C、所述金屬板與線路板彼此壓合，并且所述金屬板與線路板共用所述金屬板熱沉部分；

D、在所述金屬板熱沉部分的周圍注塑形成塑膠件。

根據本發明的制造方法，所述步驟A進一步包括：

A1、在所述金屬板上開出若干方向定位孔；

A2、通過絲印方式將所述金屬板的金屬板熱沉部分用耐酸物質或者耐堿物質封住；

A3、將所述金屬板的方向定位孔和背面使用耐酸堿物質封住；

A4、對于封好所述方向定位孔及背面的金屬板，通過酸性物質或者堿性物質來蝕刻掉所述金屬板沒被耐酸物質或者耐堿物質封住的金屬板熱沉部分的其余部分。

根據本發明的制造方法，所述步驟A2中的耐酸物質為耐酸油墨，耐堿物質為耐堿油墨；

所述步驟A3中的耐酸堿物質為耐酸堿膠帶；和/或

所述步驟A4中的酸性物質為氯化鐵，而所述堿性物質為氯化銨。

根據本發明的制造方法，所述步驟A4中將所述金屬板進行多次蝕刻以達到需要的厚度；和/或

所述金屬板上蝕刻的厚度控制在比所述線路板的厚度厚0.05mm-0.08mm的范圍。

根據本發明的制造方法，所述步驟B進一步包括：

B1、在單面或者雙面的FR-4板上做線路以形成所述線路板；

B2、將所述線路板上的線路板熱沉部分用五金沖磨或電腦鑼方式去除。

根據本發明的制造方法，所述步驟C進一步包括：

C1、將一不流動的PP膠片鑼空出與所述金屬板熱沉部分尺寸相近的開口，該開口供露出所述金屬板的金屬板熱沉部分；

C2、去除所述金屬板上使用的耐酸堿物質；

C3、通過熱壓方式依次將所述線路板、不流動的PP膠片和金屬板壓合起來，且所述金屬板的金屬板熱沉部分表面與線路板表面在同一個水平面上。

根據本發明的制造方法，所述步驟C3之后還包括：

C4、通過金屬表面處理方式在所述金屬板熱沉部分的表面上電鍍或者化學鍍至少一高導熱金屬層。